Autoteollisuuden tutka on ottamassa selkeän harppauksen kohti “näkevää” anturia. NXP Semiconductorsin uusi kolmannen sukupolven tutkalähetin-vastaanotin TEF8388 nostaa tutkan resoluution tasolle, jolla se alkaa erottaa ympäristöä aiempaa huomattavasti tarkemmin. Tutka lähestyy jo kameran kykyjä.
Uutuus perustuu 8 lähetin- ja 8 vastaanotinkanavan (8T8R) integraatioon yhdelle RFCMOS-piille. Kun tällaisia piirejä yhdistetään, järjestelmä voidaan skaalata jopa 32T32R-konfiguraatioihin, mikä mahdollistaa satojen virtuaalisten antennikanavien kuvantavan tutkan. Käytännössä tämä tarkoittaa tarkempaa kulmaresoluutiota ja parempaa kykyä erottaa kohteita toisistaan.
Tähän asti tutka on toiminut lähinnä tukisensorina: se mittaa etäisyyttä ja nopeutta, mutta varsinainen “näkeminen” on jäänyt kameroille. NXP:n piiri muuttaa asetelman. Uuden sukupolven tutka pystyy muodostamaan ympäristöstä huomattavasti rikkaamman kuvan ja toimii luotettavasti myös sateessa, lumessa ja pimeässä eli olosuhteissa, joissa kamerat ja lidar voivat kärsiä.
Merkittävä parannus liittyy myös energiatehokkuuteen. NXP:n mukaan uusi 8T8R-piiri yltää suorituskykyyn, joka on aiemmin vaatinut useita erillisiä komponentteja, mutta tehonkulutus pysyy samalla tasolla kuin huomattavasti yksinkertaisemmissa 3T4R-ratkaisuissa. Samalla ulkoisten komponenttien tarve vähenee, mikä laskee järjestelmän kustannuksia.
Tutkapiiri on suunniteltu toimimaan yhdessä NXP:n S32R4-sarjan tutkaprosessorien kanssa. Yhdistelmä muodostaa skaalautuvan alustan, jolla autonvalmistajat voivat rakentaa erilaisia tutkajärjestelmiä eri hintaluokkiin ja käyttötarkoituksiin.
Ensimmäinen sarjatuotantoon menevä järjestelmä on jo työn alla. FORVIA HELLA hyödyntää uutta tutkaa seuraavan sukupolven sensoreissaan, ja ensimmäisten autojen odotetaan tulevan tuotantoon vuoden 2028 tienoilla.
– Paikannuksen tarkkuudessa, luotettavuudessa ja virrankulutuksessa otetaan nyt merkittäviä edistysaskelia, sanoo u-bloxin toimitusjohtaja Matthias Poppel. Münchenin Electronica-messuilla yhtiö esittelee GNSS-moduulia, joka lupaa alle kahden nanosekunnin ajoitustarkkuuden kriittisen infrastruktuurin tarpeisiin.
Teollisuuden sulautetut järjestelmät suunnitellaan usein 10–15 vuoden käyttöikää varten. Muistitekniikka ja komponenttien saatavuus muuttuvat kuitenkin huomattavasti nopeammin. Kingstonin Suomen liiketoiminnan kehityspäällikkö Mikko Maanoja korostaa, että muistivalinnat ja komponenttien elinkaaren hallinta on otettava huomioon jo laitteen suunnitteluvaiheessa.
Saksalainen Rohde & Schwarz on esitellyt Münchenin Electronica-messuilla uuden FNH-käsianalysaattorin, joka yhdistää spektrianalyysin, reaaliaikaisen spektrianalyysin, vektoriverkkoanalyysin ja tehomittaukset samaan laitteeseen. Uutuuden merkittävin tekninen ominaisuus on jopa 125 megahertsin reaaliaikainen analyysikaista, joka on valmistajan mukaan luokkansa levein.
Emerson laajentaa NI PXI-mittalaitevalikoimaa uusilla, aiempaa edullisemmilla moduuleilla. Samalla yhä useammat mittausjärjestelmät pääsevät hyödyntämään Nigel-tekoälyavustajaa, joka nopeuttaa automatisoitujen testien kehittämistä ja vianetsintää.
5G-yhteyden rakentamiseen ei välttämättä tarvita matkapuhelinoperaattoria, SIM-kortteja eikä lisensoitua radiotaajuutta. DECT NR+ tuo 5G-standardin ominaisuuksia paikallisiin IoT-verkkoihin, joissa tarvitaan pitkää kantamaa, pientä viivettä ja luotettavaa tiedonsiirtoa. Uusi tekniikka yhdistää itsestään järjestäytyvän mesh-verkon, energiatehokkuuden ja nopean tiedonsiirron tavalla, joka haastaa monet nykyiset langattomat ratkaisut.