Lääketieteellinen kuvantaminen vaatii yhä kehittyneempiä ja tehokkaampia laitteistoratkaisuja. Advantechin SQR-SD5N on huippuluokan DDR5 5600 48GB SODIMM-moduuli, jonka integrointi näihin järjestelmiin on merkittävä harppaus näiden vaatimusten täyttämisessä.
Puolijohdealalla tämän vuoden alkupuoli oli vielä hankalaa aikaa. Taantuma näkyy myös mikropiirien tuotantolaitteiden kaupassa, joka kutistuu tänä vuonna. Laitevalmistajien kannalta on hienoa, että ensi vuonna markkina lähtee reippaaseen kasvuun.
Teknologiateollisuuden 100-vuotissäätiö on jakanut yhteensä 400 000 euroa matemaattis-luonnontieteellisten aineiden, tietotekniikan ja teknologian perusopetusta edistäville hankkeille.
Toshiba on lanseeranut langattoman latauspiirin, joka tukee Qi-standardia. Älypuhelimissa ja monissa oheislaitteissa lataamisen mahdollistama piiri tuottaa 70 prosenttia vähemmän lämpöä kuin markkinoilla tällä hetkellä olevat latauspiirit.
Vaikka PC-valmistajat ovat tällä hetkellä todella suurissa vaikeuksissa tablettien puristaessa mikrojen myyntilukuja alas, perinteinen tehotyöasema myy edelleen. Jon Peddie Research -tutkimuslaitoksen mukaan vuoden kolmannella neljänneksellä myytiin 973 100 työasemaa. Lukema on 3,6 prosenttia suurempi kuin edellisneljänneksellä.
Pelimaailma ryhtyy siirtymään linuxiin, kun Valven Steam OS -käyttöjärjestelmä tuli julkiseen jakeluun. Alkuvaiheessa kyse on kuitenkin valveutuneiden harrastajien kokeiluista. Alustaa muokataan komentokehoitteilla tyypilliseen linux-tyyliin.
Applen iPhone 5S oli ensimmäinen älypuhelin, jonka prosessori oli 64-bittinen. Ensi vuonna 64-bittisten laitteiden määrä kasvaa merkittävästi, sillä Qualcommin uusi Snapdragon 410 -piirisarja pohjaa 64-bittiseen ARMv8-arkkitehtuuriin.
Texas Instruments on laajentanut kosketusnäyttöjen ohjainpiiriensä valikoimaa sirulla, joka lisää haptisen palautteen kosketukseen. Ohjaimen avulla voidaan kapasitiivisiin näppäimiin ja liukukytkimiin pelikonsoleissa, television kaukosäätimissä ja tulostimien ohjauspaneeleissa tuoda erilaisia värinään perustuvia efektejä.
Pieniä elektroniikkalaitteita halutaan ladata ilman laturijohtoja. Monen mielestä tarjolla on jo liikaa lataustekniikoita ja markkinoiden kasvuun lähtö edellyttäisi tekniikoiden yhdistymistä. Israelilainen Humavox näkee, että tarvetta on myös uudelle tekniikalle.
Tutkimuslaitos Berg Insight kertoo, että teollisuuden automaatioon toimitettiin tänä vuonna 760 000 M2M-moduulia. Vuositasolla kasvu on 22,5 prosenttia.
Esineiden internet on nyt elektroniikan uutisissa päivittäin. Käytännössä kaikki yritykset tuovat uusia tuotteita IoT-alueelle lähes päivittäin. Freescalen uusin on kooltaan kutistettu Kinetis-mikro-ohjain. Pienimmillään Kinetis sopii nyt 1,9 x 2 millin tilaan.
Digia on julkistanut Qt-kehitysympäristöstään Mobile-version. Alustan avulla voidaan kehittää natiivisovelluksia Android-, iOS- ja muille mobiilialustoille. Näin Qt laajenee kaikkien tärkeimpien mobiilikäyttöjärjestelmien sovelluskehitykseen.
Uusien työkalujen ansiosta TCP/IP-yhteys voidaan tuoda järjestelmiin ilman, että täytyy keskittyä alemman tason toteutuksen yksityiskohtiin. Tämän ansiosta on aiempaa helpompi kehittää laitteita kasvaville IoT-markkinoille.
IoT eli esineiden internet liittää verkkooon 30 miljardia laitetta vuoteen 2020 mennessä. Uusien työkalujen ansiosta TCP/IP-yhteys voidaan tuoda järjestelmiin ilman, että täytyy keskittyä alemman tason toteutuksen yksityiskohtiin.
Sveitsiläinen erityisesti paikannuspiireistä tunnettu u-Blox on laajentanut mobiiliverkkojensa moduulivalikoimaa 3g-verkkoihin. Sara-U2 -moduuli on samalla markkinoiden pienin pintaliitettävä moduuli, jolla 3g-yhteys voidaan tuoda esimerkiksi teollisuuden M2M-koneyhteyksiin.
Tekesin Toiminnalliset materiaalit -ohjelman päätösseminaari eilen Helsingissä kokosi yhteen lähes 300 eri alojen asiantuntijaa. Ohjelmaa pidetään menestykenä, sillä se on nostanut merkittävästi eriaaliteknologian kansallista osaamistasoa, luonut uutta yritystoimintaa ja uudistanut Suomen teollisuutta.
Energian varastointijärjestelmän akuston hyötysuhteen, turvallisuuden ja kestävyyden parantaminen on ensiarvoisen tärkeää verkkoon kytketyn IoT-infrastruktuurin yhteyksien toteuttamisessa. Näiden tavoitteiden saavuttaminen edellyttää useiden huolellisesti valittujen laitteisto- ja ohjelmistokomponenttien, kuten I/O-yhdyskäytävien, edge-protokollayhdyskäytävien, edge-tietokoneiden ja ohjelmistojen integrointia toisiinsa.
Joidenkin tutkimusten mukaan jopa puolet kaikesta ohjelmakoodista tuotetaan nyt jonkinlaisen tekoälyavustimen tuella. Ohjelmistoyhtiö SmartBearin teknologiajohtaja Dan Faulknerin mukaan tämä ei aina tarkoita pelkästään nopeampaa ja parempaa koodia.