Perinteisesti lentokoneet ovat käyttäneet hydraulisia toimilaitteita ensisijaisen ja toissijaisen lennonohjauksen, laskutelineen, jarrujärjestelmien ja jäänpoistojärjestelmien ohjaamiseen. Ilmailu- ja avaruusalan sähköistäminen ohjaa siirtymistä hydraulisista toimilaitteista tehoelektroniikkakäyttöihin painon, monimutkaisuuden ja huoltotarpeiden vähentämiseksi ja luotettavuuden parantamiseksi.
STMicroelectronics on kehittänyt liikeanturin, joka se kehuu maailman pienimmäksi kuuden vapausasteen anturiratkaisuksi. ASM330LXH-anturi sopii piillä 3x3 millin LGA-koteloon. Pystysuunnassa anturilla on mittaa 1,3 milliä.
Ajatus siitä, että rikkoutuneita tavaroita tai osia voisi korvata nopeasti 3d-tulostamalla tuntuu utopistiselta. Amerikkalaistutkijat kuitenkin osoittavat, että 3d-tulostaminen on arkipäivää nopeammin kuin uskommekaan. He onnistuivat jo tulostamaan toimivan 30 kilowatin invertterin.
Kansainvälinen televiestintäliitto ITU haluaa löytää taajuudet, joilla voidaan seurata ilmailuliikennettä reaaliajassa. Taajuudet pitäisi saada määritletyä jo ensi vuonna järjestettävässä WRC15-radiokokouksessa (World Radiocommunication Conference).
Markkinoilla on paljon todella pienia GPS-vastaanottimia. Israelilainen OriginGPS on kuitenkin onnistunut kehittämään maailman pienimmän paikannusmoduulin, johon on integrotu myös antenni. Nanohornet-piirisarja on kooltaan vain neliösentin kokoinen.
Kännykkäpiireissä on tapahtunut viimeisen vuoden-kahden aikana paljon. Lähes tusinasta valmistajasta on tultu enää kouralliseen yrityksiä, joissa Qualcomm on aivan omassa luokassaan. Leikistä ovat luopuneet Renesas Mobile, Broadcom, Ericsson ja STMicroelectronics. Ensi vuonna modeemien kehityksen lopettaa Nvidia.
Elokuussa Windows Phonen markkinaosuus Euroopan suurimmilla markkinoille kasvoi hieman. Kasvu jäi lyhytaikaiseksi. Syyskuussa luisu jatkui. Kantarin mukaan Windows Phonen markkinaosuus kasvoi vain Italiassa. Kaikkialla muualla osuus pieneni.
Windows on käyttäjän kannalta ollut hyvin huono monikosketusohjauksessa. Pääosin tämä on johtunut siitä, että kosketusalustat ovat olleet laitevalmistajien vastuulla. Tulevaan Windows 10:een tuodaan selvästi edistyneempiä monikosketuseleitä, jotka ovat monelle tuttuja jo Mac-koneista.
Tabletit ja uudet kannettavat ovat täynnä flash-muistia, mutta palvelinkeskuksissa niiden käyttö on edelleen melko vähäistä. Piilaaksolainen Skyera on nyt valmis muuttamaan tämän uudella 136 teratavun NAND-pohjaisella levyllään, joka sopii standardiin 1U-räkkiin.
Päällepuettavasta elektroniikasta puhutaan paljon. Aiemmin se tarkoitti esimerkiksi lämpötilaa mittaavia vaatteita, nyt enemmänkin älykelloja. Amerikkalainen Bebop Sensors tuo älykankaan vahvasti mukaan päällepuettavien markkinoille.
Runkoverkoissa on jatkuvasti kysyntää suuremmalla datanopeudella, joten kuituyhteyksien nopeus kasvaa 10 gigabitistä sataan ja myöhemmin tätäkin nopeammaksi. Anritsun uutuustesteri on ensimmäinen, jolla voidaan testata peräti 400 gigabitin optisia linkkejä.
Nopea kehitys autojen tekniikassa, erityisesti autojen elektroniikassa, näkyy selvästi saksalaisvalmistajien tutkimusbudjeteissa. Valmistajista Volkswagen on kaikkein innokkain. Sen tämän vuoden tutkimusrahoitus yltää 13,5 miljardiin dollariin eli noin 10,6 miljardiin euroon.
MEMS-pohjaiset oskilaattorit ovat monissa sovelluksissa korvaamassa perinteisiä kiteitä, kun komponenttien hinnat ovat laskeneet kilpailukykyisemmälle tasolle. Markkinoilla kehitys näkyy keskittymisenä, kun pienempiä osaajia haalitaan osaksi suurempia tai kasvavia puolijohdetaloja.
3d-tulostamiselle on luvattu suurta kasvua. Esimerkiksi Gartner arvioi markkinoiden kaksinkertaistuvan vuosittain. Ei siis ole ihme, että tulostinalan jättiläisiin kuuluva HP ilmoitti tulevansa leikkiin mukaan.
Huaweilla on ollut Kiinassa tytärmerkki, joka on sisältänyt huippuluokan teknisiä ominaisuuksia edullisella hinnalla. Nyt merkki tuodaan Eurooppaan pelkällä Honor-nimellä. Markkinoiden samsungeille ja appleille Honor voi vielä aiheuttaa harmaita hiuksia.
Intelin Core M on yhtiön ensimmäinen 14 nanometrin prosessissa valmistettu suoritin. Nyt markkinoille on tullut ensimmäinen Core M -kannettava. Arvioiden mukaan se ei vastaa niihin odotuksiin, joita Intel Core M -piirilleen latasi.
Kun verkkojen välisten yhdyskäytävien toteuttamisessa ollaan siirtymässä enenevässä määrin yhdessä tapahtuvaan reunalaskennan ja tekoälyn hyödyntämiseen, yksi järjestelmäkomponentti tahtoo jäädä turhan vähälle huomiolle: ihmisen ja koneen välisen rajapinnan toteuttava laite. Näin voi käydä esimerkiksi käytettäessä laitekehikkoja tai tietokonekoteloita järjestelmäarkkitehtuuriin kuuluvien edge-solmujen tekoälytoimintojen sijoituspaikkoina, kirjoittaa Advantech artikkelissaan.
Milloin taantuma loppuu? Milloin markkinat piristyvät? ETN puhui Mouser Electronicsin EMEA-alueen markkinoinnin johtajan, Graham Maggsin kanssa. Maggsin mietteet löytyvät pian ilmestyvästä ETNdigi-erikoislehdestä.
Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme. R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
R&S-seminaari ‘Tools for Signal Integrity using modern oscilloscopes’ Vantaa 20.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä Oulu 21.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä
Tapahtuma: Nordic Test Forum Helsinki 26. - 27.11.2024, Helsinki Lisätietojatäällä