Toshiba sanoo kehittäneensä maailman ensimmäisen 15 nanometrin prosesissa valmistetun NAND-muistisirun. 128-gigabittin piiri tallentaa kaksi bittiä jokaiseen soluun. Sen volyymituotanto alkaa huhtikuun lopulla yhtiön Yokkaichin tehtaalla Japanissa.

Bluetooth-yhteys löytyy jo kaikista uusimmista autoista. Sitä kuitenkin käytetään lähinnä handsfree-toiminnassa liittämään älypuhelin auton äänijärjestelmään. Tulevaisuudessa bluetooth-älypuhelimella tullaan ohjaamaan langattomasti monia erilaisia auton laitteita.

Sekasignaalipiireistään tunnettu Maxim Integrated on esitellyt 20-bittisen AD-muuntimen, jota se kehuu markkinoiden nopeimmaksi luokssaan. Näytteitä piiri ottaa 1,6 miljoonaa sekunnissa.

Intelin ja Applen yhdessä kehittämän Thunderbolt-väylän vauhti kasvaa. Alpine Ridge -koodinimellä kehitettävän väylän kolmosversio kaksinkertaistaa nykynopeuden 20 gigabitista 40 gigabittiin sekunnissa. USB jää nopeudessa jälkeen yhä selvemmin.

Monessa raskasta laskentaa vaativassa sovelluksessa tarvitaan liukulukulaskentaa, mutta sen toteuttaminen ohjelmoitavalla FPGA-piirillä on tähän asti ollut kömpelöä ja aikaavievää. Altera sanoo mullistavansa markkinat uusilla kovakoodatuilla DSP-lohkoillaan, jotka tuovat liukulukulaskennan piireille helposti.

FPGA-piirien valmistaja Altera ja sen piirien tuotannosta vastaavan taiwanilainen TSMC sanovat tuovansa uuden kotelotekniikan Alteran siruille. Uusi kuparinystyjä hyödyntävä tekniikka lisää sekä piirien luotettavuitta että suorituskykyä.

Toshiba on esitellyt uudet MicroSD-muistikortit, joita se kehuu maailman nopeimmiksi. 32 ja 64 gigatavun versioina tulevat kortit ovat ensimmäiset MicroSD-kortit, jotka tukevat uutta UHS-II -väylää.

AMD on esitellyt ensimmäisen APU-prosessorin, eli suorittimen ja grafiikkaprosessorin yhdistävän sirun palvelimiin. Opteron X-sarjan piiri kuvaa yhtiön panostusta avoimeen koodiin, sillä demossa se pyörii Fedora-projektin linuxilla.

Tutkimuslaitokset eri puolilla maailmaa yrittävät kehittää tekniikkaa, jolla nykyiset transistorit korvattaisiin fotonirakenteilla. Sähkön sijasta valoa hyödyntävä datansiirto tekisi piireistä valtavasti nykyistä nopeampia.

Mobiilipiirien markkinoita seuraava Forward Concepts paljastaa karu totuuden Intelin mobiilipiirien divisioonan tulosluvuista. Viime vuonna yksikkö teki yli 3,1 miljardin dollarin tappiot. Alle 1,4 miljardin dollarin liikevaihdolla.

Joskus markkinoiden suunta on helppo ennustaa, vaikka muutoksen suuruutta on vaikeampi povata. Kaikki tutkimuslaitokset kuitenkin vakuuttavat, että ledivalaistuksen markkinoiden hurja kasvu jatkuu. Siitä tulee kymmenien miljardien eurojen bisnestä.

Microchip on esitellyt neljän kilobitin SPD EEPROM -piirin (Serial Presence Detect), joka tukee uusia nopeampia DDR4-tyypin SDRAM-muisteja. Piiri tukee myös vanhempia DDR2- ja DDR3-muisteja SPD on SDRAM-moduulilla oleva muisti, jolta koneen BIOS-järjestelmä lukee käynnistyksen yhteydessä muistin konfigurointitiedot: kapasiteetin, dataleveyden, nopeuden ja jännitteen.

FPGA-piirien markkinat tunnetaan yleisesti kahden suuren eli Xilinxin ja Alteran ikuisesta nokittelusta, johon muilla ei ole asiaa. Lattice Semiconductor hakee omaa rooliaan aivan toisin: pienillä, edullisilla, vähän tehoa kuluttavilla siruilla, jotka toimivat jonkin järjestelmäpiirin apurina.

Applen iPhone 5S aloitti A7-prosessorillaan vyöryn kohti 64-bittisyyttä älypuhelimissa. Vuonna 2018 markkinoille tuodaan jo yli 1,1 miljardia 64-bittistä sovellusprosessoria. Niiden osuus kokonaismarkkinoista on 55 prosenttia.

Freescale on esitellyt autojen järjestelmien ohjainpiirin, jota se kehuu markkinoiden suorituskykyisimmksi. Piiri pyörittää sujuvasti kolmella ytimellään esimerkiksi tuulilasiin kuljettajan näkökenttään heijastettavia näyttöjä.

DRAM- ja flash-valmistaja Kingstonin HyperX-yksikkö on esitellyt uuden Fury-malliston PC-pelaajille ja harrastajille. Muistit nostavat kellotaajuutta täysin automaattisesti ilman BIOS-asetusten manuaalista virittämistä.

Microchip on esitellyt uuden ajuripiirin harjattomiin kolmivaihemoottoreihin. MCP8063-piiri on pitkälle integroitu, 4x4-milliseen DFN-koteloon pakattu ajuri, jonka huippuvaihevirta on 1,5 ampeeria. Piirillä voidaan ohjata esimerkiksi harjattomia DC-moottoreita ja tuulettimia.

Viidennen polven mobiiliverkoissa tullaan fuusioimaan eri tekniikoita, kuten nykyistä LTE-mobiilitekniikkaa ja wlania. Broadcomin uusin wlan-piirisarja vie kehitystä kohti 5G-maailmaa mahdollistamalla erittäin tarkan paikannuksen sisätiloissa.

SveitsiläinenLEM on julkistanut kolme uutta läpiladottavaa HO-sarjan virtamuunninta 8 x 8 mm:n pääjohdinaukolla.Muuntimet on suunniteltu 6, 10 ja 25 ampeerin nimellisvirralle LEM:n HO xx-P-mallit soveltuvat erityisen hyvin sovelluksiin joissavaaditaan pientä kokoa.

LTE-verkkojen yleistyminen, sovellusprosessorien suorituskyvyn kasvu ja näyttöjen hintojen lasku muuttavat älypuhelimien ruutujen tarkkuutta. Displaysearch ennustaa, että 720x1280 pikseliä erottelevat HD- ja 1080x1920 pistettä näyttävät täysteräväpiirtoruudut yleistyvät puhelimissa tänä vuonna.