ObiWANin kehittämä älyvalaistusjärjestelmä käyttää mobiili-IoT-yhteyttä etävalvontaan ja -ohjaukseen. Nordic Semiconductorin nRF9160-moduuli muuttaa tavalliset LED-valaisimet IoT-ominaisuuksilla varustetuiksi älylaitteiksi.
Volvo, joka lupaa tuoda täysin sähköisen auton markkinoille vuoden 2018 aikana, haluaa standardoida sähköautojen nopean lataamisen. Yhtiön tutkimusjohtaja Peter Mertens pitää tätä ainoana keinona lisätä sähköautojen suosiota.
Mukana kuljetettavien kiintolevyjen kapasiteetti kasvaa samaa tahtia, kun niiden hinta tulee järkevämmäksi. Toshiban Cavium Premium on C-tyypin nopealla USB-liitännällä varustettu levy, jonka kapasiteetti yltää kolmeen teratavuun.
Osram Opto Semiconductors on julkistanut uuden ledikomponentin, josta saadaan irti yli 1100 lumenin valoteho. Duris P10 -komponentti lanseerataan virallisesti ensi viikolla Frankfurtin Light + Building -messuilla.
Google yllätti monet kehittäjät ilmoittamalla, että seuraavan polven Android-käyttöjärjestelmän eli Android N:n beetaversio tulee jakoon ennen toukokuista Google I/O-tapahtumaa. Suurin muutos tulee olemaan se, että Android osaa jatkossa jakaa näytön kahtia.
Applen iPadin aloittaman tablettimarkkina on nyt suuressa murroksessa. Perustablettien myynti pienenee tänäkin vuonna viimevuotiseen tapaan. Sen sijaan näppäimistöllä varustettujen ns. hybriditablettien myynti kasvaa selvästi.
Espoon Otaniemessä järjestettiin tiistaina Wanted!-rekrytointitapahtuma. Tapahtuman suosio yllätti. Paikalla oli yli 250 työnhakijaa, joille esiteltiin yli 70 avointa työpaikkaa. Uusi ilmiö työnhaussa on ns. superpiilotyöpaikka.
Palvelinkoneiden toimitukset kasvoivat viime vuoden viimeisellä neljänneksellä 9,2 prosenttia. Gartnerin mukaan palvelimia myytiin lähes kolme miljoonaa kappaletta. Euroopassa kaupaksi meni 616,5 tuhatta konetta.
Samsung on esitellyt uuden 12 megapikselin kuvakennon, joka yhtiön mukaan tuo järjestelmäkameroiden tasoisen tarkennuksen ja kuvanlaadun älypuhelimiin. Kenno perustuu ns. dual pixel -tekniikkaan.
Suomalainen OiOi-yhtiö on kehittänyt jäästä tai lumesta rakennettavan vuorovaikutteisen kosketuspinnan. Jäinen kosketuspinta esiteltiin Mikkelin jääfestivaalilla puolitoista viikkoa sitten.
Japanilainen Taiyo Yuden on esitellyt keraamisen kondensaattorin, joka on maailman ohuin 0603kokoinen komponentti. Sillä on paksuutta vain 0,11 milliä. Kondensaattorin muut mitat ovat 0,6 x 0,3 milliä.
Apple ja FBI kiistelevät nyt suuresta yksilönsuojaan liittyvästä kysymykset, kun Applea pyydetään kehittämään takaovi iOS-käyttöjärjestelmään viranomaisia varten. Mikäli kännykässä on sormenjälkianturi ja se on käytössä puhelimen avaamiseen, mitään takaovea ei tarvita.
Seagate on esitellyt flash-pohjaisen SSD-kiintolevyn, jonka nopeus ylittää selvästi kaikki tähän astiset levyt. Uutuuslevyn väylää pitkin siirtyy dataa 10 gigatavua sekunnissa, on yli neljä gigatavua sekunnissa nopeampi kuin aiempi ennätyslukema.
Tulevaisuus on langaton myös laitteiden lataamisessa. Älypuhelimista liikkeelle lähtenyt kehitys tavoittaa pian muutkin laitteet kodissa. Tekniikan menestys nojaa standardointiin.
Yhdysvaltain tietoliikennekomissio FCC on antanut Verizon Wirelessille 1,35 miljoonan dollarin sakot ns. ”superkeksien” käytöstä tilaajiensa dataliikenteessä. Keksien avulla Verizon lähetti tilaajilleen räätälöityjä mainoksia.
Yli biljoona mikropiiriä vuodessa. Miljoonaa miljoonaa. Tuhat miljardia. IC Insights ennustaa, että jo vuonna 2018 maailmassa valmistetaan ja myydään yhteensä 1022,5 biljoonaa piiriä.
Tulevaisuuden autot nojaavat yhä tiukemmin nopeaan datansiirtoon. Tämän dataväylän pitää perustua standardiin. Sellainen on PCIe-väylä, kertoo Microchip.
On reilua sanoa, että AI-PC on nopeasti nousemassa merkittäväksi puheenaiheeksi niin toimittajien kuin organisaatioiden keskuudessa. Yrityksille, jotka harkitsevat laitteidensa päivittämistä, oikean valinnan tekeminen ei ole koskaan ollut tärkeämpää, kirjoittaa Kingston Technologyn strategisesta markkinoinnista vastaava Elliot Jones.
Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme. R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
R&S-seminaari ‘Tools for Signal Integrity using modern oscilloscopes’ Vantaa 20.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä Oulu 21.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä
Tapahtuma: Nordic Test Forum Helsinki 26. - 27.11.2024, Helsinki Lisätietojatäällä