ObiWANin kehittämä älyvalaistusjärjestelmä käyttää mobiili-IoT-yhteyttä etävalvontaan ja -ohjaukseen. Nordic Semiconductorin nRF9160-moduuli muuttaa tavalliset LED-valaisimet IoT-ominaisuuksilla varustetuiksi älylaitteiksi.
Verkon reunalla toimivissa laitteissa tarvitaan usein 64-bittisiä suorittimia, joissa voidaan ajaa rinnan esimerkiksi Linuxia ja reaaliaikaisia käyttöjärjestelmiä. Microchip vastaa näihin vaatimuksiin uudella 64-bittisellä moniytimisellä RISC-V-mikroprosessorillaan.
Maailman talousfoorumin (WEF) tuore tutkimus paljastaa, että seitsemän ammattiryhmää on todennäköisesti katoamassa tulevaisuudessa. Tekoäly ja automaatio uhkaavat erityisesti hallinnollisia tehtäviä, kuten sihteereitä, palkanlaskijoita, kirjanpitäjiä ja tietojen syöttäjiä. Näiden ammattien työnkuvat voidaan korvata tekoälyohjelmistoilla, jotka pystyvät esimerkiksi päivittämään ja organisoimaan aikatauluja tehokkaammin.
Prosessorijätti AMD ostaa suomalaisen tekoäly-yritys Silo AI:n 665 miljoonalla dollarilla eli noin 614 miljoonalla eurolla. Amerikkalaistietojen mukaan Silo AI:n kehittäjät jatkavat avoimien suurten kielimallien kehitystä.
Samsung esitteli tänään Pariisissa joukon uusia tuotteita. Kirkkaimmassa valokeilassa olivat kuudennen sukupolven Galaxy Z Fold 6 sekä Galaxy Z Flip 6. Tekoälystä tulee yhä integroidumpi osa myös näitä todellisia premium-laitteita. Moni toteutus on varsin onnistunut.
Piilaaksolainen Omnivision on esitellyt AR-, VR- ja XR-laseihin tähän asti pienimmän kameran, joka seuraa silmän ja kasvojen liikkeitä. OG0TC-kenno on kooltaan 1,64 x 1,64 millimetriä eli alle kolme neliömilliä.
Muistatko vielä VIA Technologiesin, joka aikoinaan haastoi Intelin ja AMD x86-prosessoreillaan? Nyt yritys yrittää paluuta parrasvaloihin uusilla pelikentillä. VIA laajentaa yhteistyötään Rutronikin kanssa Euroopassa IoT-laitteillaan.
Jos operaattori haluaa kasvattaa verkkonsa kapasiteettia, yksi keino on yhdistää eri taajuuksilla toimivia kantoaaltoja samaan linkkiin. Nokia, BT Group ja Qualcomm ovat ensimmäistä kertaa demonneet yhteyttä, jossa samaan linkkiin yhdistettiin viisi kantoaaltoa.
Tiettävästi tähän asti suurin salasanakokoelma, lähes kymmenen miljardin salasanan kokoelma on suositulle hakkerointifoorumille. Cybernewsin tutkimusryhmä uskoo, että vuoto aiheuttaa vakavia vaaroja käyttäjille, jotka ovat taipuvaisia käyttämään vanhoja salasanoja uudelleen.
Hiilinanoputkistaan tunnettu Canatu ottaa merkittävän askeleen eteenpäin yrityksenä. Sijoitusyhtiö Lifeline SPAC 1 ostaa kaikki sen osakkeet ja niitä aletaan noteerata Helsingin pörssin uusien yritysten listalla. Toimitusjohtaja Juha Kokkosen mukaan yhdistyminen ja listautuminen auttaa kiihdyttämään Canatun strategian mukaista kasvua.
Vuoden ensimmäisen puoliskon sähköteknisen tukkumyynnin arvo oli 584 miljoonaa euroa, mikä on 11,4 prosenttia vähemmän kuin vuonna 2023 vastaavalla jaksolla, kertoo Sähköteknisen Kaupan Liiton (STK ry) tuore tilasto. Toisella neljänneksellä myynti näytti jo piristymisen merkkejä.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
Milloin taantuma loppuu? Milloin markkinat piristyvät? ETN puhui Mouser Electronicsin EMEA-alueen markkinoinnin johtajan, Graham Maggsin kanssa. Maggsin mietteet löytyvät pian ilmestyvästä ETNdigi-erikoislehdestä.
Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme. R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
R&S-seminaari ‘Tools for Signal Integrity using modern oscilloscopes’ Vantaa 20.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä Oulu 21.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä
Tapahtuma: Nordic Test Forum Helsinki 26. - 27.11.2024, Helsinki Lisätietojatäällä
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
