ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
ETNdigi-superbanner
2026  # megabox

IN FOCUS

3D-piirit pakottavat suunnittelun huomioimaan lämmön, tehon ja mekaniikan

3D-IC-arkkitehtuureihin siirtyville suunnittelutiimeille suorituskyvyn ja luotettavuuden jatkuva parantaminen tuo mukanaan tuttuja mutta yhä monimutkaisempia haasteita: miten hallitaan tehonkulutusta, poistetaan lämpöä ja otetaan huomioon erilaisten fysikaalisten ilmiöiden monimutkainen vuorovaikutus pinotuissa rakenteissa?

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

ETN

Sep # TME square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

EMBEDDED

  • Norjalainen kosketus leveni 105-tuumaisille näytöille

    Norjalainen TouchNetix on julkistanut uuden XL-kosketusratkaisunsa, joka on suunniteltu erityisesti jättimäisille, jopa 105-tuumaisille näytöille ja pinnoille. Tämä innovaatio on suunnattu erityisesti yritys- ja koulutuskäyttöön, joissa suurikokoiset näytöt ja valkotaulut tarjoavat monikäyttäjäyhteistyön ja esitysten mahdollisuuksia.

  • Melexis kutisti virta-anturin – ytimettömällä teknologialla uutta tehokkuutta

    Belgialainen Melexis on julkistanut uuden MLX91235-virta-anturin, joka mullistaa virranmittauksen poistamalla tarpeen perinteiselle ferromagneettiselle ytimelle. Tämä innovaatio laajentaa Melexisin anturivalikoimaa ja mahdollistaa suurempien virtojen mittaamisen ulkoisten johtimien, kuten piirilevyjen tai väyläkiskojen, kautta.

  • Saksalaisyritys lupaa RISC-V-prosessorin, joka korvaa kaikki muut suorittimet

    Saksalaislähtöinen Ubitium on kehittänyt innovatiivisen prosessoriarkkitehtuurin, joka yhdistää eri suorittimien (CPU, GPU, DSP, FPGA) toiminnot yhteen siruun. Yrityksen mukaan tämä uusi RISC-V-arkkitehtuuriin perustuva ratkaisu mullistaa yli 50 vuotta vanhan suorittimien suunnittelun.

  • Advantechin reuna-alusta palkittiin

    Reunatekoälyä hyödyntävien teollisten alustojen johtava toimittaja Advantech on saanut kansainvälistä tunnustusta voittamalla 2024 IoT Edge Computing Excellence Award -palkinnon. IoT Evolution World -verkkosivuston myöntämä palkinto korostaa Advantechin roolia reunalaskennan ja tekoälyratkaisujen edelläkävijänä. Yrityksen palkitut tuotteet MIC-732-AO, UNO-148 V2, MIC-770 V3 + MIC-75GF10 ja IPC-730 tarjoavat ratkaisuja teollisten reunasta pilveen -tekoälysovellusten vaatimuksiin.

  • Uusi liitäntäpiiri nostaa palvelimien tehoa

    Renesas on esitellyt ensimmäisenä maailmassa täydellisen liitäntäpiirisarjan toisen sukupolven DDR5 Multi-Capacity Rank Dual In-Line Memory Module -muistimoduuleille (MRDIMM). Tämä merkittävä innovaatio vastaa tekoälyn (AI), korkean suorituskyvyn laskennan (HPC) ja datakeskusten jatkuvasti kasvaviin suorituskykyvaatimuksiin.

  • IoT-laite 4G-verkkoon eSIM-tunnistuksella

    Sveitsiläinen u-blox on esitellyt uuden LTE Cat 1bis -luokan moduulin SARA-R10001DE, joka on varustettu sisäänrakennetulla eSIMillä. Sisäänrakennettu eSIM mahdollistaa verkkovaihdot kustannusten ja kuuluvuuden optimoimiseksi.

  • Nordicin uusimmat vievät esimerkiksi älysormukset uudelle tasolle

    Nordic Semiconductor lanseerasi viime viikon Electronica-messuilla uuden sukupolven langattomat järjestelmäpiirinsä, jotka perustuvat nRF54-alustaan. Sarjaan kuuluvat nRF54L15, nRF54L10 ja nRF54L05, jotka tarjoavat huippuluokan tehokkuutta, suorituskykyä ja joustavuutta Bluetooth LE- ja IoT-sovelluksiin.

  • Erehtymätön ajoitus autoihin

    SiTime on esitellyt Chorus Automotive Clock Generators -tuoteperheen, joka on alan ensimmäinen täysin integroitu kellojärjestelmä yhdellä sirulla (ClkSoC), sisältäen sisäänrakennetut vianseurantamekanismit koko kellosignaalin generointipolulle. Chorus-teknologia tarjoaa alalle uuden lähestymistavan, yhdistäen MEMS-resonaattorin, oskillaattorin ja kehittyneet turvamekanismit yhteen pakettiin.

  • Maailman tehokkain PCIe-ohjain

    Englantilainen Pickering Interfaces esitteli Electronica-messuilla uuden sukupolven yksipaikkaisen sulautetun PXIe-ohjaimensa mallimerkinnältään 43-920-002. Uutuus on markkinoiden kompaktein ja tehokkain 3U-ohjain PXI Express -alustalle.

  • Antenni, joka ei ole antenni, korvaa kolme antennia

    Barcelonalainen ignion esitteli Electronica-messuilla uutta OMNIA mXTEND -komponenttiaan, joka yhdistää kolme antennia yhteen innovatiiviseen ratkaisuun. Virtuaaliseksi antenniksi kutsuttu moduuli muuttaa piirikortin kolmen eri radion säteileväksi antenniksi.

  • ETNdigi ilmestyi - lue kattava paketti tekniikasta

    ETNdigi 2/2024 -lehti käsittelee laajasti elektroniikka-alan innovaatioita, erityisesti sulautettuja järjestelmiä ja kehittyvää tekoälyä. Lehdessä esitellään esimerkiksi LUMI-supertietokoneen roolia tekoälymallien kehittämisessä Suomessa. Uutiskattauksen lisäksi mukana on useita syvemmälle eri tekniikoihin sukeltavia artikkeleita.

  • Jo ensimmäinen paristonvaihto tekee energiankeruusta kannattavaa

    Belgialainen e-peas tunnetaan energiankeruun piirejä kehittävänä yrityksenä. Energiankeruun päätavoite on poistaa asennuskustannukset, jotka liittyvät paristojen käyttöön. Toimitusjohtaja Geoffroy Gossetin mukaan monissa tapauksissa jo ensimmäinen paristonvaihto tekee energiankeruusta kannattavaa.

  • Seuraavan sukupolven autosi on huipputehokas tietokone

    Autoista on aiemminkin puhuttu ”tietokoneena pyörillä”, mutta Renesasin uuden viidennen sukupolven R-Car-prosessorin myötä hehkutuksesta on tulossa todellisuutta. Autoista tulee tiekoneita, joiden keskusprosessori kykenee ohjaamaan eri laitteita, huolehtimaan turvallisuudesta ja jopa prosessoimaan tekoälyä hyvällä suorituskyvyllä.

  • Pieni siru kutistaa anturilaitteen tehonkulutuksen neljäsosaan

    Nanopowerin nPZero-virtapiiri on suunniteltu mullistamaan tehonkulutus pienitehoisissa laitteissa ja energian keruujärjestelmissä. Liiketoiminnan kehittämisestä vastaava Jan Frode Bergsö korostaa, että yhtiön ensisijainen tavoite on pienentää tehonkulutusta merkittävästi, mahdollistaen laitteiden pidemmän käyttöajan ilman huoltoa.

  • Treo tuo vauhtia tehonhallinnan ja anturiratkaisujen kehitykseen

    Onsemi esittelee Electronica-messuilla uutta analogia- ja sekasignaalisuunnittelujen Treo-alustaansa. Alusta pohjaa BCD-prosessitekniikkaan 65 nanometrin prosessissa, ja se tukee alan laajinta jännitealuetta 1-90 V sekä käyttölämpötiloja jopa 175 °C asti. Tämä modulaarinen alusta on suunniteltu helpottamaan suunnitteluprosesseja, alentamaan järjestelmäkustannuksia ja nopeuttamaan markkinoille tuloa erityisesti automaation, terveydenhuollon, teollisuuden ja tekoälykonesalien sovelluksissa.

  • UWB valvoo akuston tilaa ensimmäistä kertaa maailmassa

    NXP Semiconductors on esitellyt ensimmäisen Ultra-Wideband- eli UWB-teknologiaan perustuvan langattoman akuston valvontajärjestelmän (BMS). Uusi BMS-ratkaisu on merkittävä askel eteenpäin sähköautojen kehityksen haasteiden, kuten monimutkaisten ja kalliiden valmistusprosessien, ratkaisemisessa ja kiihdyttää sähköautojen yleistymistä.

  • Yksi ohjain ohjaa kahdeksaa toimintoa sähköautossa

    Renesas Electronics on yhteistyössä Nidec Corporationin kanssa kehittänyt maailman ensimmäisen “8-in-1”-tyyppisen E-Axle -konseptin, joka yhdistää kahdeksan sähköauton toiminnallisuutta yhden mikro-ohjaimen avulla. Tämä uusi ratkaisu mahdollistaa useiden eri toimintojen, kuten moottorin, vaihteiston, invertterin, DC/DC-muuntimen ja akkulaturin hallinnan yhdellä ainoalla ohjaimella, pienentäen samalla järjestelmän kokoa ja kustannuksia.

  • Neuroprosessori ensimmäistä kertaa Bluetooth-sirulle

    Tekoäly on yksi tänään alkaneiden Electronica-messujen pääteemoista ja se näkyy myös uusien tuotteiden vyöryssä. Kalifornialainen Alif Semiconductor esittelee messuilla evaluointikorttia, jolla ensimmäistä kertaa tuodaan laitetason tekoälykuormille optimoitu kiihdytin mukaan vähävirtaiselle Bluetooth-piirille.

  • Uusi liikeanturi robottikäsiin

    Belgialainen Melexis esittelee Electronica-messuilla uutta Arcminaxis-teknologiaa, joka mullistaa magneettisen paikoitusmittauksen ja vastaa kasvavaan tarpeeseen kohtuuhintaisista, tarkkuutta vaativista paikoitusratkaisuista robotiikan nivelten käyttöön. Ensimmäisen tekniikkaa hyödyntävä anturi on MLX90384.

  • Yhden koodirivin muutos nopeutti Linux-ydintä lähes 40-kertaisesti

    Intel on löytänyt huikean 3888,9 prosentin suorituskyvyn parannuksen Linux-ytimen toiminnassa vain yhdellä koodirivin muutoksella. Intelin kernelin testausrobotti ilmoitti tästä merkittävästä parannuksesta, joka havaittiin ”will-it-scale.per_process_ops” -skaalautuvuustestissä, jossa suoritettiin testejä Intel Xeon Platinum -palvelimella. Tämä suorituskyvyn nosto liittyy tarkasti rajattuun muutokseen Linux-ytimen muistinhallintajärjestelmässä.

Sivu 40 / 229

  • 35
  • 36
  • 37
  • 38
  • ...
  • 40
  • 41
  • 42
  • 43
  • 44
Sep # puffbox mobox till tme native
2026  # mobox för megabox
Sep  # puffbox mobox till square
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

IGBT7 vie tehotiheyden uudelle tasolle

ETN - Technical articleSeitsemännen sukupolven IGBT-teknologia nostaa tehomoduulien suorituskykyä usealla rintamalla. IGBT7 pienentää häviöitä, kasvattaa virtakapasiteettia ja kestää ylikuormituksessa jopa 175 asteen liitoslämpötilan. Yhdessä matalainduktanssisten koteloiden kanssa tämä mahdollistaa aiempaa suuremman tehotiheyden, paremman hyötysuhteen ja pienemmät järjestelmäkustannukset.

Lue lisää...

OPINION

Googlen jätti-investointi: aika on kypsä uudelle ydinvoimalle

Googlen 13 miljardin euron investointi Suomeen on valtava uutinen. Vielä suurempi uutinen saattaa kuitenkin olla se, mitä investointi kertoo Suomen sähköntarpeesta. Tekoäly tarvitsee sähköä. Paljon sähköä, tasaisesti ja ympäri vuorokauden.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • Kamerasta tuli tekoälylasien ongelma
  • Muistipula pakottaa maksamaan turhista gigatavuista
  • Sähköauton laturista tuli uusi hyökkäysreitti sähköverkkoon
  • Fujitsu haki Euroopan AI-keskuksen johtoon suomalaisen
  • IGBT7 vie tehotiheyden uudelle tasolle

NEW PRODUCTS

  • 140 watin USB-C-laturi yltää 96 prosentin hyötysuhteeseen
  • ST vähentää komponentteja kilowattiluokan teholähteistä
  • 80 wattia irti tulitikkuaskin kokoisesta teholähteestä
  • Uusi piiri tasapainottaa litiumkennot nopeammin
  • Mediatekin uusin tuo kielimallit kodinkoneisiin
 
 
feed-image

Section Tapet