ObiWANin kehittämä älyvalaistusjärjestelmä käyttää mobiili-IoT-yhteyttä etävalvontaan ja -ohjaukseen. Nordic Semiconductorin nRF9160-moduuli muuttaa tavalliset LED-valaisimet IoT-ominaisuuksilla varustetuiksi älylaitteiksi.
FPGA-valmistaja Xilinx on ryhtynyt toimittamaan volyymeissä markkinoiden suurinta ohjelmoitavaa logiikkapiiriä. Virtex Ultrascale VU440-sirulla logiikksolujen on peräti 4,4 miljoonaa. Se on neljä kertaa enemmän kuin muissa markkinoilla olevissa FPGA-piireissä.
Intel kirjasi viime vuonna ennätyksellisen 55,9 miljardin euron liikevaihdon ja 11,7 miljardin dollarin tuloksen. Lukemat olisivat olleet vielä komeampia ilman yhtiön mobiilipiirien liiketoimintaa.
5G-verkkotekniikka on vielä alkuvaiheissaan, mutta tutkimus aiheen ympärillä kiihtyy koko ajan. Surren yliopistoon Englantiin ollaan avaamassa 5GIC-tutkimuskeskusta (5G Innovation Centre). Jo syyskuussa pystyssä pitäisi olla koko yliopiston kampuksen kattava 5G-testiverkko.
Google esitteli vuonna 2013 projektin, jossa on kehitetty modulaarista älypuhelinta. Ara-alustasta on nyt esitelty toisen sukupolven Spiral 2 -versio. Seuraava kehitysaskel on tarkoitus viedä myyntiin, vaikka testaaminen alkaakin hiljaisella markkinalla Costa Ricassa.
Matkapuhelinten ja tukiasemien säteilemän RF-energian haitallisuus on aihe, joka nousee tasaisesti esiin. Anritsu on nyt tuonut analysaattoreihinsa lisäominaisuudet, joiden avulla valmistajat voivat jo kehitysvaiheessa varmistaa, että laitteen säteilymäärät jäävät vaadittujen arvojen sisäpuolelle.
LTE-puhelimissa hehkutetaan jo jopa 300 megabitin datayhteyksillä. LTE on kuitenkin paljon muutakin. Päätelaiteluokat alkavat kategoriasta 1 ja nyt on vihdoin saatu markkinoille ensimmäinen 1-luokan piirisarja.
WCDMA- eli 3G-verkoissa Qualcomm oli selkeä ykkönen, mutta LTE- ja LTE-Advance-verkoissa tilanne on toinen. Korealainen LG Electronics sanoo olleensa ykkönen 4G-tekniikan essentiaalipatenteissa jo vuodesta 2012 lähtien.
EDA-talo Cadencelle nykyään kuuluva Tensilica on julkistanut 11. polven version konfiguroitavasta Xtensa-prosessoristaan. Aiempaa edistyneemmät käskyt ahtavat logiikan yhä pienempään tilaan ja säästävät muistin käytössä. Entinen suunnittelun helppous on kuitenkin ennallaan.
NFV eli verkon toimintojen virtualisointi on yleistymässä kovaa vauhtia. Standardointijärjestö ETSIssä on nyt lähes kahden vuoden ajan viilattu määrityksiä sille, mitä NFV on. Nyt järjestö on saanut ensimmäiset standardit valmiiksi.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
Milloin taantuma loppuu? Milloin markkinat piristyvät? ETN puhui Mouser Electronicsin EMEA-alueen markkinoinnin johtajan, Graham Maggsin kanssa. Maggsin mietteet löytyvät pian ilmestyvästä ETNdigi-erikoislehdestä.
Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme. R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
R&S-seminaari ‘Tools for Signal Integrity using modern oscilloscopes’ Vantaa 20.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä Oulu 21.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä
Tapahtuma: Nordic Test Forum Helsinki 26. - 27.11.2024, Helsinki Lisätietojatäällä
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
