Piikarbidilla (SiC) on korkeampi dielektrinen läpilyöntilujuus, energiakaistaero ja lämmönjohtavuus kuin piillä. Näitä ominaisuuksia tehoelektroniikkasuunnittelijat voivat hyödyntää kehittääkseen tehokkaampia tehonmuuntimia, joiden tehotiheys on suurempi kuin pii-IGBT -komponentteihin perustuvissa malleissa.
Oululainen Sarokal Test Systems on kehittänyt työkalun, jolla voidaan testata kaikki matkapuhelintukiaseman liitäntäprotokollat. Tällä hetkellä tarjolle oleviin testausratkaisuihin verrattuna Sarokal on monella tapaa ylivertainen. Edullinen, ja helppokäyttöinen työkalu, jolla voidaan yhdessä ja samassa ympäristössä testata niin ethernet-, OBSAI-, CPRI- kuin JESD204B-protokollatkin.
Power Integrations on kehittänyt uuden 8 watin teholähteen referenssialustan. Sen avulla on mahdollista toteuttaa laite, joka ei kuluta tehoa valmiustilassa. Tai kuluttaa, mutta lukema jää yhteen milliwattiin.
Ranskan insinööriliittö (CFE-CGC) on lähestynyt maan finanssiministeri Pierre Moscoviciä kirjeellä, jossa paheksutaan STMicroelectronicsin pääjohtajan Carlo Bozottin palkkakehitystä.
Microsoft on esitellyt DirectX-grafiikkaan uuden rajapinnan. DirectX 12 sai pelikehittäjien GDC-messuilla laajan tuen näytönohjainten valmistajilta. Uusi rajapinta tuodaan vauhdilla kaupallisiin tuotteisiin, sillä sitä pidetään pitkään aikaan Windows-koneiden grafiikan merkittävimpänä kehitysaskeleena.
Mikropiirien valmistajat investoivat taas uuteen tuotantotekniikkaan enemmän rahaa parin hiljaisemman vuoden jälkeen. Toisaalta yhä harvemmat yritykset panostavat yhä enemmän rahaa. Ei ole yllätys, että Samsung, Intel ja TSMC ovat listan kärjessä.
Huawei on ilmoittanut InformationWeekille, että se ei aiokaan tuoda jenkkimarkkinoille Android- ja Windows Phone -käyttöjärjestelmällä varustettua dual-älypuhelinta. Ilmoitus tuli heti sen perään, kun taiwanilainen Asus ilmoitti jäädyttävänsä oman dual-laitekehityksensä. Alun perin Huawein puhelimen piti tulla USA:n markkinoille kesään mennessä.
Päällepuettavasta elektroniikasta on tulossa hyvin suosittua. Älykellot ovat vasta alkua ja esimerkiksi Googlen uusi Android Wear -alusta mahdollistaa monenlaisia laiteratkaisuja. Pian päällepuettaviin voidaan istuttaa taipuvalle polymeerille toteutettu antenni.
Tehonhallinnan komponentteihin keskittyvä Intersil on viimeisen vuoden aikana onnistunut kääntämään toimintansa kannattavaksi. Isoa roolia tässä käännöksessä on näytellyt vuosi sitten yhtiön pääjohtajaksi tullut Necip Sayiner.
Oululainen Mekitec on saanut 2,2 miljoonan euron pääomasijoituksen. Sen ja Tekesin rahoituksen avulla on tarkoitus valloittaa röntgenteknologiaan perustuvien laadunvalvontajärjestelmien markkinat. Tavoitteena ovat erityisesti Aasian ja Yhdysvaltojen markkinat.
Tehokomponenteissa on aina haettu suurempaa tehotiheyttä, parempaa hyötysuhdetta ja tehokasta jäähdytystä. Vicorin kehittämä ChiP-kotelotekniikka vastaa monen toiveisiin.
Intel päivitti Game Developers Conference -tapahtumassa San Franciscossa prosessorien kehityssuunnitelmiaan. Yhtiö puhuu pöytäkoneen keksimisestä uudelleen ja kosiskelee tietokoneharrastajia uusilla tehokkailla piireillään. Perusmikron vaikeuksien keskellä Intel siis kosiskelee pelaajia.
Kiihtyvyys-, liike- ja muut anturit yleistyvät nopeasti kulutuselektroniikan laitteissa. Kaikkein nopeinta kasvu on yhdistelmäantureissa, joissa samaan koteloon istutetaan kiihtyvyysanturi, gyroskooppi, magnetometri ja muita antureita, kertoo tutkimuslaitos IHS.
Teksasilainen Diodes Incorporated on esitellyt kaksi logiikkakomponenttia maailman pienimmissä koteloissa. DFN0808-kotelo sopii piirikortilla 0,8 neliömillin alaan ja on vain 0,35 milliä korkea.
Murata Power Solutions on esitellyt kahden waitn DC-DC-muuntimen, jota se kehuu maailman pienimmäksi. Uusi MTU2-sarja kutistaa 2-wattisen muuntin vaatimaa alaa 50 prosentilla.
Mikro-ohjainvalmistaja Freescale tavoittelee tiukasti Kiinan kasvavan autoteollisuuden markkinoita. Shanghaissa käynnissä olevilla Electronic China -messuilla yhtiö esitteli uuden Kinetis EA -piiriperheen. Sen myötä Kinetis viedään autojen ohjainsovelluksiin.
Pitkä käyttöikä, suuri energiatiheys sekä hyvä iskun- ja värähtelynkestävyys ovat automaattitrukkien ja muiden liikkuvien robottien perusvaatimuksia. Millä kriteereillä tällöin valitaan akkukemia, -kenno ja -kotelointi?
Tekoäly ei ole enää pelkkä muotisana, vaan se muuttaa jo nyt käytännössä lähes jokaista toimialaa. Yritysjohtajat näkevät, miten tekoäly voi olla heidän seuraava menestystekijänsä. Investoinnit tekoäly teknologiaan ovat kasvussa, ja Lenovon tilaaman IDC-raportin CIO PlayBook 2024 - All About Smarter AI mukaan tekoälyinvestointien odotetaan kasvavan tänä vuonna 61 prosenttia viime vuoteen verrattuna. Mutta kuinka moni onnistuu sijoittamaan investoinnit oikeaan paikkaan organisaatiossa, kysyy Lenovon Jari Hatermaa.
Piikarbidilla (SiC) on korkeampi dielektrinen läpilyöntilujuus, energiakaistaero ja lämmönjohtavuus kuin piillä. Näitä ominaisuuksia tehoelektroniikkasuunnittelijat voivat hyödyntää kehittääkseen tehokkaampia tehonmuuntimia, joiden tehotiheys on suurempi kuin pii-IGBT -komponentteihin perustuvissa malleissa.
