STMicroelectronics ja Leopard Imaging ovat esitelleet robotiikkaan suunnatun multimodaalisen näkömoduulin, joka yhdistää kuvantamisen, 3D-etäisyysmittauksen ja liikkeentunnistuksen samaan kokonaisuuteen. Ratkaisu on suunniteltu erityisesti humanoidiroboteille ja muille edistyneille robottijärjestelmille, joissa koko, virrankulutus ja integraation monimutkaisuus ovat kriittisiä tekijöitä.
Uutuuden keskeinen idea on korvata perinteinen kolmen erillisen sensorijärjestelmän – kameran, LiDARin ja liikeanturin – yhdistelmä yhdellä valmiiksi integroidulla moduulilla. Tämä vähentää sekä suunnittelutyötä että sensorifuusion toteutuksen kompleksisuutta.
Moduuli yhdistyy suoraan NVIDIA:n Jetson-alustoihin Holoscan Sensor Bridge -rajapinnan kautta. Ethernet-pohjainen liitäntä mahdollistaa usean gigabitin tiedonsiirron reaaliajassa, mikä on välttämätöntä erityisesti robotiikassa, jossa useiden sensorien data täytyy yhdistää ja käsitellä viiveettä.
Kehitysympäristönä toimii NVIDIA:n Isaac-robotiikka-alusta, joka tarjoaa valmiita tekoälymalleja, simulaatiotyökaluja ja kirjastoja. Yhdistelmä mahdollistaa niin sanotun “sim-to-real”-kehityksen, jossa sama sensorimalli voidaan ottaa käyttöön sekä simulaatiossa että fyysisessä robotissa.
Teknisesti moduuli perustuu kolmeen keskeiseen komponenttiin. Kuvantamisesta vastaa ST:n VB1940-sensori, joka tukee sekä rolling shutter- että global shutter -tiloja ja toimii RGB-IR-alueella. Liikkeentunnistus hoidetaan LSM6DSV16X-kuusiakselisella IMU:lla, jossa on integroitu koneoppimisyksikkö reunalaskentaa varten. 3D-etäisyysmittauksesta vastaa VL53L9CX dToF -LiDAR-moduuli, joka tuottaa jopa noin 2300 mittauspisteen syvyyskartan ja toimii enimmillään 100 kuvan sekuntinopeudella.
ST:n mukaan lähestymistapa heijastaa laajempaa muutosta robotiikassa. Pelkkien komponenttien sijaan tarjolle tuodaan valmiiksi integroitavia alustoja, jotka on suunniteltu toimimaan suoraan tekoälykehitysympäristöjen kanssa. Tämä siirtää suunnittelun painopistettä laitteistointegraatiosta kohti ohjelmistoa ja algoritmeja.
– Paikannuksen tarkkuudessa, luotettavuudessa ja virrankulutuksessa otetaan nyt merkittäviä edistysaskelia, sanoo u-bloxin toimitusjohtaja Matthias Poppel. Münchenin Electronica-messuilla yhtiö esittelee GNSS-moduulia, joka lupaa alle kahden nanosekunnin ajoitustarkkuuden kriittisen infrastruktuurin tarpeisiin.
Teollisuuden sulautetut järjestelmät suunnitellaan usein 10–15 vuoden käyttöikää varten. Muistitekniikka ja komponenttien saatavuus muuttuvat kuitenkin huomattavasti nopeammin. Kingstonin Suomen liiketoiminnan kehityspäällikkö Mikko Maanoja korostaa, että muistivalinnat ja komponenttien elinkaaren hallinta on otettava huomioon jo laitteen suunnitteluvaiheessa.
Saksalainen Rohde & Schwarz on esitellyt Münchenin Electronica-messuilla uuden FNH-käsianalysaattorin, joka yhdistää spektrianalyysin, reaaliaikaisen spektrianalyysin, vektoriverkkoanalyysin ja tehomittaukset samaan laitteeseen. Uutuuden merkittävin tekninen ominaisuus on jopa 125 megahertsin reaaliaikainen analyysikaista, joka on valmistajan mukaan luokkansa levein.
Emerson laajentaa NI PXI-mittalaitevalikoimaa uusilla, aiempaa edullisemmilla moduuleilla. Samalla yhä useammat mittausjärjestelmät pääsevät hyödyntämään Nigel-tekoälyavustajaa, joka nopeuttaa automatisoitujen testien kehittämistä ja vianetsintää.
5G-yhteyden rakentamiseen ei välttämättä tarvita matkapuhelinoperaattoria, SIM-kortteja eikä lisensoitua radiotaajuutta. DECT NR+ tuo 5G-standardin ominaisuuksia paikallisiin IoT-verkkoihin, joissa tarvitaan pitkää kantamaa, pientä viivettä ja luotettavaa tiedonsiirtoa. Uusi tekniikka yhdistää itsestään järjestäytyvän mesh-verkon, energiatehokkuuden ja nopean tiedonsiirron tavalla, joka haastaa monet nykyiset langattomat ratkaisut.