Piikarbidilla (SiC) on korkeampi dielektrinen läpilyöntilujuus, energiakaistaero ja lämmönjohtavuus kuin piillä. Näitä ominaisuuksia tehoelektroniikkasuunnittelijat voivat hyödyntää kehittääkseen tehokkaampia tehonmuuntimia, joiden tehotiheys on suurempi kuin pii-IGBT -komponentteihin perustuvissa malleissa.
Hyvin monissa sovelluksissa on käyttöä pieneen tilaan sopivalle konenäölle. Saksalaisen IDS:n uEye XS -uutuus on todella pieni. Silti alle neliötuuman kokoon on saatu ahdettua automaattisesti tarkentava kamera.
LSI on esitellyt uuden aiempaa tehokkaamman verkkoprosessorin Axxia-sarjaansa. AXM5500-siru pakkaa sisälleen peräti 16 ARM Cortex-A15-prosessoria. LSI:n mukaan uutuuden teho perustuu suorituskykyisten yleisprosessorien ja erikoistoimintoja suorittavien kiihdyttimien yhdistelmään. Esimerkiksi datapakettien prosessori käsittelee dataa 50 gigabitin sekuntivauhtia.
Anritsu on esitellyt uusia ominaisuuksia Vectorstar-verkkoanalysaattoriinsa. Uudella PulseView-toiminnolla päästään paremmin kiinni pulssimaisiin signaaleihin. Toiminto sopii erityisesti tutkajärjestelmien kehitykseen.
Kiinteiden laajakaistayhteyksien määrä kasvaa tasaisesti tänäkin vuonna. Kasvuaa ovat niin dsl-, kaapeli- kuin kuituyhteydetkin. Selvä käänne on kuitenkin käynnissä, sillä kuidun suosio kasvaa muita nopeammin.
Markkinoille tulee tällä hetkellä lukuisa joukko erilaisia edullisia kehityslaitteita. Englantilaisen Raspberry Pi -tietokoneen lisäksi tarjolle tulee esimerkiksi usb-tikkuja, jolla kehitykseen pääsee kiinni välittömästi. FPGA-piireistään tunnettu Lattice Semiconductor on tuonut tarjolla uuden iCEstick-tikun, jolla on hintaa 25 dollaria eli reilut 18 euroa.
Elektroniikan laitteiden suunnittelussa on ollut tyypillistä pitää piirien suunnittelua ja laitteiden mekaniikkasuunnittelua toisistaan erillisinä alueina. Joillakin alueilla suunnittelijat kuitenkin kaipaisivat lähempää integraatiota. Altium ja Desktop EDA vievät kehitystä osaltaan eteenpäin.
Älypuhelimia myydään tänä vuonna 950 miljoonaa kappaletta, arvioi Digitimes Research. Nokian putoaminen valmistajien listalla vain jatkuu. Nyt sen arvioidaan olevan vuoden lopulla yhdeksänneksi suurin valmistaja.
Ruotsalaisoperaattori Com Hem avaa tänään yli miljoonaan kotitalouteen 500 megabitin kuituyhteyden. Samalla operaattori päivittää laajasti omaa laajakaistayhteyksien tarjontaansa.
Zuken on esitellyt version 15 suositusta piirilevyjen CR-5000 -suunnitteluohjelmistostaan. Nopeiden liitäntöjen suunnittelu on nyt aiempaa helpompaa. Reititystyökalu osaa uuden versio myötä ottaa paremmin huomioon impedanssin.
Kosketusnäytöt tekevät tuloaan myös mittauslaitteisiin. Keithley Instruments on esitellyt uuden version SourceMeter-sarjaansa. 2450-malliin on ensimmäistä kertaa tuotu kapasitiivinen kosketusnäyttö.
ABB on nimittänyt Driver-liiketoimintaa vetäneen Pekka Tiitisen yhtiön johtoryhmään ja Discrete Automation and Motion -divisioonan johtajaksi. Tiitinen korvaa uudessa tehtävässään Ulrich Spiesshoferin, joka aloittaa syyskuun puolivälissä koko konsernin johtajana.
Elektroniikan sopimusvalmistaja Incap valmistelee yhdistymistä ruotsalaisen Inissionin kanssa. Hanke tulee parantamaan Incapin tuloslukuja selvästi, mutta automaattista pelastajaa ruotsalaiskumppansta ei tule.
Runkoverkkoja kehittävä Infinera ja tutkimuskäyttöön verkkoja rakentava DANTE (Delivery of Advanced Network Technology to Europe) ovat kirjanneet uuden maailmanennätyksen optisten verkkojen siirtonopeudessa. Eurooppalaisessa Geant-tutkimusverkossa toteutettiin kahdeksan terabitin siirtokapasiteetti.
Toshiba on esitellyt uuden kiintolevyn 2,5-tuumaisten malliensa slimline-sarjaan. Vain 7 milliä korkea levy ahmii sisäänsä jopa puoli teratavua dataa ja kestää peräti 350 g:n iskuja.
Pitkä käyttöikä, suuri energiatiheys sekä hyvä iskun- ja värähtelynkestävyys ovat automaattitrukkien ja muiden liikkuvien robottien perusvaatimuksia. Millä kriteereillä tällöin valitaan akkukemia, -kenno ja -kotelointi?
Tekoäly ei ole enää pelkkä muotisana, vaan se muuttaa jo nyt käytännössä lähes jokaista toimialaa. Yritysjohtajat näkevät, miten tekoäly voi olla heidän seuraava menestystekijänsä. Investoinnit tekoäly teknologiaan ovat kasvussa, ja Lenovon tilaaman IDC-raportin CIO PlayBook 2024 - All About Smarter AI mukaan tekoälyinvestointien odotetaan kasvavan tänä vuonna 61 prosenttia viime vuoteen verrattuna. Mutta kuinka moni onnistuu sijoittamaan investoinnit oikeaan paikkaan organisaatiossa, kysyy Lenovon Jari Hatermaa.
Piikarbidilla (SiC) on korkeampi dielektrinen läpilyöntilujuus, energiakaistaero ja lämmönjohtavuus kuin piillä. Näitä ominaisuuksia tehoelektroniikkasuunnittelijat voivat hyödyntää kehittääkseen tehokkaampia tehonmuuntimia, joiden tehotiheys on suurempi kuin pii-IGBT -komponentteihin perustuvissa malleissa.
