Uuden iPhone 6 -kännykän A8-prosessori on valmistettu 20 nanometrin prosessissa. Jo vuoden kuluttua nähdään ensimmäiset 10 nanometrin matkapuhelinpiirit. Ainakin siihen tähtäävät yhteistyötään jatkavat ARM ja taiwanilainen TSMC.
Yritykset ovat solmineet uuden monivuotisen sopimuksen, jonka myötä ARM:n kännykkäpiirien A-arkkitehtuuri sovitetaan TSMC:n tulevaan 10 nnaometrin finfet-prosessiin. Tämä ei ole yllätys, sillä ARM+TSMC on nykyisten kännykkäpiirien de facto -standardi.
Uutta on kehitystyön nopea aikataulu. Yhtiöt uskovat nyt, että ensimmäisiä toimivia 10 nanometrin ARM-piirejä voitaisiin saada ulos linjoilta jo vuoden ensi vuoden viimeisellä neljänneksellä.
Tällä hetkellä jotkut asiakkaat saavat jo ensimmäisiä testipiirejä, jotka on valmistettu 16 nanometrin finfet-transistoreilla. ARM:n mukaan piirit ovat Cortex-A53- ja Cortex-A57-tyyppiä.
10 nanometrin prosessi tarkoittaa käytännössä, että samaan tilaan saadaan ahdettua kaksinkertainen määrä transistoreja edelliseen prosessisukupoveen verrattuna. Kun Applen A8-prosessorilla on kaksi miljardia transistoria, voidaan vain kuvitella millaisia jättipiirejä tulevien älypuhelimien sisuksista löytyy.