ObiWANin kehittämä älyvalaistusjärjestelmä käyttää mobiili-IoT-yhteyttä etävalvontaan ja -ohjaukseen. Nordic Semiconductorin nRF9160-moduuli muuttaa tavalliset LED-valaisimet IoT-ominaisuuksilla varustetuiksi älylaitteiksi.
Moni säpsähti, kun paljastui että USA:n ja Iso-Britannian turvallisuuspalvelut ovat onnistuneet murtautumaan SIM-kortteja valmistavan Gemalton tietokantoihin. Hollantilaisyritys kiirehtikin vakuuttamaan, etteivät käyttäjät tiedot ole vaarassa.
Ruotsalainen IAR Systems esittelee Nürnbergin Embedded World -messuilla uutta ARM-ohjainten kehitykseen tuotua työkalua. C-STAT-laajennuksen ansiosta kehittäjät voivat nyt tehdä ARM-koodilleen staattista analyysiä.
HSL ja VTT toteuttavat sähköbussien laajamittaisen pilotoinnin pääkaupunkiseudulla. Ensimmäiset kotimaiselta Linkker Oy:ltä hankittavat bussit liikennöivät vielä loppukesästä Espoossa, jossa sähköbusseja on kokeiltu yli kahden vuoden ajan linjalla 11. Ensi vuonna sähköbussit kyyditsevät matkustajia myös Helsingissä.
Espoolaisen Bluegigan vastikään ostanut Silicon Labs on lanseerannut Nürnbergin Embedded World -messuilla maailman ensimmäisen kehitysympäristön, jossa onnistuu rinnakkain sekä mikro-ohjaimen että sovelluksen RF-osan.
Polttokennoista on puhuttu vuosia nykyisten kännykkäakkujen korvaajana, mutta markkinoille tulleet ratkaisut ovat olleet lähinnä kokeiluja. Ensi viikolla Barcelonan Mobile World Congressissa ruotsalainen myFC esittelee jo kolmannen polven polttokennolaturinsa.
Yhdysvaltain rikosoikeuteen ollaan tekemässä lisäyksiä, joiden myötä maan turvallisuuspalveluille tulisi luvalliseksi murtautua tietokoneisiin ulkomailla. Google ja monet muut yritykset vastustavat tiukasti tätä Sääntö 41 -lisäystä.
San Fransiscossa ISSCC-konferenssissa esitellään tällä viikolla puolijohdetekniikan tulevaisuuden ratkaisuja. Intel lupailee esityksissään, että Mooren laki elää vielä ainakin vuoteen 2018 asti. Tällä hetkellä Intel valmistaa piirejä volyymeissä 14 nanometrin prosessissa. Yhtiön tutkimusguru Mark Bohr lupaa nyt, että vuonna 2016 on vuorossa 10 nanometriä. Ja vuonna 2018 Intel siirtyy jo 7 nanometrin viivanleveyteen.
Sandiegolainen Qualcomm esitteli Barcelonan Mobile World Congressin alla peräti neljä uutta Snapdragon-prosessori älypuhelimiin. Uudet piirit lupaavat aiemman 800-sarjan huipputehon aiempaa edullisemmin. Tulevasta 800-sarjan prosessorista voidaan sen sijaan odottaa todellista tehomyllyä.
Ericssonin RBS6000 on ollut yhtiön tukiasemalaitteiden perusta jo seitsemän vuoden ajan. Ensi viikolla Barcelonan Mobile World Congressissa yhtiö esittelee uutta tukiasemakonseptiaan, joka poikkeaa radikaalisti vanhasta.
Japanilainen Murata sanoo kehittäneensä maailman tarkimman pintaliitettävän asentoanturin. SVK3-anturi on tarkoitettu erityisesti ajoneuvojen elektroniikkaratkaisuihin, kuten erilaisiin säätönuppiehin.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
Milloin taantuma loppuu? Milloin markkinat piristyvät? ETN puhui Mouser Electronicsin EMEA-alueen markkinoinnin johtajan, Graham Maggsin kanssa. Maggsin mietteet löytyvät pian ilmestyvästä ETNdigi-erikoislehdestä.
Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme. R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
R&S-seminaari ‘Tools for Signal Integrity using modern oscilloscopes’ Vantaa 20.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä Oulu 21.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä
Tapahtuma: Nordic Test Forum Helsinki 26. - 27.11.2024, Helsinki Lisätietojatäällä
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
