Euroopan historian suurin järjestelmäpiirien tutkimusprojekti ESiP (Efficient Silicon Multi-Chip System-in-Package Integration) on saatu päätökseen. Osallistujat ovat hankkeeseen erittäin tyytyväisiä. Projektia johtaneen professori Klaus Presselin mukaan hanke varmistaa sen, että Eurooppa pysyy jatkossakin mikroelektroniikan järjestelmien kehityksen kärjessä.
ESiP-hankkeessa on kehitetty uusia järjestelmäpiirien kotelointiratkaisuja. Tavoite on ollut liittää luotettavasti ja kompaktisti yhteen erilaisia mikropiirejä samojen kansien alle.
Hanke oli saksalaisen Infineonin vetämä. Siiän oli mukana yli 40 tutkimuslaitosta yhdeksästä eri maasta. Hanke perustettiin Euroopan mikroelektroniikan tutkimusprojekti ENIAC:n alaisuuteen.
Projektissa kehitettin esimerkiksi uusia SiP-koteloinnin valmistus- ja testausmenetelmiä. Myös uusia testauslaitteita jouduttiin kehittämään.
Hyvä esimerkki EsiP-koteloinnin mahdollistamista tuotteista olisi vaikkapa järjestelmä, jossa samaan koteloon on istuettu uusimmalla CMOS-prosessissa valmistettu logiikkapiiri, ledejä, tehomuuntimia, MEMS-pohjaisia anturipiirejä ja passiivisia komponentteja.
EsiP-projektin kokonaisbudjetti oli 35 miljoonaa euroa. Puolet summasta tuli mukana olleilta tutkimuslaitoksilta. Lopusta kaksi kolmasoaa tuli kansallisilta tutkimusorganisaatioilta Itävallassa, Belgiassa, Suomessa, Ranskassa, Saksassa, Iso-Britannissa, Italissa, Hollannissa ja Norjassa. Loput rahoituksesta tuli ENIAC-varoista.
Suomessa EsiP:ssä oli mukana VTT.
Elektroniikka- ja kodinkonekaupan yhdistys ETKOn lukujen mukaan Suomessa myytiin heinä-syyskuussa reilut 636 tuhatta puhelinta, mikä on 4,4 prosenttia enemmän kuin vuotta aikaisemmin. Rahassa mitattuna myynnin arvo sen sijaan laski 1,6 prosenttia.
Tulevaisuuden autot nojaavat yhä tiukemmin nopeaan datansiirtoon. Tämän dataväylän pitää perustua standardiin. Sellainen on PCIe-väylä, kertoo Microchip.
