|
|
|
|
|||||||||
|
A la carte
|
|||||||||||
|
|||||||||||
|
|
|
|
|||||||||
|
A la carte
|
|||||||||||
|
|||||||||||
San Franciscossa eilen päättyneessä puolijohdetekniikan ISSCC-konferenssissa esiteltiin kymmenittäin uusia mielenkiintoisia sirutekniikoita eri sektoreilta. Yksi mielenkiintoisimmista oli Intelin esittämä NAND-piiri, joka rikkoi aiemmat tiheysennätykset. ISSCC:ssä esitelty piiri on valmistettu 192 metallointikerroksella. Sen kapasiteetti on 1,67 terabittiä, mikä on seurausta viiden bitin tallentamisesta yhteen soluun. Neliömillille dataa sopii näin 23,3 gigabittiä.
San Franciscossa käynnissä olevassa ISSCC-konferenssissa esitellään laajasti uusia mikroelektroniikan ratkaisuja. Renesas esittelee teknisessä ohjelmassa ensimmäisen yhden sirun Qi-lähetinpiirin, joka mittaa AC- ja DC-lähettimen tehoa tarkkuuden ja turvallisuuden parantamiseksi.
Mikro-ohjaimiin perustuvien sulautettujen järjestelmien sovelluskoodien testaukseen tarkoitetut debuggerit ja niihin liittyvät työkalut ovat välttämättömiä järjestelmien kehittäjille. Ne auttavat löytämään ja korjaamaan virheitä, testaamaan koodin suoritusta ja optimoimaan järjestelmän suorituskykyä.
Kestävä digitaalinen infrastruktuuri on kriittinen, jotta tietoliikenneverkot voidaan tehokkaasti valjastaa tekoälyinnovaatioiden ja pilvipohjaisten palveluiden tarpeisiin. Tekoälyyn liittyvien datarikkaiden sovellusten lisääntyvä kysyntä edellyttää tietoliikenneverkkoa, joka kykenee käsittelemään suuria tietomääriä alhaisella viiveellä, kirjoittaa Orange Businessin kumppaniratkaisuista vastaava Carl Hansson.
