SSD-levyt tarjoavat luontaisesti korkean luotettavuuden kaikentyyppisiin sovelluksiin, aina aloitustason kuluttajalaitteista kriittisiin järjestelmiin. Asianmukaiset tietosuojamekanismit voivat maksimoida levyn käyttöiän toteuttamalla ennaltaehkäiseviä toimenpiteitä tarpeen mukaan, kertoo Silicon Motion artikkelissaan.
Israelilainen MagnaCom sanoo kehittäneensä modulointitekniikan, joka ratkaisee spektri- ja tehonkulutusongelmat sekä mobiilissa että kiinteässä tietoliikenteessä. Uusi modulointitekniikka on nimeltään WAM eli WAve Modulation.
Viidennen polven mobiiiverkot tulevat käyttöön noin 10 vuoden päästä. Niissä liikkuu merkittävästi nykyistä enemmän dataa osin aivan uusilla taajuuksilla. - Nyt ryhdytään tutkimaan uusia verkkokonsepteja ja -käyttötapoja, sanoo Nokia Solutions & Networksin tutkimusjohtaja Lauri Oksanen.
Matkapuhelinverkkojen tukiasemat kuluttavat nykyään energiaa yhtä paljon kuin koko globaali lentoliikenne. Kun verkkojen määrä kasvaa koko ajan, pitää operaattoreiden ja laitevalmistajien löytää keinoja energiatehokkuuden parantamiseen.
Puolijohdealalla ei tänä vuonna ole nähty isoja yritysjärjestelyjä, mutta joulun lähestyessä tapahtui. Avago Techologies ostaa LSI:n jättimäisessä 6,6 miljardin dollarin eli noin 4,8 miljardin euron kaupassa.
Mobiilidatan räjähdysmäinen kasvu nostaa verkkojen teonkulutusta. Verkon energiatehokkutta pitää parantaa kaikissa osissa – erityisesti tukiasemien RF- ja kantataajuusosissa.
Piilaaksolainen Greenliant on esitellyt NANDrive-muistit, jotka toimiva laajalla teollisuuden vaatimuksiin sopivalla lämpötila-alueella. BGA-koteloidut piirit toimivat teollisuuden laitteissa -40 - +85 asteen alueella.
Micron ja Braodcom sanovat ratkaisseensa yhden DDR3-muistien ajoitusparametreihin liittyvän ongelman. Ratkaisun myötä muistien vasteaika lyhenee, mikä parantaa muistin nopeutta jopa 18 prosenttia.
Australialainen piirilevyjen suunnitteluohjelmia kehittävä Altium on laajentanut Tasking-nimistä C-käännintyökaluaan eli compileria. Nyt työkalu tukee Power-arkkitehtuuriin pohjaavia ohjaimia kuten Freescalen qorivva- ja STMicroelectronicsin SPC5-sarjaa.
Sähkäautojen akut ovat aina kompromissi. Akkukapasiteetin lisääminen toisi lisää ajomatkaa, mutta toisaalta akkuja ei haluta kovin paljon lisää kustannusten kasvun takia. Paras ja edullisiin ratkaisu on tasapainottaa akkukennojen varaustila elektroniikan avulla.
Samalla kun FPGA-valmistajat esittelevät ensimmäisiä 20 nanometrin prosessissa valmistettuja tuoteperheitään, piirien sopimusvalmistajat menevät prosesseissa eteenpäin. Taiwanilaistietojen mukaan TSMC on jo siirtynyt koetuotantoon 16 nanometrin FinFET-transistoreissaan.
Puolijohdealalla tämän vuoden alkupuoli oli vielä hankalaa aikaa. Taantuma näkyy myös mikropiirien tuotantolaitteiden kaupassa, joka kutistuu tänä vuonna. Laitevalmistajien kannalta on hienoa, että ensi vuonna markkina lähtee reippaaseen kasvuun.
Teknologiateollisuuden 100-vuotissäätiö on jakanut yhteensä 400 000 euroa matemaattis-luonnontieteellisten aineiden, tietotekniikan ja teknologian perusopetusta edistäville hankkeille.
Toshiba on lanseeranut langattoman latauspiirin, joka tukee Qi-standardia. Älypuhelimissa ja monissa oheislaitteissa lataamisen mahdollistama piiri tuottaa 70 prosenttia vähemmän lämpöä kuin markkinoilla tällä hetkellä olevat latauspiirit.
Vaikka PC-valmistajat ovat tällä hetkellä todella suurissa vaikeuksissa tablettien puristaessa mikrojen myyntilukuja alas, perinteinen tehotyöasema myy edelleen. Jon Peddie Research -tutkimuslaitoksen mukaan vuoden kolmannella neljänneksellä myytiin 973 100 työasemaa. Lukema on 3,6 prosenttia suurempi kuin edellisneljänneksellä.
Pelimaailma ryhtyy siirtymään linuxiin, kun Valven Steam OS -käyttöjärjestelmä tuli julkiseen jakeluun. Alkuvaiheessa kyse on kuitenkin valveutuneiden harrastajien kokeiluista. Alustaa muokataan komentokehoitteilla tyypilliseen linux-tyyliin.
Perinteinen elektroniikan valmistus perustuu prosesseihin, jotka johtavat usein materiaalihävikkiin, korkeisiin työkalukustannuksiin ja merkittäviin varastointikuluihin. Viime vuosina lisäävä valmistus (additive), erityisesti 3D-tulostus, on kuitenkin alkanut nousta varteenotettavaksi vaihtoehdoksi elektroniikan valmistuksessa, sillä se tarjoaa lisää suunnittelun joustavuutta sekä mahdollisia ympäristö- ja taloudellisia etuja.
Vaikka monet organisaatiot ovat jo ottaneet käyttöön perinteisiä tekoälyagentteja, tie täysin autonomisiin tekoälyagentteihin voi sisältää haasteita. Tekemällä strategisia investointeja ja omaksumalla metodisen lähestymistavan agenttien skaalaamiseen, sekä niiden erityisten roolien määrittelyyn, teollisuusyritykset voivat päästä loputtomalta tuntuvien kokeilujen yli ja alkaa nauttia tekoälyagenttien hyödyistä todellisessa elämässä, kirjoittaa teollisuuden ohjelmistoja kehittävän IFS:n tekoälyjohtaja Bob De Cuax.
Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme. R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
R&S -seminaari: Calibration Tampereella 22.5.2025 (rekisteröidy)
Perinteinen elektroniikan valmistus perustuu prosesseihin, jotka johtavat usein materiaalihävikkiin, korkeisiin työkalukustannuksiin ja merkittäviin varastointikuluihin. Viime vuosina lisäävä valmistus (additive), erityisesti 3D-tulostus, on kuitenkin alkanut nousta varteenotettavaksi vaihtoehdoksi elektroniikan valmistuksessa, sillä se tarjoaa lisää suunnittelun joustavuutta sekä mahdollisia ympäristö- ja taloudellisia etuja.
Vaikka monet organisaatiot ovat jo ottaneet käyttöön perinteisiä tekoälyagentteja, tie täysin autonomisiin tekoälyagentteihin voi sisältää haasteita. Tekemällä strategisia investointeja ja omaksumalla metodisen lähestymistavan agenttien skaalaamiseen, sekä niiden erityisten roolien määrittelyyn, teollisuusyritykset voivat päästä loputtomalta tuntuvien kokeilujen yli ja alkaa nauttia tekoälyagenttien hyödyistä todellisessa elämässä, kirjoittaa teollisuuden ohjelmistoja kehittävän IFS:n tekoälyjohtaja Bob De Cuax.
