ObiWANin kehittämä älyvalaistusjärjestelmä käyttää mobiili-IoT-yhteyttä etävalvontaan ja -ohjaukseen. Nordic Semiconductorin nRF9160-moduuli muuttaa tavalliset LED-valaisimet IoT-ominaisuuksilla varustetuiksi älylaitteiksi.
Yhä useampi palvelinkeskus hyödyntää DRAM-moduulien lisäksi flash-pohjaisia SSD-kiintolevyjä. Nekin pitää varmistaa esimerkiksi sähkökatkosten aikana, mihin on kehitetty uusi NVDIMM-arkkitehtuuri (non-volatile DIMM). Se edellyttää varmistuspiireiltä erittäin suurta nopeutta.
Komponenttien jakelija Mouser Electronics on avannut kehittäjille tarkoitetun robotiikkaan keskittyvän sivuston. Sivuilta löytyy paljon tietoa robotiikan uusimmista kehitysaskelista. Tietenkin Mouser linkittää sivut omaan komponenttitietokantaansa, josta löytyvät sen valikoimassa olevat, robottijärjestelmien suunnitteluun ja valmistamiseen liittyvät komponentit.
Applen iTunes-ohjelmisto rikkoo patenttitrollifirmana tunnetun Smartflash LLC:n patentteja. Teksasilainen oikeusistuin määräsi Applen maksamaan vahingonkorvauksena 532,9 miljoonaa dollaria.
Euroopan Unionilla on kunnianhimoinen hanke, jossa tavoitellaan vanhan mantereen palauttamista puolijohdevalmistuksen kartalle. Uudet tutkimusluvut osoittavat, että tavoitteen toteutuminen on käytännössä mahdotonta. Euroopan tutkimus on kriisissä.
Ericssonin tutkimus paljastaa, että viisi suosituinta mobiilisovellusta generoi kaksi kolmasosaa kaikesta mobiilidatasta. Facebook on suurin mobiilidatan kapasiteetin syöjä kaikissa tutkituissa maissa.
Microchip on esitellyt Nürnbergin Embedded World -messuilla uuden moduulin, jolla liikkeentunnistus voidaan tuoda helposti erilaisiin sulautettuihin laitteisiin. MM7150-moduulin aivoina toimii Microchipin oma SSC7150.
FPGA-valmistaja Xilinx on esitellyt alan ensimmäiset 16 nanometrin prosessissa valmistetut ohjemoitavat sirunsa. Tiheämmän prosessin lisäksi julkistus vie FPGA-piirien teknistä kehitystä eteenpäin monella tapaa. Toimivia siruja Xilinx uskoo saavansa vielä tämän vuoden aikana.
Toshiba on lanseerannut maailman ensimmäisen SD-muistikortin, jonka avulla laitteeseen saadaan myös NFC-yhteys. Yhteyden avulla kortin sisältö voidaan lukea suoraan NFC-lukimella varustetulla älypuhelimella.
Toshiba kertoo saavuttaneensa uuden ennätyksen pyörivien kiintolevyjen tallennustiheydessä. Uudessa kolmen teratavun levyssä yhdelle neliötuumalle on saatu mahdutettua peräti terabitin tallennuskapasiteetti.
Vuosia sitten puhuttiin laajalti, että 8-bittisen mikro-ohjaimen aika olisi ohi. Väite oli kovasti ennenaikainen. Silicon Labsin uudet kasibittiset osoittavat, että ohjaimille on kasvavaa kysyntää. Erityisesti esineiden internet voi nostaa 8-bittisen uuteen kulta-aikaan.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
Milloin taantuma loppuu? Milloin markkinat piristyvät? ETN puhui Mouser Electronicsin EMEA-alueen markkinoinnin johtajan, Graham Maggsin kanssa. Maggsin mietteet löytyvät pian ilmestyvästä ETNdigi-erikoislehdestä.
Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme. R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
R&S-seminaari ‘Tools for Signal Integrity using modern oscilloscopes’ Vantaa 20.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä Oulu 21.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä
Tapahtuma: Nordic Test Forum Helsinki 26. - 27.11.2024, Helsinki Lisätietojatäällä
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
