SSD-levyt tarjoavat luontaisesti korkean luotettavuuden kaikentyyppisiin sovelluksiin, aina aloitustason kuluttajalaitteista kriittisiin järjestelmiin. Asianmukaiset tietosuojamekanismit voivat maksimoida levyn käyttöiän toteuttamalla ennaltaehkäiseviä toimenpiteitä tarpeen mukaan, kertoo Silicon Motion artikkelissaan.
Ensiarviot Nokian eilen julkistamista Android-älypuhelimista ovat myönteisiä. Alle sadalla eurolla on saatu aikaan varsin hyvälaatuisia tuotteita. Pian älypuhelin voi maksaa enää parikymppiä. Siihen suuntaan kehitystä vie Mozilla-organisaation Firefox-käyttöjärjestemä.
Yhä useampi sovellus toimii paikkatiedon varassa. Yhä useammin tämän paikkatiedon pitäisi olla erittäin tarkkaa. Nyt satelliittisignaaleilla päästään jo yhden sentin paikannustarkkuuteen.
Saksan elektroniikkamarkkina on aina ollut hyvä eurooppalaisen markkinatilanteen indikaattori. Uusiempien lukujen mukaan Euroopassa ollaan menossa parempaan suuntaan.
Nokia julkisti Barcelonan Mobile World Congressissa odotetusti uuden X-tuotelinjansa, joka pohjaa Android-käyttöjärjestelmän räätälöityyn versioon. X:lle ei uskalla luvata pitkää ikää Microsoftin siipien alla, mutta konsepti voi olla jopa paras, mitä Nokialta on tullut pitkään aikaan.
Mobiilimaailma valmistautuu jo pikku hiljaa LTE-tekniikan jälkeiseen aikaan. Israelilainen Altair Semiconductor julkisti Barcelonan Mobile World Congressin alla uuden piirin, joka toimii LTE-Advanced -verkoissa. Samalla Altais liittyy LTE-A:n edelläkävijiin.
Viikonloppuna se viimein tapahtui. Itse asiassa samaan aikaan lauantaina, kun Leijonat raateli jenkkejä Sotshin jääkiekon pronssiottelussa, postilaatikkoon tipahti kauan odotettu viesti. Kirje Googlen perustajalta Larry Pagelta.
Tutkimuslaitos Berg Insight ennustaa, että vuonna 2018 peräti 5,7 miljoonaa eurooppalaista yritystä ja kotia liittää hälytysjärjestelmänsä mobiiliverkkoon. Tämä kasvattaa kone- eli M2M-yhteyksien tarvetta.
Ericsson kertoi Barcelonan Mobile World Congresissa, että japanilainen Softabank Mobile ryhtyy testaamaan Ericssonin uutta Dot-tukiasemaa toimistoissa ja julkisissa tapahtumissa.
Järjestelmäpiirien integraatio kehittyy kovaa vauhtia. Samaan koteloon halutaan pakata muisteja, prosessoreita ja muita komponentteja, yleensä 3d-rakenteella. Truechip Communicationsilla on mullistava ratkaisu, sillä yrityksen tekniikalla järjestelmäpiirit eri osat yhdistetään toisiinsa langattomasti.
Markkinoille on rynnännyt uusia fitness-tekniikoita bluetoothilla varustetusta, liikkeitään raportoivasta koripallosta tennismailaan, joka seuraa svingiäsi. Bluetooth vie meitä kohti IoT-aikaa ja esineiden internetiä.
798 gigahertsiä on erittäin nopea kytkentänopeus. Siihen kuitenkin ylsivät saksalaiset ja amerikkalaiset tutkijat piigermanium-pohjaisella transistorillaan. Lukema on uusi maailmanennätys ja rikkoo aiemman noteerauksen parilla sadalla megahertsillä.
Nokia Solutions & Networks aikoo ensi viikolla esitellä laajasti uutta tuotearsenaliaan Barcelonan Mobile World Congresissa. NSN:n Single RAN -tuotteista vastaavana Kimmo Virkin mukaan uusin trendi on ajaa GSM- HSPA- ja LTE-tekniikoita samalla tukiasemaraudalla.
Agilent Technologies on esitellyt PC-ohjelmiston, jonka avulla kehittäjät voivat helposti nähdä mittauslaitteiden datan työasemallaan. BenchVue-ohjelmisto ei vaadi mitään ohjelmointia. Työkalu on täysin ilmaiseksi ladattavissa.
Mittauslaitevalmistaja Aeroflex on laajentanut osaamistaan seuraavan sukupolven verkkojen virtuaalitestauksessa. Yhtiö ostaa irlantilaisen Shenick Network Systemsin. Kauppahintaa yhtiöt eivät kertoneet.
Tutkimuslaitos EJL Wireless on listannut matkapuhelinverkkojen tukiasemien radiopiirien ja -moduulien toimittajat. Kiinalainen Huawei on selvä ykkönen kaikissa eri kategorioissa. ZTE nousi viime vuonna listan kakkoseksi.
Perinteinen elektroniikan valmistus perustuu prosesseihin, jotka johtavat usein materiaalihävikkiin, korkeisiin työkalukustannuksiin ja merkittäviin varastointikuluihin. Viime vuosina lisäävä valmistus (additive), erityisesti 3D-tulostus, on kuitenkin alkanut nousta varteenotettavaksi vaihtoehdoksi elektroniikan valmistuksessa, sillä se tarjoaa lisää suunnittelun joustavuutta sekä mahdollisia ympäristö- ja taloudellisia etuja.
Vaikka monet organisaatiot ovat jo ottaneet käyttöön perinteisiä tekoälyagentteja, tie täysin autonomisiin tekoälyagentteihin voi sisältää haasteita. Tekemällä strategisia investointeja ja omaksumalla metodisen lähestymistavan agenttien skaalaamiseen, sekä niiden erityisten roolien määrittelyyn, teollisuusyritykset voivat päästä loputtomalta tuntuvien kokeilujen yli ja alkaa nauttia tekoälyagenttien hyödyistä todellisessa elämässä, kirjoittaa teollisuuden ohjelmistoja kehittävän IFS:n tekoälyjohtaja Bob De Cuax.
Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme. R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
R&S -seminaari: Calibration Tampereella 22.5.2025 (rekisteröidy)
Perinteinen elektroniikan valmistus perustuu prosesseihin, jotka johtavat usein materiaalihävikkiin, korkeisiin työkalukustannuksiin ja merkittäviin varastointikuluihin. Viime vuosina lisäävä valmistus (additive), erityisesti 3D-tulostus, on kuitenkin alkanut nousta varteenotettavaksi vaihtoehdoksi elektroniikan valmistuksessa, sillä se tarjoaa lisää suunnittelun joustavuutta sekä mahdollisia ympäristö- ja taloudellisia etuja.
Vaikka monet organisaatiot ovat jo ottaneet käyttöön perinteisiä tekoälyagentteja, tie täysin autonomisiin tekoälyagentteihin voi sisältää haasteita. Tekemällä strategisia investointeja ja omaksumalla metodisen lähestymistavan agenttien skaalaamiseen, sekä niiden erityisten roolien määrittelyyn, teollisuusyritykset voivat päästä loputtomalta tuntuvien kokeilujen yli ja alkaa nauttia tekoälyagenttien hyödyistä todellisessa elämässä, kirjoittaa teollisuuden ohjelmistoja kehittävän IFS:n tekoälyjohtaja Bob De Cuax.
