ObiWANin kehittämä älyvalaistusjärjestelmä käyttää mobiili-IoT-yhteyttä etävalvontaan ja -ohjaukseen. Nordic Semiconductorin nRF9160-moduuli muuttaa tavalliset LED-valaisimet IoT-ominaisuuksilla varustetuiksi älylaitteiksi.
Puolijohdealan yrityskauppoihin on tänä vuonna käytetty jo pitkälti toistasataa miljardia dollaria. Kiintolevyvalmistaja Western Digitalin ilmoitus ostaa flash-muistien valmistaja Sandisk 19 miljardilla dollarilla on uusin lisäys jättikauppojen listaan.
Apple esitteli uudessa iPhone 6s -mallissa kosketusohjauksen, jota se nimittää 3D-kosketukseksi. Englantilainen TouchNetix tuo nyt samanlaisen toiminnallisuuden teollisuuden kosketusnäyttöihin. - Meidän pressScreen-tekniikkamme on tosin paremmin toteutettu, kehuu TouchNetixin toimitusjohtaja Chris Ard.
Anturi- ja muita erikoiskiekkoja valmistava Okmetic teki vuoden kolmannella neljänneksellä 20,8 miljoonan euron liikevaihdolla 3,5 miljoonan euron liiketuloksen. Molemmat luvut kasvoivat vuodentakaiseen verrattuna.
Intel on yrittänyt älypuhelimien piireihin huonolla menestyksellä jo vuosia. Nyt huhutaan siitä, että Intelin modeemipiiri olisi pääsemässä seuraavaan iPhoneen. Kännykkäpiirejä toimittavan CEVAn markkinointijohtaja Richard Kingston uskoo, että nyt on Intelin viimeinen mahdollisuus.
Suomeen on perustettu ensimmäinen dedikoitu radioverkko esineiden internet- eli IoT-laitteille. Kyse on espoolaisen sulautettujen laitteiden suunnittelutalo Espotelin ja verkko-operaattori Digitan yhteisestä hankkeesta.
Toshiba on esitellyt uudet yritysluokan kiintolevynsä. AL14SE-sarjaja on tarkoitettu suurta suorituskykyä vaativiin tallennusjärjestelmiin. Levyt tukevat uutta huippunopeaa SAS-väylää.
Micron on esitellyt uuden XTRMFlash-piiriperheen, joka rikkoo NOR-tyyppisten muistien aiemmat nopeusennätykset. Yhtiön mukaan uusi muisti mullistaa teollisuuden sovellukset, koska jatkossa ne pystyvät käynnistymään välittömästi.
Digian omistama Qt Company haluaa tehdä kehitysalustastaan autojen viihdejärjestelmien de facto -alustan. Tuotteiden hallinnasta vastaavan Petteri Holländerin mukaan pörssiin ensi vuonna menevän yrityksen tavoitteet ovat muutenkin kovat: - Ei ole mitään syytä, miksi emme voisi moninkertaistaa nykyistä kokoamme.
Conrad International on uusi jakelija Suomen komponenttimarkkinoilla. Toimitusjohtaja James Bellin mukaan liikkeelle on lähdetty hiljaa, mutta samalla kovin tavoittein. - Suomessa on paljon yrityksiä ja startuppeja, joita Conrad voi palvella erinomaisesti.
Satron Instrumentsin rahoitustilanne on parantunut Pikespo Invest Oy:n tultua yhtiöön vähemmistöomistajaksi. Samassa järjestelyssä yrityksen toiminta siirtyi uuden perustetun Satron Automation Oy -nimen alle.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
Milloin taantuma loppuu? Milloin markkinat piristyvät? ETN puhui Mouser Electronicsin EMEA-alueen markkinoinnin johtajan, Graham Maggsin kanssa. Maggsin mietteet löytyvät pian ilmestyvästä ETNdigi-erikoislehdestä.
Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme. R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
R&S-seminaari ‘Tools for Signal Integrity using modern oscilloscopes’ Vantaa 20.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä Oulu 21.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä
Tapahtuma: Nordic Test Forum Helsinki 26. - 27.11.2024, Helsinki Lisätietojatäällä
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
