Viime viikolla Semcon 2024 -tapahtumassa Samsung on julkistanut aikeensa tuoda markkinoille kolmiulotteiset DRAM-muistit. Asiasta raportoi esimerkiksi Korea Economic Daily. Sirujen yksityiskohdista Samsung on ollut hyvin vaitonainen.
3D DRAM -siru kolminkertaistaa piirin kapasiteetin pinta-alayksikköä kohti pinoamalla solut pystysuoraan. Lähin vastine lienee HBM-muisti (High Bandwidth Memory), jossa samaan koteloon yhdistetään pystysuoraan useita DRAM-siruja.
Memcon 2024 -tapahtumassa Samsung kertoi tuovansa ensimmäiset 3D-DRAMien versiot markkinoille vuonna 2025. Yhtiö aikoo myös ottaa käyttöön pinotun DRAM-muistin, joka kasaa kaikki solut, mukaan lukien kondensaattorin, samalle sirulle vuonna 2030.
Tällä hetkellä DRAMmuistit valmistetaan vaakasuoralle alustalle, jossa transistorit makaavat kylki kyljessä. Suurimmilla siruilla transistoreja on kymmeniä miljardeja, mutta vaakarakenne tuo ongelmia esimerkiksi vuotovirtojen takia.
3D DRAM:n ennustetaan lisäävän kapasiteettia yksikkösirualueella, kun samalle alueelle voidaan sijoittaa enemmän soluja. 3D DRAMin peruskapasiteetti on 100 gigatavua. Tämä tarkoittaa noin kolme kertaa enemmän bittejä yhdelle sirulle nykyrakenteisiin verrattuna.
Autoteollisuus on siirtymässä yhä monimutkaisempiin ohjelmistopohjaisiin järjestelmiin, joissa virheetön ohjelmisto on elintärkeää turvallisuuden ja suorituskyvyn varmistamiseksi. Ohjelmiston laatu ja luotettavuus eivät ole enää vain valinnaisia ominaisuuksia, vaan kriittisiä vaatimuksia erityisesti autonomisessa ajamisessa, kehittyneissä kuljettajaa avustavissa järjestelmissä (ADAS) ja yhdistetyissä ajoneuvojärjestelmissä.
Kestävä digitaalinen infrastruktuuri on kriittinen, jotta tietoliikenneverkot voidaan tehokkaasti valjastaa tekoälyinnovaatioiden ja pilvipohjaisten palveluiden tarpeisiin. Tekoälyyn liittyvien datarikkaiden sovellusten lisääntyvä kysyntä edellyttää tietoliikenneverkkoa, joka kykenee käsittelemään suuria tietomääriä alhaisella viiveellä, kirjoittaa Orange Businessin kumppaniratkaisuista vastaava Carl Hansson.
Euroopan unioni ottaa merkittävän askeleen avaruusteknologian kehittämisessä allekirjoittamalla sopimuksen uuden IRIS²-satelliittijärjestelmän toteuttamisesta. Tämä 290 satelliitin verkko on suunniteltu vahvistamaan Euroopan itsenäisyyttä ja turvallista yhteydenpitoa.
Jotta voidaan vastata uuden teknologian vaatimuksiin ja pitää järjestelmät toimimassa ”kellon tavoin”, on aika harkita ajoitusratkaisuja uudelleen. Tässä kaksiosaisessa "Precision Timing" -artikkelissa opit, miksi mikroelektromekaanisiin järjestelmiin eli MEMS-komponentteihin perustuvat piiajoituslaitteet päihittävät kvartsin elektroniikkasuunnittelun uudella aikakaudella. 
Matalatehoisten langattomien ratkaisujen asiantuntija Nordic Semiconductor ja eSIM-ratkaisuja kehittävä Kigen ovat julkistaneet yhteistyön, joka sujuvoittaa massiivisten IoT-verkkojen käyttöönottoa. Yhdessä he esittelevät CES 2025 -messuilla ratkaisun, joka yhdistää Nordic Semiconductorin nRF9151-moduulin ja Kigenin SGP.32 IoT eSIM-teknologian sekä laitteiden hallinta-alustan.
