SSD-levyt tarjoavat luontaisesti korkean luotettavuuden kaikentyyppisiin sovelluksiin, aina aloitustason kuluttajalaitteista kriittisiin järjestelmiin. Asianmukaiset tietosuojamekanismit voivat maksimoida levyn käyttöiän toteuttamalla ennaltaehkäiseviä toimenpiteitä tarpeen mukaan, kertoo Silicon Motion artikkelissaan.
Tekes rahoittaa Suomen suurinta optisen mittaamisen yhteishanketta, jossa ovat mukana teollisuusyritys Valmet Automation, VTT ja TTY sekä useita pk-sektorin yrityksiä. Terävä-hanke on kolmivuotinen.
Yhdysvaltain patenttivirasto PTO on julkistanut viime vuoden patentointitilastot. IBM jatkaa edelleen selvästi ahkerimpana uusien tekniikoiden patentoijana. Sen sijaan patenttien kokonaismäärä pieneni ensimmäistä kertaa seitsemään vuoteen.
Samsung on esitellyt pienikokoisen, ulkoisen SSD-kiintolevyn, jonka kapasiteetti yltää jopa kahteen teratavuun asti. Levy on silti tavallista luottokorttia pienempi ja painaa vain 50 grammaa.
Sähköauto Teslan omistajat kokivat viime vuonna yllätyksen, kun autoihin oli ohjelmistopäivityksen myötä tuotu uusia ominaisuuksia. Autoteollisuus on menossa tähän suuntaan kovaa vauhtia, mutta se edellyttää järjestelmää, joka on päivitettävissä. Cypressin Traveo-ohjainperheet uudet piirit ovat jo sellaisia.
Yhdeksän miljardia kruunua eli lähes miljardi euroa aikoo ruotsalainen Telia investoida valokaapeliverkkonsa parantamiseen. Yhtiö tarjoaa avointa kuituyhteyttä tuhansille omakotialueille kampanjassa, joka alkoi eilen.
Ledipohjaiset lamput ovat vauhdilla korvaamassa hehkulankaan perustuvaa perinteistä lamppua ennen kaikkea paremman energiatehokkuutensa ansiosta. MIT:n tutkijat ovat kuitenkin kehittäneet tekniikan, jolla hehkulampun energiatehokkuus kasvaa ledin tasolle. Vanha lamppu siis tekee comebackin?
Mespek on ryhtynyt myymään Digi Internationalin uutta Transport -sarjan WR31-mobiilireititintä. DIN-kiskoon asentuva moduuli tuo luotettavan yhteyden etäkohteisiin, liikkuvaan kalustoon tai varayhteyden mihin tahansa tietojärjestelmään.
Kulutuselektroniikan jättimäisiltä CES-messuilta tihkuu edelleen uutisia. I-Blades esitteli Vegasissa yhdessä anturivalmistaja Bosch Sensortechin kanssa kännykkäkuoren, johon ensimmäistä kertaa maailmassa on integroitu sulautettua elektroniikkaa. Älypuhelimen kuorestakin tulee näin älykäs.
Tulevaisuuden autot – muutkin kuin premium-mallit – havainnoivat ympäristöään jatkuvasti. Tämä edellyttää, että auton tutkajärjestelmä saadaan toteutettua edullisesti ja hyvin pienessä tilassa. NXP:n uusi 77 gigahertsin tutkapiiri näyttää suuntaa kehityksestä.
Onvest-konserni myy teollisuudelle teknisisä palveluja tuottavan Onnisen Keskolle. Onninen on Itämeren alueen johtavia materiaalipalvelujen tarjoajia. Suomen lisäksi yhtiö toimii Ruotsissa, Norjassa, Puolassa, Venäjällä, Virossa, Latviassa ja Liettuassa. Onninen työllistää runsaat 3 000 henkilöä, joista noin 1 200 Suomessa.
Erilaisten aktiivisuusrannekkeiden suosio kasvaa kovaa vauhtia. Silicon Labs on nyt esitellyt optisen anturiratkaisun, jolla sykkeen mittaus saadaan tuotua rannelaitteeseen hyvin kustannustehokkaasti. Piirillään SiLabs tavoittelee markkinoita, joilla myydään ennusteiden mukaan jopa 100 miljoonaa laitetta vuoteen 2018 mennessä.
Väitös Tampereen teknillisessä yliopistossa kertoo, että mobiiliverkkojen signaalinvoimakkuuden mittaustuloksia voidaan käyttää erilaisiin paikannussovelluksiin. Mikä parasta, tämä informaatio on avoimesti saatavissa lähes kaikissa radioverkoissa ja mobiililaitteissa.
Integrated Device Technology on esitellyt anturipiirin, joka kykenee aistimaan ympäristöstään sekä UVA- että UVB-säteilyn. Las Vegasin CES-messuilla viime viikolla esitelty piiri tuo ultraviolettisäteiden tunnistamisen esimerkiksi älypuhelimiin ja puettaviin elektroniikkalaitteisiin.
Puolijohdeyritykset investoivat uuteen tuotantotekniikkaan tänä vuonna 59,4 miljardia dollaria. Summa on Gartnerin mukaan 4,7 prosenttia pienempi kuin viime vuonna. Investoinnit pienenevät nyt toista vuotta peräkkäin.
Tekoälyä tuodaan nyt vauhdilla mikro-ohjaimiin. Ajan myötä kaikista päätelaitteiden ML-sovelluksiin tarkoitetuista mikro-ohjaimista tulee hybridilaitteita, joissa yhdistyvät CPU ja NPU. Tämä kehitys on väistämätöntä.
Tekoälyä tuodaan nyt vauhdilla mikro-ohjaimiin. Ajan myötä kaikista päätelaitteiden ML-sovelluksiin tarkoitetuista mikro-ohjaimista tulee hybridilaitteita, joissa yhdistyvät CPU ja NPU. Tämä kehitys on väistämätöntä.
