ObiWANin kehittämä älyvalaistusjärjestelmä käyttää mobiili-IoT-yhteyttä etävalvontaan ja -ohjaukseen. Nordic Semiconductorin nRF9160-moduuli muuttaa tavalliset LED-valaisimet IoT-ominaisuuksilla varustetuiksi älylaitteiksi.
Mittauslaitevalmistaja Anritsu kertoo, että sen protokollan testausjärjestelmä on ensimmäisenä saanut standardointihyväksynnät 3GPP:n Release 10 -määrityksiin kuuluvalle Carrier Aggregation -tekniikalle. Hyväksyntä tuli GCF:ltä ja Pohjois-Amerikan osalta PTCRB-järjestöltä.
National Instruments on esitellyt uuden version suositusta piirien simulointiohjelmasta Multisimistä. Multisim 13 parantaa esimerkiksi komponenettien parametrien analyysiä ja lisää tuen RIO-lisäkorttien hyödyntämiselle.
Neljännen polven LTE-verkkojen ja niissä toimivien päätelaitteiden nopea yleistyminen tietää hyvää mittauslaitteiden valmistajille. Tutkimuslaitos Frost & Sullivan arvioi, että lähivuosina LTE-testauksen markkinat kasvavat moninkertaisiksi.
Teksasilainen sekasignaalipiirien valmistaja Silicon Labs on sopinut piiriensä jakelusta RS Componentsin kanssa. Sopimus käsittää Euroopan eli ns. EMEA-alueen myynnin.
Toshiba on esitellyt älypuhelimien ja tablettien uuden nand-flashin, joka perustuu yhtiön toisen polven 19 nanometrin prosessiin. Neljä 64 gigabitin sirua on istutettu yhdeksi 32 megatavun muistiksi.
Amerikkalainen SOI-pohjaisista RF-siruistaan tunnettu Peregrine Semiconductor juhlii tänä vuonna 25 vuoden ikää. Juhlan kunniaksi yhtiö kertoo toimittaneensa markkinoille jo kaksi miljardia UltraCMOS-prosessiin pohjaavaa radiosirua. Peregrine sai alkunsa vuonna 1988, kun yhtiön perustajat Ron Reedy ja Mark Burgener julkaisivat yhdessä tutkijakollegansa Graham Garcian kanssa IEEE-lehdessä SOI-prosessia (silicon-on-insulator) koksevat tutkimuksensa. Tämän paperin pohjalta perustettu yritys kehitti UltraCMOS-nimen saaneen valmistusprosessin.
FPGA-valmistaja Altera ilmoittaa, että sen tuleville Stratix 10 -järjestelmäpiireille tulee ARM:n neliytiminen Cortex-A53-prosessori. Näin 64-bittinen prosessori tuodaan FPGA:lle ensimmäistä kertaa. Stratix 10:n tarkka aikataulu on vielä enemmän tai vähemmän hämärän peitossa. Piirit tullaan aikanaan valmistamaan Intelin 14 nanometrin Tri-Gate-prosessissa.
800 megahertsin langattoman laajakaista taajuushuutokauppa päättyi eilen. Melkoista tervanjuontia alusta asti ollut kisa päättyi odotetusti. Taajudet menivtä Soneralle, Elisalle ja DNA:lle. Rahaa huutokauppa tuotti juuri ja juuri ennakkoon minimiksi määrätyn summan.
Premier Farnellin Euroopassa toimiva brändi Element14 on laajentanut Power Circuit -palkinto-ohjelmaansa. Jatkossa pitkäaikaisille asiakkaille tarjotaan erikoistarjouksia ja palveluetuja yhdessä Applen ja IEEE-järjestön kanssa. Erityisesti Apple-yhteistyön uskoisi lisäävän kiinnostusta.
Intel järjesti eilen illalla tiedotustilaisuuden, jossa yhtiö kertoi tuovansa kaupallisesti tarjolle ensimmäisen älypuhelimien ja tablettien LTE-modeemipiirinsä. Yhtiö uskoo vakaasti 40 nanometrin prosessissa valmistettuun XMM 7160-piiriinsä, vaikkei vielä paljastanutkaan uusia suunnitteluvoittoja.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
Milloin taantuma loppuu? Milloin markkinat piristyvät? ETN puhui Mouser Electronicsin EMEA-alueen markkinoinnin johtajan, Graham Maggsin kanssa. Maggsin mietteet löytyvät pian ilmestyvästä ETNdigi-erikoislehdestä.
Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme. R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
R&S-seminaari ‘Tools for Signal Integrity using modern oscilloscopes’ Vantaa 20.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä Oulu 21.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä
Tapahtuma: Nordic Test Forum Helsinki 26. - 27.11.2024, Helsinki Lisätietojatäällä
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
