Intel on tällä viikolla päässyt hehkuttamaan siirtymistään valmistuksessa 14 nanometriin. Aivan kaikki ei silti mene aina käsikirjoituksen mukaan. Kehittäjät ovat löytäneet Intelin suorittimista ohjelmistovirheen. Bugi koskee Haswell-prosessoreja sekä ensimmäisiä Broadwell-siruja.

Flash-pohjaiset kiintolevyt ovat lyöneet läpi tableteissa ja läppäreissä, mutta suuret palvelinkoneet ovat edelleen luottaneet perinteisiin SAN-ratkaisuihin. Nyt Sandisk on osoittanut, että flashilla voidaan valmistaa myös nopeimmat datakeskusten muistiratkaisut.

Kesän helteillä on erittäin tärkeää pysyä selvillä, mitä elintarvikkeiden kylmäketjussa tapahtuu. Uusilla anturitageilla voidaan edullisesti ja tarkasti valvoa pilaantuvien tavaroiden kuljetusta. Tekniikka on merkittävästi halvempi toteuttaa kuin perinteiset logistiikka-alan seurantajärjestelmät.

Kesän helteillä on erittäin tärkeää pysyä selvillä, mitä elintarvikkeiden kylmäketjussa tapahtuu. Uusilla anturitageilla voidaan edullisesti ja tarkasti valvoa pilaantuvien tavaroiden kuljetusta.

Mooren laki elää ja voi hyvin, hehkuttaa Intel. Yhtiö on esitellyt yksityiskohtia uudesta mikroarkkitehtuuristaan, johon perustuvat tulevat 14 nanometrin prosessissa valmistetut piirit. Ensimmäinen 14 nanometrin prosessissa valmistettava Intelin suoritin on Intel Core M. Siihen perustuvat tuotteet tulevat markkinoille jo ensi jouluksi.

Cypress on esitellyt flash-pohjaisen, DDR4-väylää tukevan muistin palvelimiin. Kyse on markkinoiden ensimmäisestä DDR4-nopeutta tukevasta NVDIMM-kammasta.

AMD on esitellyt uuden grafiikkakortin tehopalvelimiin ja superkonekäyttöön. Firepro S9150 -kortti rikkoo ensimmäisenä korttina kahden teraflopsin suorituskykyrajan. Samalla AMD ohittaa tehokisassa Nvidian Tesla K40 -kortin lukemat.

Miljoona neuronia ja 256 miljoonaa synapsia. IBM on päässyt jo aika pitkälle DARPA-rahoitteisessa Synapse-projektissaan, jossa kehitetään ihmisaivojen toimintatapaa matkivaa prosessoria. 5,4 miljardin transistorin piiri on IBM:n historian suurin suoritin.

Intelin ja Applen yhdessä kehittämän Thunderbolt-väylän suosio kasvaa. Suosion myötä Texas Instruments on kehittänyt ensimmäisen täysin integroidun tehonhallintapiirin, jolla laitteiden vaatima virta voidaan ajaa suoraan Thunderbolt-väylää pitkin.

Uusia tiloja rakennettaessa ledi on nyt itsestään selvä valinta valaisintekniikaksi. Ledin valtakausi voi kuitenkin jäädä aika lyhyeksi. Tutkimuslaitos ennustaa, että orgaaninen ledia eli OLED haastaa nykyledit valaistuksessa jo 2016.

Taiwanilainen Adata on julkistanut uuden DDR4-väylää tukevien muistimoduulien sarjan, joka on yhteensopiva Intelin uuden Haswell-E -alustan kanssa. Nopeimmillaan uudet U-DIMM-kammat siirtävät dataa 17 gigatavun sekuntinopeudella.

Freescale sanoo toimittaneensa autoteollisuudelle jo kaksi miljardia mems-pohjaista anturipiiriä. Uusi 3-kanavainen kiihdytysanturi juhlistaa merkkipaalun saavuttamista.

Muistipiireissä kehitys menee yhä tiheämpiin prosesseihin ja kapasiteetin lisäämiseen siruja pinoamalla, mutta välillä myös yksittäisten piirien kapasiteetissa rikotaan vanhoja ennätyksiä. Nyt amerikkalainen Micron Technology on ahtanut peräti 8 gigabitin tiheyden yhdelle piisirulle.

Tehoelektroniikan kehittyminen parantaa laitteiden suorituskykyä ja energiatehokkuutta, sekä kutistaa niiden kokoa. Uusi kuuma materiaali on piikarbidi, johon pohjaavat diodit ovat korvaamassa perinteisiä piidiodeja. Piikarbidi- eli SiC-piireillä voidaan tuoda merkittävästi lisää suorituskykyä ja tehokkuutta moniin sovelluksiin raideliikenteestä uusiutuvan energian tuotantoon. Hybriditekniikoilla, jotka yhdistävät nämä hyödyt piipohjaisten IEGT-transistorien (injection-enhanced gate transistors) tehonkäsittelykykyyn suunnittelijat voivat tehokkaasti pienentää häviöitä samalla, kun laitteiden koko saadaan pienemmäksi.

Tehoelektroniikan kehittyminen parantaa laitteiden suorituskykyä ja energiatehokkuutta, sekä kutistaa niiden kokoa. Uusi kuuma materiaali on piikarbidi, johon pohjaavat diodit ovat korvaamassa perinteisiä piidiodeja.

Ei mene kauaa, kun ensimmäiset älypuhelimet saavat 60 gigahertsin alueella toimivat wlan-piirinsä. Qualcomm istuttaa uuden taajuusalueen osaksi Snapdragon-alustaansa, mutta mukaan kisaan tulee muitakin yrittäjiä. Yksi niistä on teksasilainen Nitero.

Nopeasti kasvava päällepuettavan elektroniikan laiteryhmä asettaa aivan uusia vaatimuksia komponenttien minityarisoinnille. Rohm on vastannut uusiin vaatimuksiin esittelemällä laitevalmistajille komponentteja, jotka ovat markkinoiden pienimpiä.

Integrated Device Technology on esitellyt langattoman latauksen vastaanotinpiirin, joka on selvästi markkinoiden tähänastisia ratkaisuja pienempi. IDTP9026-piiri sopii alle 30 neliömillin tilaan, joten se se vie piirilevyllä yli puolta vähemmän tilaa kuin nykyiset piirit.

Ei, se ei ole Applen iPhonen A7-prosessori. Ei myöskään Samsungin Exynos. Maailman tehokkain älypuhelinten prosessori on taiwanilaisen Mediatekin uusi MT6795. Siinä on kahdeksan 64-bittistä ARM Cortex-A53-ydintä, jotka toimivat 2,2 gigahertsin kellotaajuudella.

Samsung on esitellyt uuden LTE-modeemisirunsa, joka toimii sekä taajuusjakoisissa että aikajakoisissa verkoissa. Uutta on se, että Samsung on integroitunut samalle piirille myös neliytimisen sovellusprosessorinsa. Kokonaisuutta yhtiö kutsuu nimellä Exynos ModAP.