MikroBUS-väyläisistä sulautetuista korteistaan tunnettu MIKROE esittelee ML Vibro Sens Click -lisäkortin, joka tuo tehokkuutta ja tarkkuutta koneiden kunnonvalvontaan ja värähtelyanalyysiin.
Kortti tarjoaa kehittäjille innovatiivisen työkalun, jolla voidaan kerätä ja analysoida värähtelydataa koneoppimismallien kouluttamiseen. Kortti hyödyntää NXP:n FXLS8974CF 3-akselista, pienillä kiihtyvyyksillä toimivaa kiihtyvyysanturia, joka yhdistää korkean suorituskyvyn ja erittäin alhaisen virrankulutuksen.
ML Vibro Sens Click soveltuu monipuolisesti esimerkiksi teollisuuslaitteiden kunnonvalvontaan, älyvaatteiden liikeanalyysiin sekä maanjäristysten ja muiden seismisten tapahtumien havaitsemiseen. Lisäkortin avulla voidaan erottaa koneiden normaalit ja poikkeavat värähtelytilat.
Korttiin sisältyy kaksi DC-moottoria, joilla voidaan simuloida erilaisia värähtelyjä: tasapainotettu moottori tuottaa "terveen" tilan viitevärähtelyn, kun taas epätasapainoinen moottori mahdollistaa säädettävät ja kohdennetut värähtelyt, kuten taajuuspohjaiset signaalit.
Kortti kommunikoi isäntä-MCU:n kanssa I2C-väylän kautta, ja sen suorituskyky varmistaa toimintavarmuuden vaativissa ympäristöissä ja laajoilla lämpötila-alueilla. Lisätietoja täällä.
Kestävä digitaalinen infrastruktuuri on kriittinen, jotta tietoliikenneverkot voidaan tehokkaasti valjastaa tekoälyinnovaatioiden ja pilvipohjaisten palveluiden tarpeisiin. Tekoälyyn liittyvien datarikkaiden sovellusten lisääntyvä kysyntä edellyttää tietoliikenneverkkoa, joka kykenee käsittelemään suuria tietomääriä alhaisella viiveellä, kirjoittaa Orange Businessin kumppaniratkaisuista vastaava Carl Hansson.
Euroopan unioni ottaa merkittävän askeleen avaruusteknologian kehittämisessä allekirjoittamalla sopimuksen uuden IRIS²-satelliittijärjestelmän toteuttamisesta. Tämä 290 satelliitin verkko on suunniteltu vahvistamaan Euroopan itsenäisyyttä ja turvallista yhteydenpitoa.
Jotta voidaan vastata uuden teknologian vaatimuksiin ja pitää järjestelmät toimimassa ”kellon tavoin”, on aika harkita ajoitusratkaisuja uudelleen. Tässä kaksiosaisessa "Precision Timing" -artikkelissa opit, miksi mikroelektromekaanisiin järjestelmiin eli MEMS-komponentteihin perustuvat piiajoituslaitteet päihittävät kvartsin elektroniikkasuunnittelun uudella aikakaudella. 
Matalatehoisten langattomien ratkaisujen asiantuntija Nordic Semiconductor ja eSIM-ratkaisuja kehittävä Kigen ovat julkistaneet yhteistyön, joka sujuvoittaa massiivisten IoT-verkkojen käyttöönottoa. Yhdessä he esittelevät CES 2025 -messuilla ratkaisun, joka yhdistää Nordic Semiconductorin nRF9151-moduulin ja Kigenin SGP.32 IoT eSIM-teknologian sekä laitteiden hallinta-alustan.
Open RAN on tekniikka, jossa eri valmistajien laitteet toimivat yhdessä avoimien rajapintojen kautta. Vuosien 2019–2022 nopean kasvun jälkeen O-RAN-investoinnit laskivat 500 miljoonaa dollaria vuonna 2023. Markkina laski 30 prosenttia lisää tämän vuoden kolmen ensimmäisen neljänneksen aikana.
