Integrated Device Technology on esitellyt langattoman latauksen vastaanotinpiirin, joka on selvästi markkinoiden tähänastisia ratkaisuja pienempi. IDTP9026-piiri sopii alle 30 neliömillin tilaan, joten se se vie piirilevyllä yli puolta vähemmän tilaa kuin nykyiset piirit.
Langattomasta lataamisesta on tulossa monien mobiililaitteiden perustekniikkaa. Vuonna 2020 latauspiirejä myydään ennusteiden mukaan jo viidellä miljardilla dollarilla.
IDT:n uutuus tukee WPC-järjestön (Wireless Power Consortium) 1.1-standardia. Tämä kaupallisesti Qi-nimellä tunnettu tekniikka magneettiseen induktioon kahden käämin välillä, joista toinen (lähetin) on latausalustassa ja toinen (vastaanotin) mobiililaitteessa.
IDTP9026-piiri on yhden sirun ratkaisu, jolla päästään eroon useista aiemmin tarvituista passiivisista komponenteista. Tämä alentaa laitevalmistajien kustannuksia.
Piirin pieni koko tarkoittaa käytännössä sitä, että sen avulla Qi-lataus voidaan integroida myös esimerkiksi älykelloihin ja muuhun päällepuettavaan elektroniikkaan.