ObiWANin kehittämä älyvalaistusjärjestelmä käyttää mobiili-IoT-yhteyttä etävalvontaan ja -ohjaukseen. Nordic Semiconductorin nRF9160-moduuli muuttaa tavalliset LED-valaisimet IoT-ominaisuuksilla varustetuiksi älylaitteiksi.
Pääomasijoittajien ja PwC:n järjestämän Kasvunrakentaja-kilpailun voittajaksi ja yleisön suosikiksi nousi tänä vuonna avaruusteknologiayritys ICEYE. Kasvunrakentaja-kilpailussa etsitään pääomasijoittajien kohdeyritysten joukosta vuoden kiinnostavinta ja innostavinta kasvutarinaa, johon liittyy tärkeänä osana kasvun rakentaminen yhteistyössä pääomasijoittajan kanssa.
Omnivision on julkistanut kolme uutta BSI- eli taustavalaistua globaalin sulkimen kuva-anturia, jotka on suunniteltu parantamaan koneälysovellusten, kuten teollisuusautomaation, robotiikan ja älykkäiden liikennejärjestelmien tarkkuutta ja suorituskykyä. Nämä uudet sensorit tarjoavat paremman valonherkkyyden ja suljintehokkuuden sekä erinomaisen suorituskyvyn heikossa valaistuksessa.
Oululaislähtöinen Oura on esitellyt neljännen polven älysormuksensa. Oura Ring 4 on kokonaan titaaninen, kasvattaa antureiden määrää ja tekee uuden Smart Senging -teknologian avulla entistä tarkempia terveys, liikunta- ja unimittauksia.
Grafiikkakorteilla ja tekoälylaskennassa käytetään HBM-muisteja (high bandwidth memory), joissa suorituskykyä kasvatetaan pinoamalla DRAM-siruja päällekkäin. SK Hynix on nyt aloittanut maailman ensimmäisen 12-kerroksisen HBM3E-massatuotannon.
Kyberrikollisten hyökkäykset mobiiliverkkoihin ovat nousussa ja muuttuvat yhä monimutkaisemmiksi, varoittaa Nokia Threat Intelligence Report 2024. Mobiiliverkot, jotka ovat keskeisessä roolissa yhteiskunnan viestintäinfrastruktuurissa, ovat kasvavassa määrin erilaisten kyberhyökkäysten kohteina. Raportti nostaa esiin etenkin palvelunestohyökkäykset (DDoS) sekä tietomurrot, jotka voivat johtaa vakaviin palvelukatkoksiin ja kriittisten tietojen vaarantumiseen.
Jos verkon reunalla olevassa laitteessa on hyvin vähän muistia, sen laiteohjelmiston päivitys vaatii yleensä kaksi sirua, EEPROM- ja sarjamuotoisen flash-muistin. STMicroelectronics on kehittänyt uudenlaisen Page EEPROM -muistin, joka korvaa nämä kaksi muistia yhdellä hybridiratkaisulla.
EU:n sirusäädöksen (EU Chips Act) toimielin Chips JU on tehnyt päätöksen rahoittaa eurooppalaisia puolijohteiden pilottilinjaesityksiä. VTT on mukana kahdessa nyt käynnistyvässä pilottilinjassa. VTT:n saaman rahoitusosuuden avulla hankitaan laitteita Otaniemeen rakennettavaan yhteiskäyttöiseen Kvanttinovan puhdastilaan.
Tarvitseeko sovelluksesi erittäin nopeaa latausta USB-portin läpi? Italialainen Eggtronic on esitellyt arviointikortin, jonka avulla voidaan nopeasti kehittää USB PD 3.1 -määrityksiä tukeva, jopa 240 watin tehoinen laturiratkaisu. Sen hyötysuhde on kovaa luokkaa eli parhaimmillaan yli 95 prosenttia.
Tutkimuslaitos Omdia ennustaa, että 5G-verkossa toimivien IoT-yhteyksien määrä kasvaa lähes miljardiin vuoteen 2030 mennessä. Kehitys perustuu viime vuonna standardoituun RedCap-tekniikkaan (Reduced Capacity).
Nokia valmistaa myös kotien ja toimistojen lähiverkkojen Wi-Fi-reitittimiä. Nyt yhtiö on esitellyt uuden Beacon 19 -reitittimen, joka nostaa verkon maksimidatanopeuden jopa 19 gigabittiin sekunnissa.
Tulevaisuuden autot nojaavat yhä tiukemmin nopeaan datansiirtoon. Tämän dataväylän pitää perustua standardiin. Sellainen on PCIe-väylä, kertoo Microchip.
On reilua sanoa, että AI-PC on nopeasti nousemassa merkittäväksi puheenaiheeksi niin toimittajien kuin organisaatioiden keskuudessa. Yrityksille, jotka harkitsevat laitteidensa päivittämistä, oikean valinnan tekeminen ei ole koskaan ollut tärkeämpää, kirjoittaa Kingston Technologyn strategisesta markkinoinnista vastaava Elliot Jones.
Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme. R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
R&S-seminaari ‘Tools for Signal Integrity using modern oscilloscopes’ Vantaa 20.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä Oulu 21.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä
Tapahtuma: Nordic Test Forum Helsinki 26. - 27.11.2024, Helsinki Lisätietojatäällä