FPGA-piirien valmistaja Altera ja sen piirien tuotannosta vastaavan taiwanilainen TSMC sanovat tuovansa uuden kotelotekniikan Alteran siruille. Uusi kuparinystyjä hyödyntävä tekniikka lisää sekä piirien luotettavuitta että suorituskykyä.
Perinteisiin kuparinystyihin verrattuna TSMC:n kehittämä ja patentoitu tekniikka mahdollistaa liitinnystyjen valmistamisen hyvin tiheästi, alle 150 mikronin päähän toisistaan.
Altera on ensimmäinen TSMC:n kumppani, joka ottaa uuden tekniikan kaupalliseen käyttöön. Sitä hyödynnetään jo Alteran uusissa 20 nanometrin prosessissa valmistetuissa siruissa ja tullaan käyttämään yhtiön tuleville SoC-piireillä.
FPGA-piirejä käytetään usein erittäin nopeissa tietoliikennepiireissä, joissa linkkien toteuttaminen vaatii paljon nopeita liitäntöjä. Siksi aiempaa tihempi liitinrakenne auttaa juuri FPGA-piireissä.
TSMC:n mukaan uusi kotelo sopii erityisesti suurikokoisten ja nopeita liitäntöjä edellyttävien suunnittelujen kotelointiin. Yhtiön mukaan uusi kotelo yltää jo nyt tuotannossa 99,8 prosentin saantoon, mikä on erittäin hyvä lukema.
Googlen toisen sukupolven Chromecast-laitteita piinannut laajamittainen toimintahäiriö on viimein saatu korjattua. Monet käyttäjät raportoivat, että laite alkoi toimia normaalisti ilman ylimääräisiä toimenpiteitä, kunhan he eivät olleet ehtineet palauttaa laitetta tehdasasetuksiin.
Digitaalisaation ja sähköistymisen nopean kehityksen myötä puolijohteiden valmistuksen ja testauksen nopeuttaminen vastaamaan kasvavaan kysyntään on tärkeämpää kuin koskaan. Tämä korostaa puolijohteiden automaattisen testauslaitteiston (ATE) keskeistä roolia, kertoo Toshiba Electronic Europe artikkelissaan.
KIOXIA Europe on esitellyt uuden KIOXIA LC9 Series NVMe SSD -aseman, joka tarjoaa huikean 122,88 teratavun tallennuskapasiteetin perinteisessä 2,5 tuuman koossa. Tämä markkinoiden suurimpiin kuuluva SSD on rakennettu yhtiön uusimmalla 8. sukupolven BiCS FLASH QLC 3D -tekniikalla ja se on suunnattu erityisesti tekoälyn ja suurten datamäärien käsittelyyn.
