Lääketieteellinen kuvantaminen vaatii yhä kehittyneempiä ja tehokkaampia laitteistoratkaisuja. Advantechin SQR-SD5N on huippuluokan DDR5 5600 48GB SODIMM-moduuli, jonka integrointi näihin järjestelmiin on merkittävä harppaus näiden vaatimusten täyttämisessä.
Qualcomm on esitellyt ja jo demonnutkin uutta kännykkäpiirisarjaansa, joka ensimmäisenä markkinoilla tukee LTE-määritysten luokan 10 päätelaiteyhteyksiä. Yhtiö lupaa, että 450 megabittiä sekunnissa dataa lataavat puhelimet tulevat markkinoille ensi vuonna.
Tällä viikolla julkistettiin maailman tehokkaimpien supertietokoneiden lista. Ykkösenä jatkaa 33,86 petaflopsin kiinalaiskone Tianhe-2. Yksi selvä voittaja superkoneissa kuitenkin on: Linuxilla ohjataan käytännössä lähes kaikkia maailman tehokkaimpia järjestelmiä.
Kännyköiden ja muiden kannettavien laitteiden liikeanturien markkinoista on tulossa miljardien kokoiset tulevina vuosina. Tällä hetkellä tämä alue on vain muutaman suuren pelurin hallussa, sillä neljä suurinta valmistajaa hallitsee 75 prosenttia markkinoista.
Langattomalle lataamiselle luvataan suurta kasvua. Odotusten toteutuminen kuitenkin edellyttää yhä pidemmälle menevää siruintegraatiota sekä lataustehon nostoa. IDT vie kehitystä tähän suuntaan uusilla lähetinpiireillään.
Älypuhelimet sisältävät nykyään usein jo toistakymmentä erilaista anturia, joiden dataa käytetään sekä laitteen ohjaamiseen että sovellusten pohjaksi. Kännykkäliitäntöjä kehittävät MIPI Alliance on kehittänyt uuden liitännän, jonka avulla laite saadaan helpommin ymmärtämään anturien jopa yli 20 eri signaalia.
Komponenttien painaminen ohutkalvotekniikalla joustavalla alustalle - siis käytännössä muoville - tekisi niiden valmistamisesta huomattavasti edullisempaa. Belgialaistutkijat aikovat nyt kehittää NFC-sirun, joka valmistetaan muovista. Mikroelektroniikan tutkimuslaitos IMEC on ryhtynyt yhteistyöhön Holst-tutkimuskeskuksen kanssa. Mukana projektissa on myös Cartamundi, joka tunnetaan peli- ja keräilykorttien valmistajana.
ETSI on julkistanut uuden standardin, joka määrittelee seuraavan polven M2M-moduulien fyysiset mitat ja sähköiset liitännät. Uusi standardi sulautettujen laitteiden koneyhteydet tuovat moduulit, sekä takaa niiden toiminnan ankarissa olosuhteissa, kuten kovissa lämpötiloissa ja tärinälle alttiiksi tulevissa kohteissa.
Hewlett-Packardin entinen mittauslaitepuoli toimi pitkään Agilent Technologiesin nimellä. Marraskuun alusta elektroniikkaan liittyvä testaustoiminta on ollut oma erillinen yrityksensä. Uusi Keysight Technologies aloitti toimintansa kasvun merkeissä. Yhtiön mukaan lokakuun lopussa päättyneen vuosineljänneksen liikevaihto oli 762 miljoonaa dollaria eli noin 607 miljoonaa euroa. Myynti kasvoi elo-lokakuussa kahdeksan prosenttia.
Avaruussovelluksissa komponenteilta vaaditaan säteilynkestävyyttä. Cypress on nyt kehittänyt nopeimman säteilyä kestävän SRAM-piirinsä. Se on kvalifioitu ankarimpien vaatimusten mukaan.
Komponenttien jakelumarkkinat ovat olleet Pohjoismaissa alavireiset. Esimerkiksi puolijohdejakelua seuraavan DMASS-järjestön mukaan myynti on Pohjoismaissa edelleen pienentynyt. Nyt IDEA näkee hieman toivoa paremmasta.
Hybridimuistikuution kehitystä hallitseva HMCC-konsortio on julkistanut uudet määritykset, joiden myötä muistikuution nopeus kasvaa kaksinkertaiseksi. Dataväylän nopeus kasvaa 15 gigabitistä 30 gigabittiin sekunnissa.
Ledien valmistus alkaa olla kypsä siirtymään piialustalle. Pii tuo valmistukseen kustannustehokkuutta ja niiden valovoima kehittyy koko ajan. Jatkossa piin monet edut erityisesti valmistusprosessissa tulevat lisäämään alustan suosiota.
Helmikuun 2016 jälkeen 5-wattiset laturit eivät enää saa nolalkuormitustilassa kuluttaa yli 0,1 wattia tehoa. Pistorasiateholähteiden arvot on määritelty uudessa Energy Star VI -standardissa.
Jolla lähtee mukaan tablettikisaan. Yhtiö esitteli tänään Slush-tapahtumassa Helsingin messukeskuksessa tabletin, joka monin osin vastaa Nokian eilen julkistamaa N1-laitetta. Joukkorahoitukseen osallistuneet saavat laitteensa ensi keväänä 152 eurolla eli Jolla tuo laatua hyvin edulliseen hintaan.
Energian varastointijärjestelmän akuston hyötysuhteen, turvallisuuden ja kestävyyden parantaminen on ensiarvoisen tärkeää verkkoon kytketyn IoT-infrastruktuurin yhteyksien toteuttamisessa. Näiden tavoitteiden saavuttaminen edellyttää useiden huolellisesti valittujen laitteisto- ja ohjelmistokomponenttien, kuten I/O-yhdyskäytävien, edge-protokollayhdyskäytävien, edge-tietokoneiden ja ohjelmistojen integrointia toisiinsa.
Joidenkin tutkimusten mukaan jopa puolet kaikesta ohjelmakoodista tuotetaan nyt jonkinlaisen tekoälyavustimen tuella. Ohjelmistoyhtiö SmartBearin teknologiajohtaja Dan Faulknerin mukaan tämä ei aina tarkoita pelkästään nopeampaa ja parempaa koodia.