Gallium-nitridi (GaN) tarjoaa merkittäviä etuja tehokkuuden ja tehotiheyden lisäämisessä, mikä mahdollistaa suunnittelijoille huomattavasti haastavampien virtalähdemääritysten täyttämisen verrattuna piipohjaisiin MOSFET-komponentteihin. Yksi kohtuullinen huolenaihe minkä tahansa uuden, merkittäviä etuja tarjoavan teknologian suhteen on sen kestävyys ja luotettavuus. Poistaaksemme mahdolliset epäilykset, joita käyttäjillä saattaa olla, tarkastellaan GaN-teknologian kestävyyttä, luotettavuutta ja laatua.
Hakukonejätti Google kertoi tänään investoivansa 450 miljoonaa euroa lisää Haminan palvelinkeskuksen laajentamiseen. Rakennustyöt tuovat töitä jopa 800 insinöörille ja rakennusmiehelle.
Tilastokeskuksen mukaan Yhdysvaltain (USPTO) ja Euroopan (EPO) patenttivirastot myönsivät viime vuonna suomalaisille yrityksille ja yhteisöille yhteensä 1833 patenttia, joista yli puolet kohdistui elektroniikkateollisuuden toimialoille. Teollisuudenaloista toiseksi eniten patentteja myönnettiin metalliteollisuudelle.
Nokia Solutions and Networks on jatkanut tutkimusyhteistyötään kiinalaisen CMRI-instituutin kanssa(China Mobile Researc Institute). Tavoitteena on kehittää ja auttaa standardoimaan tulevaisuuden verkkotekniikoita, myös tulevien 5g-verkkojen tekniikoita.
Applen uusi iPad ihastuttaa ohuudellaan ja keveydellään. Nyt uutuudesta ovat ilmestyneet ensimmäiset purkuanalyysit. Niiden perusteella iPad Airissa on hyvin vähän uusia innovaatioita.
Nokia ilmoittaa, että Samsung on jatkanut yhtiöiden välistä patenttilisenssisopimusta viidellä vuodella. Patenttilisenssisopimus olisi päättynyt vuoden 2013 lopussa.
Joskus toivoisi, että älypuhelimen näyttö antaisi käyttäjälle hieman parempaa palautetta. Cambridgeläinen Redux Labs on kehittänyt tekniikan, joka voi ratkaista ongelman. Sen avulla puhelimen ruudusta tulee haptinen eli sormi voi tuntea ruudun pinnalla erilaisia painikkeita.
Ruotsin Gävlestä tuleva Incoax Networks siirtää dataa perinteisissä koaksiaalikaapeleissa nopeammin kuin kukaan aikaisemmin. MoCA-tekniikkaa tukeva ratkaisu työntää bittejä eteenpäin kaapelissa huimaa 1,4 gigabitin sekuntivauhtia.
Googlen uusi versio Androidista on nimeltään Kit Kat ja versionumeroltaan 4.4. Uusi austa tekee tuloaan Suomeenkin ja esimerkiksi LG esittelee jo ensi viikolla uutta Nexus 5 puhelinta, joka on markkinoiden ensimmäinen Android 4.4 -laite.
Mittauslaitevalmistaja Anritsu kertoo, että sen protokollan testausjärjestelmä on ensimmäisenä saanut standardointihyväksynnät 3GPP:n Release 10 -määrityksiin kuuluvalle Carrier Aggregation -tekniikalle. Hyväksyntä tuli GCF:ltä ja Pohjois-Amerikan osalta PTCRB-järjestöltä.
National Instruments on esitellyt uuden version suositusta piirien simulointiohjelmasta Multisimistä. Multisim 13 parantaa esimerkiksi komponenettien parametrien analyysiä ja lisää tuen RIO-lisäkorttien hyödyntämiselle.
Neljännen polven LTE-verkkojen ja niissä toimivien päätelaitteiden nopea yleistyminen tietää hyvää mittauslaitteiden valmistajille. Tutkimuslaitos Frost & Sullivan arvioi, että lähivuosina LTE-testauksen markkinat kasvavat moninkertaisiksi.
Intel järjesti eilen illalla tiedotustilaisuuden, jossa yhtiö kertoi tuovansa kaupallisesti tarjolle ensimmäisen älypuhelimien ja tablettien LTE-modeemipiirinsä. Yhtiö uskoo vakaasti 40 nanometrin prosessissa valmistettuun XMM 7160-piiriinsä, vaikkei vielä paljastanutkaan uusia suunnitteluvoittoja.
Toshiba on esitellyt älypuhelimien ja tablettien uuden nand-flashin, joka perustuu yhtiön toisen polven 19 nanometrin prosessiin. Neljä 64 gigabitin sirua on istutettu yhdeksi 32 megatavun muistiksi.
Teksasilainen sekasignaalipiirien valmistaja Silicon Labs on sopinut piiriensä jakelusta RS Componentsin kanssa. Sopimus käsittää Euroopan eli ns. EMEA-alueen myynnin.
Amerikkalainen SOI-pohjaisista RF-siruistaan tunnettu Peregrine Semiconductor juhlii tänä vuonna 25 vuoden ikää. Juhlan kunniaksi yhtiö kertoo toimittaneensa markkinoille jo kaksi miljardia UltraCMOS-prosessiin pohjaavaa radiosirua. Peregrine sai alkunsa vuonna 1988, kun yhtiön perustajat Ron Reedy ja Mark Burgener julkaisivat yhdessä tutkijakollegansa Graham Garcian kanssa IEEE-lehdessä SOI-prosessia (silicon-on-insulator) koksevat tutkimuksensa. Tämän paperin pohjalta perustettu yritys kehitti UltraCMOS-nimen saaneen valmistusprosessin.
EDSFF (Enterprise and Datacenter Storage Form Factor) on moderni tallennusratkaisu, joka mullistaa datakeskusten ja hyperskaalattavien palvelinjärjestelmien infrastruktuurin. Se tarjoaa paremman suorituskyvyn, energiatehokkuuden ja lämmönhallinnan verrattuna perinteisiin 2,5 tuuman ja M.2-muotoisiin SSD-asemiin.
Markkinoilla on tarjolla suuri määrä valmiita laitteistoratkaisuja ja ohjelmistoalustoja. Kun valmiit ratkaisut eivät suoraan sovellu aiottuun käyttötarkoitukseen, tarvitaan usein asiakaskohtaisten laitteistojen ja ohjelmistojen suunnittelua. Tämä artikkeli käsittelee keskeisiä asioita, jotka on huomioitava tietotekniikkaa sisältävän tuotteen teknisen ratkaisun valinnassa ja suunnittelussa.
Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme. R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.