ObiWANin kehittämä älyvalaistusjärjestelmä käyttää mobiili-IoT-yhteyttä etävalvontaan ja -ohjaukseen. Nordic Semiconductorin nRF9160-moduuli muuttaa tavalliset LED-valaisimet IoT-ominaisuuksilla varustetuiksi älylaitteiksi.
Sulautettuja ratkaisuja kehittävä MikroElektronika eli MIKROE on esitellyt uuden Click Board -lisäkortin, jota voidaan käyttää parantamaan laitteiden satelliittipohjaisista paikannusjärjestelmistä saatua paikkatieto. GNSS RTK 2 Click tuo suunnittelijoiden käyttöön senttimetriluokan paikannustarkkuuden.
STMicroelectronics on laajentanut suositun 32-bittisen STM32-mikro-ohjainperhettään tähän asti edullisimmilla ohjaimilla. STM32C0 on siinä mielessä merkityksellinen piiriperhe, että sillä voidaan korvata vanhoja 8-bittisiä ohjaimia monissa sulautetuissa sovelluksissa.
Intel on julkistanut yksityiskohtaiset tiedot uusista 13. sukupolven Intel Core -prosessoreista. Sarjaan kuuluu Core i9-13900KS, joka on maailman nopein pöytäkoneiden prosessori. Se yltää jopa 6 gigahertsin maksimiturbotaajuuteen.
Englantilainen Panthronics tunnetaan NFC-piirien ja erityisesti NFC-latauspiirien kehittäjänä. Nyt yhtiö kertoo ryhtyneensä toimittamaan näytteitä markkinoiden ensimmäisestä yden sirun NFC-latauspiiristä.
Jos seuraa akkutekniikan uutisia, mullistavia uusia tekniikoita nousee esiin vähän väliä. Ne jäävät useimmiten lupauksiksi. Tällä viikolla verkkoon tarttui uutinen, joka lupasi ikuisesti lataussyklejä kestäviä paristoja. Uutinen kuulosti epäilyttävältä ja jotenkin tutulta.
Berkeleyn yliopistossa kehitetty RISC-V-käskykanta on saavuttanut suurta suosiota sulautetuissa sovelluksissa ja sitä viedään myös PC-luokan prosessoreihin vauhdilla. Seuraavaksi ovat vuorossa älypuhelimet. Google ilmoitti jo tuovansa Androidiin tuen arkkitehtuurille.
Jos liität läppärisi ulkoiseen näyttöön C-tyypin USB-portin kautta, käytät todennäköisesti DisplayPort-linkkiä. Linkissä voisi käyttää myös HDMI-signaalia ns. Alt Mode -muunnoksen avulla, mutta tämä tekniikka on käytännössä kuopattu.
VTT on esitellyt kansainvälisillä Formnext- ja World PM -messuilla sähkömoottorin prototyyppiä, jonka osia on valmistettu 3D-tulostamalla. Lisäävään valmistukseen eli 3D-tulostamiseen perustuva uniikki menetelmä haastaa perinteisen tavan rakentaa sähkömoottori.
Professoriliitto on valinnut Vuoden Professoriksi 2023 konetekniikan professori Aki Mikkolan LUT-yliopistosta. Valinta julkistettiin tänään Tieteen päivillä Helsingissä. Vuoden Professorin palkintosumma on 20 000 euroa.
Saksalainen mittauslaitevalmistaja Rohde & Schwarz järjestää Demystifying EMC -konferenssin verkossa ja fyysisenä tapahtumana. Euroopan virtuaalitapahtuma järjestetään helmikuun 7.-8. päivinä.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
Milloin taantuma loppuu? Milloin markkinat piristyvät? ETN puhui Mouser Electronicsin EMEA-alueen markkinoinnin johtajan, Graham Maggsin kanssa. Maggsin mietteet löytyvät pian ilmestyvästä ETNdigi-erikoislehdestä.
Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme. R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
R&S-seminaari ‘Tools for Signal Integrity using modern oscilloscopes’ Vantaa 20.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä Oulu 21.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä
Tapahtuma: Nordic Test Forum Helsinki 26. - 27.11.2024, Helsinki Lisätietojatäällä
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
