Lääketieteellinen kuvantaminen vaatii yhä kehittyneempiä ja tehokkaampia laitteistoratkaisuja. Advantechin SQR-SD5N on huippuluokan DDR5 5600 48GB SODIMM-moduuli, jonka integrointi näihin järjestelmiin on merkittävä harppaus näiden vaatimusten täyttämisessä.
Intel jatkaa pyrkimystään haastaa Qualcomm matkapuhelimien piiriratkaisuissa. Nyt yhtiö kertoo lanseeraavansa tänä vuonna kaksi multimode-tyyppistä modeemia, jotka toimivat 4g-verkoissa. Ensimmäinen modeemi tulee Intelin mukaan LTE-määritysten kolmatta kategoriaa, mikä tarkoittaa että päätelaitteeseen voi tulla dataa sadan megabitin sekuntivauhtia.
MIT:ssä eli Massachusetts Institute of Technologyssä on kehitetty uusi akkutekniikka, joka vaikuttaa erittäin lupaavalta. Kehitystien päässä voi olla edullisia akkuja, joissa energiatiheys ylittää monin verroin esimerkiksi nykyisin kännyköissä käytettävien litiumioniakkujen lukemat.
Korealainen LG Electronics lanseerasi tällä viikolla uuden älypuhelinten näytön, jota se kutsuu markkinoiden ensimmäiseksi Quad HD -näytöksi. 5,5-tuumainen ruutu on huomiota herättävä, mutta analyytikoiden mukaan voi olla, että resoluution kasvattaminen on viety jo liian pitkälle.
Vaisala ilmoitti viime viikolla ostavansa amerikkalaisen tuulivoiman etämittausteknologiaan erikoituneen Second Wind Systemsin. Kaupan myötä Vaisala aikoo tuoda markkinoille etämittaustekniikkaa, sanoo yhtiön Weather-ryhmää johtava Kai Konola.
RS Components on esitellyt uuden digitaalisen oskilloskoopin ISO-Tech-sarjaansa. IDS-6000A-U on edullinen, kaksikanavainen skooppi, joka sopii ennen kaikkea koulutustarkoitukseen, huoltoon sekä tuotantolinjoille.
Kymen Puhelin Oy:n ja Telekarelia Oy:n ylimääräiset yhtiökokoukset ovat hyväksyneet yhtiöiden sulautumisen Elisaan. Tavoitteena on, että yhdistyminen saadaan valmiiksi vuoden loppuun mennessä.
Radiopuhelinverkot tai viranomaisverkot kuten kotimainen VIRVE-verkkomme ovat yleensä suljettuja. Niistä on kyllä päässyt soittamaan julkisiin matkapuhelinverkkoihin, mutta toiseen suuntaan pääsy on lähtökohtaisesti estetty. Tämä voi olla muuttumassa.
Lappeenrannan teknillisen yliopiston 220 kilowatin aurinkovoimalan rakentaminen on aloitettu. Yliopiston kolmosrakennuksen katolle on asennettu alumiiniset tukitelineet 220 aurinkopaneelia varten ja asennustyöt ovat alkaneet.
Hyvin monissa sovelluksissa on käyttöä pieneen tilaan sopivalle konenäölle. Saksalaisen IDS:n uEye XS -uutuus on todella pieni. Silti alle neliötuuman kokoon on saatu ahdettua automaattisesti tarkentava kamera.
LSI on esitellyt uuden aiempaa tehokkaamman verkkoprosessorin Axxia-sarjaansa. AXM5500-siru pakkaa sisälleen peräti 16 ARM Cortex-A15-prosessoria. LSI:n mukaan uutuuden teho perustuu suorituskykyisten yleisprosessorien ja erikoistoimintoja suorittavien kiihdyttimien yhdistelmään. Esimerkiksi datapakettien prosessori käsittelee dataa 50 gigabitin sekuntivauhtia.
Anritsu on esitellyt uusia ominaisuuksia Vectorstar-verkkoanalysaattoriinsa. Uudella PulseView-toiminnolla päästään paremmin kiinni pulssimaisiin signaaleihin. Toiminto sopii erityisesti tutkajärjestelmien kehitykseen.
Kiinteiden laajakaistayhteyksien määrä kasvaa tasaisesti tänäkin vuonna. Kasvuaa ovat niin dsl-, kaapeli- kuin kuituyhteydetkin. Selvä käänne on kuitenkin käynnissä, sillä kuidun suosio kasvaa muita nopeammin.
Markkinoille tulee tällä hetkellä lukuisa joukko erilaisia edullisia kehityslaitteita. Englantilaisen Raspberry Pi -tietokoneen lisäksi tarjolle tulee esimerkiksi usb-tikkuja, jolla kehitykseen pääsee kiinni välittömästi. FPGA-piireistään tunnettu Lattice Semiconductor on tuonut tarjolla uuden iCEstick-tikun, jolla on hintaa 25 dollaria eli reilut 18 euroa.
Elektroniikan laitteiden suunnittelussa on ollut tyypillistä pitää piirien suunnittelua ja laitteiden mekaniikkasuunnittelua toisistaan erillisinä alueina. Joillakin alueilla suunnittelijat kuitenkin kaipaisivat lähempää integraatiota. Altium ja Desktop EDA vievät kehitystä osaltaan eteenpäin.
Energian varastointijärjestelmän akuston hyötysuhteen, turvallisuuden ja kestävyyden parantaminen on ensiarvoisen tärkeää verkkoon kytketyn IoT-infrastruktuurin yhteyksien toteuttamisessa. Näiden tavoitteiden saavuttaminen edellyttää useiden huolellisesti valittujen laitteisto- ja ohjelmistokomponenttien, kuten I/O-yhdyskäytävien, edge-protokollayhdyskäytävien, edge-tietokoneiden ja ohjelmistojen integrointia toisiinsa.
Joidenkin tutkimusten mukaan jopa puolet kaikesta ohjelmakoodista tuotetaan nyt jonkinlaisen tekoälyavustimen tuella. Ohjelmistoyhtiö SmartBearin teknologiajohtaja Dan Faulknerin mukaan tämä ei aina tarkoita pelkästään nopeampaa ja parempaa koodia.