ObiWANin kehittämä älyvalaistusjärjestelmä käyttää mobiili-IoT-yhteyttä etävalvontaan ja -ohjaukseen. Nordic Semiconductorin nRF9160-moduuli muuttaa tavalliset LED-valaisimet IoT-ominaisuuksilla varustetuiksi älylaitteiksi.
Mittaustalo Rohde & Schwarz esitteli Barcelonan Mobile World Congressissa uuden antennitestausjärjestelmän. R&S ATS1000:n ansiosta tuotekehittäjät ja tuotantoinsinöörit voivat suorittaa 5G:n OTA-mittauksia antennimoduuleille, vastaanottimille, piirisarjoille ja langattomille laitteille. Antenni- ja vastaanotinmittaukset ovat mahdollisia 18–87 gigahertsin taajuusalueella.
LuxTurrim5G on Spinversen koordinoima 11 yrityksen ja kolmen tutkimuslaitoksen monialainen ekosysteemihanke, jossa kehitetään ja testataan älyvalaisinpylväisiin pohjautuvia 5G-yhteyksiä ja niihin liittyviä palveluja Nokian kampuksella Espoon Karamalmilla. Hanke etenee suunnitellusti ja nyt toimivien kahden pylvään jatkoksi on tämän vuoden aikana tulossa kymmenen uutta 5G-älyvalaisinpylvästä.
Google joutui taannoin selittelemään omaa henkilöstöpolitiikkaansa, jonka jotkut katsovan syrjivän valkoisia miehiä. Nyt samassa konsernissa työskennellyt entinen Youtuben työntekijä on haastanut googlen oikeuteen syrjinnästä.
Bluetooth LE -laitteiden (Low Energy) testaaminen on usein hankala tehtävä. Laitteista ei yleensä ole mitään suoraa testiliitäntää ja silti standardimukaisuus edellyttää DTM-testausta (direct test mode). Rohde & Schwarz esitteli Barcelonan Mobile World Congressissa ratkaisun, jolla BLE-laitteiden testaus onnistuu ilmateitse eli OTA-ratkaisuna.
Nokia ilmoitti reilu kuukausi sitten tuovansa markkinoille uuden tukiasemaprosessorin, jolla saadaan merkittävästi enemmän suorituskykyä tuleviin 5G-tukiasemiin. Nyt on selvinnyt, että ReefShark-piirien DSP-osio tulee Nokialle aiemmin kännyköiden DSP-prosessoreja toimittaneelta Cevalta.
Erityisesti PIC-ohjaimista tunnettu Microchip ilmoittaa ostavansa Microsemin 8,35 miljardin dollarin kaupassa. Kaupan myötä mikro-ohjainyritys Microchip kasvaa tuotetarjonnaltaan selvästi laajemmaksi erityisesti datakeskuksiin ja muihin tietoliikennesovelluksiin.
Metalinsseistä ja mikromekaniikasta on muodostumassa aivan uudenlaista optiikkaa. Harvard John A. Paulson School of Engineering and Applied Sciencesin (SEAS) tutkijoiden metalinssistä ja elastomeerilihaksesta muodostama tekosilmä kykenee automaattisesti samanaikaiseen tarkennukseen sekä hajataiton ja kuvansiirron korjaamiseen.
Hollantilaisen KLM:n Euroopan lennot olivat eilen suurissa vaikeuksissa. Sähkökatkos Schipholin lentokentällä Amsterdamissa kaatoi yhtiön it-järjestelmät, minkä takia kymmenet lennot myöhästyivät.
Sveitsiläinen u-blox laajentaa IoT-modeemien käyttöä uusiin teollisuusympäristöihin. Yhtiö on esitellyt markkinoiden ensimmäisen NB-IoT-yhteyksiä tukeva moduulin, joka on saanut ATEX-sertifioinnin koviin olosuhteisiin.
(Embedded World, Nürnberg) Tyypillinen tapa rakentaa IoT-laite verkon ”reunalle” on kasata se antureista, muuntimista ja mikro-ohjaimesta, marssia listan kanssa komponenttien jakelijalle ja karsia toteutus kokoon erillispiireistä. Kaiken tämän voisi tehdä helpommin yhdellä räätälöidyllä sekasignaalipiirillä.
Matkapuhelinalan yritykset ja analyytikot ovat tällä viikolla kokoontuneet Barcelonaan vuotuisille Mobile World Congress -messuille. Messuilla on taas nähty valtava joukko uusia laitteita, joihin on kuitenkin useimpiin suhtauduttu aika nuivasti. MWC näyttää samalla, ettei matkapuhelinala ole terve.
Elektroniikkalaitteisiin liitettävien ulkoisten teholähteiden hyötysuhdevaatimuksia halutaan edelleen kiristää. Myös niiden pakollisia energiamerkintöjä halutaan uudistaa yksityiskohtaisemmiksi. Päätavoitteena on supistaa merkittävästi energianhaaskausta kaikkialla maailmassa.
Saksalaisen Helmholtz-Zentrum Berlinin (HZB) tutkijat ovat osoittaneet uudenlaisen edullisen ja ympäristöystävällisen tavan tuottaa lämpösähköä yksinkertaisilla komponenteilla. Tarvitaan vain tavallinen kynä, valokopiopaperi ja johtava maali riittävät muuttamaan lämpötilaeron sähköksi.
Belgialainen mikroelektroniikan tutkimuskeskus IMEC on yhdessä EDA-talo Cadence Design Systemsin kanssa tehnyt todellisen läpimurron piirien valmistustekniikassa. EUV-litografialla ja perinteisellä 193 nanometrin immersiolitografialla sekä Cadencen työkaluilla saatiin piille maailman ensimmäinen 3 nanometrin testipiiri.
Tulevaisuuden autot nojaavat yhä tiukemmin nopeaan datansiirtoon. Tämän dataväylän pitää perustua standardiin. Sellainen on PCIe-väylä, kertoo Microchip.
On reilua sanoa, että AI-PC on nopeasti nousemassa merkittäväksi puheenaiheeksi niin toimittajien kuin organisaatioiden keskuudessa. Yrityksille, jotka harkitsevat laitteidensa päivittämistä, oikean valinnan tekeminen ei ole koskaan ollut tärkeämpää, kirjoittaa Kingston Technologyn strategisesta markkinoinnista vastaava Elliot Jones.
Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme. R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
R&S-seminaari ‘Tools for Signal Integrity using modern oscilloscopes’ Vantaa 20.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä Oulu 21.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä
Tapahtuma: Nordic Test Forum Helsinki 26. - 27.11.2024, Helsinki Lisätietojatäällä