|
|
|
|
|||||||||
|
A la carte
|
|||||||||||
|
|||||||||||
|
|
|
|
|||||||||
|
A la carte
|
|||||||||||
|
|||||||||||
STMicroelectronics kertoo, että se on ryhtynyt tuomaan GSMA-yhteensopivia eSIM-piirejä markkinoille volyymeissä. ST4SIM-piirien avulla IoT-laite voi liittyä operaattorin verkkoon ohjelmallisesti, ilman fyysistä SIM-korttia.
Joukko tietoturvatutkijoita on löytänyt peräti 16 haavoittuvuutta Bluetooth-protokollasta, jota käytetään tuhansilla järjestelmäpiireillä. Vakavimmillaan aukot mahdollistavat haittakoodin ajamisen Bluetooth-laitteessa. Reikien kokonaisuudelle tutkijat antoivat nimeksi Braktooth.
Eaton ja Microsoft tutkivat menetelmiä, joiden avulla datakeskukset voivat ansaita rahaa jo olemassa olevilla resursseilla sekä tukea samalla uusiutuvien energialähteiden laajempaa käyttöä sähköverkossa. Tekniikan ytimessä olevat EnergyAware-UPSit on kehitetty Suomessa. Microsoft pilotoi jo tekniikkaa Yhdysvalloissa.
200 miljoonaa. Näin paljon pikseleitä on Samsung ahtanut uusimmalle ISOCELL-sarjan älypuhelinten kamerakennolleen. HP1-kenno perustuu uuteen 0,64 mikrometrin pikselikokoon. Uuden binning-tekniikan eli ChameleonCell-tekniikan avulla kenno osaa yhdistää jopa 16 viereistä pikseliä yhdeksi pikseleksi.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
