Euroopan historian suurin järjestelmäpiirien tutkimusprojekti ESiP (Efficient Silicon Multi-Chip System-in-Package Integration) on saatu päätökseen. Osallistujat ovat hankkeeseen erittäin tyytyväisiä. Projektia johtaneen professori Klaus Presselin mukaan hanke varmistaa sen, että Eurooppa pysyy jatkossakin mikroelektroniikan järjestelmien kehityksen kärjessä.
ESiP-hankkeessa on kehitetty uusia järjestelmäpiirien kotelointiratkaisuja. Tavoite on ollut liittää luotettavasti ja kompaktisti yhteen erilaisia mikropiirejä samojen kansien alle.
Hanke oli saksalaisen Infineonin vetämä. Siiän oli mukana yli 40 tutkimuslaitosta yhdeksästä eri maasta. Hanke perustettiin Euroopan mikroelektroniikan tutkimusprojekti ENIAC:n alaisuuteen.
Projektissa kehitettin esimerkiksi uusia SiP-koteloinnin valmistus- ja testausmenetelmiä. Myös uusia testauslaitteita jouduttiin kehittämään.
Hyvä esimerkki EsiP-koteloinnin mahdollistamista tuotteista olisi vaikkapa järjestelmä, jossa samaan koteloon on istuettu uusimmalla CMOS-prosessissa valmistettu logiikkapiiri, ledejä, tehomuuntimia, MEMS-pohjaisia anturipiirejä ja passiivisia komponentteja.
EsiP-projektin kokonaisbudjetti oli 35 miljoonaa euroa. Puolet summasta tuli mukana olleilta tutkimuslaitoksilta. Lopusta kaksi kolmasoaa tuli kansallisilta tutkimusorganisaatioilta Itävallassa, Belgiassa, Suomessa, Ranskassa, Saksassa, Iso-Britannissa, Italissa, Hollannissa ja Norjassa. Loput rahoituksesta tuli ENIAC-varoista.
Suomessa EsiP:ssä oli mukana VTT.
Autoteollisuus on siirtymässä yhä monimutkaisempiin ohjelmistopohjaisiin järjestelmiin, joissa virheetön ohjelmisto on elintärkeää turvallisuuden ja suorituskyvyn varmistamiseksi. Ohjelmiston laatu ja luotettavuus eivät ole enää vain valinnaisia ominaisuuksia, vaan kriittisiä vaatimuksia erityisesti autonomisessa ajamisessa, kehittyneissä kuljettajaa avustavissa järjestelmissä (ADAS) ja yhdistetyissä ajoneuvojärjestelmissä.
Kestävä digitaalinen infrastruktuuri on kriittinen, jotta tietoliikenneverkot voidaan tehokkaasti valjastaa tekoälyinnovaatioiden ja pilvipohjaisten palveluiden tarpeisiin. Tekoälyyn liittyvien datarikkaiden sovellusten lisääntyvä kysyntä edellyttää tietoliikenneverkkoa, joka kykenee käsittelemään suuria tietomääriä alhaisella viiveellä, kirjoittaa Orange Businessin kumppaniratkaisuista vastaava Carl Hansson.
Euroopan unioni ottaa merkittävän askeleen avaruusteknologian kehittämisessä allekirjoittamalla sopimuksen uuden IRIS²-satelliittijärjestelmän toteuttamisesta. Tämä 290 satelliitin verkko on suunniteltu vahvistamaan Euroopan itsenäisyyttä ja turvallista yhteydenpitoa.
Jotta voidaan vastata uuden teknologian vaatimuksiin ja pitää järjestelmät toimimassa ”kellon tavoin”, on aika harkita ajoitusratkaisuja uudelleen. Tässä kaksiosaisessa "Precision Timing" -artikkelissa opit, miksi mikroelektromekaanisiin järjestelmiin eli MEMS-komponentteihin perustuvat piiajoituslaitteet päihittävät kvartsin elektroniikkasuunnittelun uudella aikakaudella. 
Matalatehoisten langattomien ratkaisujen asiantuntija Nordic Semiconductor ja eSIM-ratkaisuja kehittävä Kigen ovat julkistaneet yhteistyön, joka sujuvoittaa massiivisten IoT-verkkojen käyttöönottoa. Yhdessä he esittelevät CES 2025 -messuilla ratkaisun, joka yhdistää Nordic Semiconductorin nRF9151-moduulin ja Kigenin SGP.32 IoT eSIM-teknologian sekä laitteiden hallinta-alustan.
