ObiWANin kehittämä älyvalaistusjärjestelmä käyttää mobiili-IoT-yhteyttä etävalvontaan ja -ohjaukseen. Nordic Semiconductorin nRF9160-moduuli muuttaa tavalliset LED-valaisimet IoT-ominaisuuksilla varustetuiksi älylaitteiksi.
5G-verkkotekniikan kehitys vaatii aiempaa enemmän suorituskykyä myös modulaarisilta PXIe-mittauslaitteilta. National Instuments vastaa haasteeseen ensimmäisellä Intelin Xeon-prosessoriin perustuvalla PXIe-ohjainkortilla. Prosessori on ensimmäinen 8-ytiminen palvelinsuoritin, jota NI käyttää.
Kaksisataa gigatavua. Se on Sandiskin uuden älypuhelimien SD-muistikortin tallennuskapasiteetti. Tämä tarkoittaa, että ensimmäistä kertaa älypuhelimen muistiin voidaan tallentaa täyspitkä, täysteräväpiirtoinen elokuva.
Virve-viranomaisverkkoa hallinnoiva Suomen Erillisverkot toteuttaa viranomaisten datansiirtotarpeisiin langattoman laajakaistapalvelun. Palvelu otetaan käyttöön ensi syksyn aikana.
Toshiba on saanut valmiiksi huippunopean langattoman Transferjet-yhteyden sovittimen myös Apple iOS-laitteille. Näin iPhone-, iPad- ja iPod-laitteissa voidaan nauttia samasta, jopa 375 megabitin langattomasta datansiirrosta kuin Android- ja Windows-laitteissa.
Samalla kun langattoman lataamisen tehoa nostetaan suurempien laitteiden vaatimuksiin, itse tekniikkaa kehitetään uudenlaiseen käyttöön. Integrated Device Technology on esitellyt Wireless Powershare -tekniikan, jonka avulla toisen laitteen virtaa voidaan siirtää langattomasti toisen käyttöön.
Oululainen Uros tunnetaan mobiiliyhteyksien globaalista Goodspeed-palvelustaan. Toimitusjohtaja Tommi Uharin mukaan palvelun käyttö kasvaa kuitenkin nopeimmin, kun se myydään osana ison operaattorin portfoliota. Barcelonassa Uhari myyntimiehineen tapaa kymmeniä mahdollisia kumppaneita. TeliaSoneran kanssa kumppanuus on jo julkistettu. Operaattori tarjoaa jo kustannustehokkaita laajakaistayhteyksiä Pohjoismaissa ja Baltiassa. Goodspeedin myötä palvelualue laajenee globaaliksi.
Yksi Barcelonan mobiilimessujen puhutuimpia aiheita on verkkojen virtualisoituminen. Enemmän ja enemmän verkon komponentteja viedään pilveen. Tämä voi muuttaa verkon laitetoimittajien asemaa ja jopa uhata nykyisten tukiasemapelurien hallintaa, arvioi Wind Riverillä liiketoiminnan kehityksestä vastaava Charlie Ashton.
Intel ei ole tyytyväinen siihen menestykseen, jota sen Atom-prosessorit ovat matkapuhelimissa nauttineet, tai oikeammin sanottuna jääneet nauttimatta. Lisää kierroksia yhtiö hakee Barcelonan Mobile World Congressissa esitellyllä Atom x3 -piirillä.
Eilen ilmoitettiin puolijohdealan pitkään aikaan suurimmasta yritysjärjestelystä, kun NXP Semiconductor ostaa Freescalen 16,7 miljardilla dollarilla. Sikäli kaupassa on historian havinaa, että Philipsin entinen siruyksikkö ostaa Motorolan entisen puolijohderyhmän.
Windowsin markkinaosuus älypuhelimissa ei vain ota noustakseen. Viime vuonna se jäi Gartnerin mukaan 2,7 prosenttiin. Microsoftin kannalta ikävä uutinen on se, että myös Nokian vanhojen peruspuhelimien myynti hiipuu vauhdilla.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
Milloin taantuma loppuu? Milloin markkinat piristyvät? ETN puhui Mouser Electronicsin EMEA-alueen markkinoinnin johtajan, Graham Maggsin kanssa. Maggsin mietteet löytyvät pian ilmestyvästä ETNdigi-erikoislehdestä.
Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme. R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
R&S-seminaari ‘Tools for Signal Integrity using modern oscilloscopes’ Vantaa 20.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä Oulu 21.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä
Tapahtuma: Nordic Test Forum Helsinki 26. - 27.11.2024, Helsinki Lisätietojatäällä
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
