ObiWANin kehittämä älyvalaistusjärjestelmä käyttää mobiili-IoT-yhteyttä etävalvontaan ja -ohjaukseen. Nordic Semiconductorin nRF9160-moduuli muuttaa tavalliset LED-valaisimet IoT-ominaisuuksilla varustetuiksi älylaitteiksi.
5G-verkkojen uudet haasteet edellyttävät mukautuvia ratkaisuja, jotka pystyvät vastaamaan erilaisiin vaatimuksiin samalla kun ne kehittyvät markkinoiden tarpeiden mukaan. Xilinxin Zynq-perheen UltraScale + RFSoC DFE eli digitaalinen etupää vastaa näihin haasteisiin arkkitehtuurinsa ansiosta.
Robottiauto on yksi teknologisen kehityksen kuumimpia alueita. Tulevat autot tarvitsevat yhä enemmän elektroniikkaa, mutta kuin paljon? Osviittaa tästä antaa ON Semiconductorin ja AutoX:n yhdessä kehittämä alusta, joka mahdollistaa SAE:n luokituksen mukaisen 4-tason robottiauton näkymän ympärilleen.
Pneumatiikka ja elektroniikka sopivat oikeastaan huonosti yhteen. Ilman avulla on mahdollista ohjata monenlaisia laitteita erittäin tarkasti, mutta ohjaukseen tarvittava elektroniikka tekee laitteista usein kalliita. Nyt tutkijat Englannissa ovat kehittäneet paineilmalla toimivan muistin, jolla laitteita voidaan ohjata.
Ericssonin pääjohtaja Börje Ekholm lobbasi talvella vankasti sen puolesta, ettei Huaweita suljettaisi pois Ruotsin 5G-huutokaupasta. Hän pelkäsi Huawein kohtelun vaikuttavan yrityksensä toimintaan maailman suurimmilla verkkolaitemarkkinoilla Kiinassa.
Kiinalainen Xiaomi on tällä hetkellä kovassa nosteessa. Yhtiön älypuhelinmyynti kasvoi toisella neljänneksellä 83 prosenttia vuodentakaisesta ja samalla se ohitti Applen 17 prosentin markkinaosuudella.
Biometrista tunnistusta on kehitetty maksukortteihin jo vuosien ajan ja tekniikkaa on jo testattu useissa piloteissa. Sormenjälkeen perustuva käyttäjän tunnistus alkaa kuitenkin yleistyä vasta nyt, kun korttivalmistajille on tarjolla valmiita alustoja.
Supertietokoneiden suorituskyky rankataan kaksi kertaa vuodessa ja japanilainen Fugaku on tällä hetkellä selvästi tehokkain kone. Mutta ovatko superkoneet energiatehokkaita? Itse asiassa eivät. Älypuhelimien sovellusprosessorit ovat monin verroin energiatehokkaampia.
Ericsson, Telia ja Qualcomm ovat onnistuneesti testanneet uutta 5G-ominaisuutta operaattorin verkossa. Testit Qualcommin Snapdragon-piiriin pohjaavalla päätelaitteella osoittavat, että tekniikan avulla päästään verkon resursseihin kiinni jopa kolme kertaa nykyistä nopeammin.
Mikroelektromekaanisten järjestelmien eli MEMS-komponenttien markkinat kasvavat nyt rivakkaa seitsemän prosentin vuosivauhtia. Vuoteen 2026 mennessä MEMS-piirien myynti kasvaa 18,2 miljardiin dollariin.
Kun piirit valmistetaan yhä pienempään ahdettuna ja ne toimivat koko ajan nopeammin, lämmöntuotto on kasvava ongelma järjestelmille. Taiwanilainen TSMC vastaa uusimpien mikropiirien valmistuksesta niin Applelle kuin Intelille ja nyt yritys kaavailee vesijäähdytystä menetelmäksi johtaa hukkalämpö pois piirien sisältä.
Tietoturvayhtiön Check Point Software Technologies on julkaissut uusimman haittaohjelmakatsauksensa. Tutkijat kertovat, että toukokuussa yleisimpien haittaohjelmien listakärkeen noussut Trickbot piti asemansa myös kesäkuussa. Se on käytännössä vallannut paikan Emotetilta, jonka levittämiseen rakennettu bottiverkko hajotettiin tammikuussa.
Kolme nuorta löysi aiemmin keväällä vakavia tietoturva-aukkoja ylioppilaskirjoituksissa käytettävästä Abitti-järjestelmästä. Heidät on nyt palkattu energiayhtiö Helenin tietoturvatoimittaja Fraktalin palkkalistoille. Kolmikon tehtävänä on tutkia Oma Helen -sovelluksen tietoturvaa kesän aikana.
CAN-väylä on ollut äärettömän suosittu. Käytännössä itä käytetään siirtämään signaaleja kaikissa liikkuvissa ajoneuvoissa. Väylän rajoitukset alkavat kuitenkin tulla yhä ilmeisimmiksi esimerkiksi ADAS-järjestelmien ja kameroiden määrän kasvaessa. Sen tilalle tulee ethernet.
Rohde & Schwarz on esitellyt uuden sukupolven oskilloskoopin 6 gigahertsin RTO6 -sarjaansa. Nyt sarjassa on kuusi eri kaistanleveyksille tarkoitettua mallia. Uusimmassa R&S on panostanut erityisesti käytettävyyden parantamiseen. Laitteen käyttöliittymää on paranneltu monin tavoin ja suorituskykyä on nostettu uudella ASIC-piirillä.
Korealainen SK hynix ilmoittaa aloittaneensa ensimmäisten DRAM-piirien valmistuksen EUV-prosessissa. Tällä ultravioletin aallonpituutta eli 13 nanometrin laserilla piirien virrankulutus pienenee viidenneksellä, yhtiö ilmoittaa.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
Milloin taantuma loppuu? Milloin markkinat piristyvät? ETN puhui Mouser Electronicsin EMEA-alueen markkinoinnin johtajan, Graham Maggsin kanssa. Maggsin mietteet löytyvät pian ilmestyvästä ETNdigi-erikoislehdestä.
Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme. R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
R&S-seminaari ‘Tools for Signal Integrity using modern oscilloscopes’ Vantaa 20.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä Oulu 21.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä
Tapahtuma: Nordic Test Forum Helsinki 26. - 27.11.2024, Helsinki Lisätietojatäällä