ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
2025  # megabox i st f wallpaper

IN FOCUS

Suomalaisyritykset suuntaavat Latviaan

Latvia on tasaisesti noussut suomalaisten yrittäjien kiinnostuksen kohteeksi – ei vain lähimarkkinana, vaan aidosti kasvun ja innovoinnin kumppanina. Osaava työvoima, strateginen sijainti ja yhä suotuisampi investointiympäristö tekevät Latviasta yhden lupaavimmista kohteista suomalaisyritysten laajentumiselle Baltiaan ja sen ulkopuolelle.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

logotypen

ETNdigi - OPPO december
TMSNet  advertisement
ETNdigi
2025  # megabox i st f wallpaper
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

DEVICES

Komponentit
  • Myös Micro-USB sopii molemmin päin

    Uusi C-tyypin USB-liitin on hieno keksintö, sillä mekaanisesti se sopii reikäänsä molemmin päin. Joukkorahoituksella on nyt haettu rahoitus kaapelille, jolla USB-C-laitteet saadaan liitettyä myös vanhoilla mikro-tyylin USB-liittimilla varustettuihin Android-älypuhelimiin.

  • PCIe-levy on ylivoimainen läppärissä

    Yhä useampi kannettava tietokone tulee markkinoille ilman mekaanista kiintolevyä. Flash-pohjaisissa SSD-levyissä PCIe-väyläisten versioiden valikoima kasvaa jatkuvasti ja syykin on selvä: niiden suorituskyky on ylivertainen.

  • Huippunopea NOR-flash sai lisää valikoimaa

    Siinä missä kulutuselektroniikan laitteissa käytetään bittjeä hyvin tiheään pakkaavaa NAND-flashia, teollisuuden sovelluksissa suositaan yleensä luotettavampaa NOR-flashia. Cypress on nyt lisännyt teollisuuden nopeimpien NOR-piirien kapasiteettivalikoimaan 256 megabitin sirut.

  • Laajan kaistan sekoitin 5G-tukiasemiin

    Linear Technology on esitellyt mikroaaltoalueelle uuden sekoitinpiirin, joka toimii laajalla alueella kahdesta gigahertsistä aina 14 gigahertsiin. Käyttökohteet löytyvät mikroaaltolinkeistä, satelliittiradioista sekä viidennen polven LTE-Advanced -tukiasemista.

  • Ensimmäinen pintaliitettävä kulmanopeusanturi

    Japanilainen Murata on esitellyt MEMS-pohjaisen kulmakiihtyvyysanturin, jota se kehuu maailman ensimmäiseksi pintaliitettäväksi komponentiksi lajissaan. Anturin koko on 5,2 x 2,5 milliä.

  • Toshibalta mullistava flash-piiritekniikka

    Markkinoilla on jo pitkään ollut flash-muisteja, joissa samaan piirikoteloon on istutettu useita siruja. Tähän asti nämä sirut on yhdistetty toisiinsa lankabondauksella. Nyt Toshiba on esitellyt ensimmäinen pinotun flash-muistinsa, jossa sirut liitetään toisiinsa TSV-läpivienneillä.

  • Nyt siirtyy 4K-video USB:n yli kännykästä

    Moni haluaa USB-väylästä todellisen universaalin linkin, joka taipuu peruskäytön lisäksi myös esimerkiksi 4K-tasoisen videon siirtoon. Nyt se onnistuu. Ensimmäisenä tähän tarvittavat mobiililaitteiden ohjainpiirit kehitti ohjelmoitaviin piireihin erikoistunut Lattice Semiconductor.

  • ams ostaa NXP:n CMOS-anturibisneksen

    Itävaltalainen sekasignaalipiireihin keskittynyt ams AG ostaa Philipsin entisen puolijohderyhmän eli NXP Semiconductorsin CMOS-pohjaisten anturien liiketoiminnan. Kauppa laajentaa ams:n ympäristön valvontaan tarkoitettujen anturien valikoimaa selvästi.

  • Uusi tarkka antenni satelliittipaikannukseen

    Englantilainen Antenova tunnetaan kaikenlaisten radiolaitteiden antennien kehittäjänä. Nyt yritys on kehittänyt uudenlaisen satelliittiantennin, joka toimii kaikissa GNSS-järjestelmissä. Antenni pohjaa piirikorttien FR4-materiaaliin ja laminaattiin.

  • Audi siirtyy jo OLED-valoihin

    Ledilamput ovat autoissa jo vanha idea, mutta nyt Audi aikoo siirtyä OLED-aikaan. Yhtiö esittelee Matrix OLED -tekniikkaansa Frankfurtin kansainvälisessä autonäyttelyssä syyskuun 17.-27. päivinä.

  • Ohjain tekee uudesta USB:stä täysin kaksisuuntaisen

    Uusi C-tyypin USB-liitin on aloittanut maailmanvalloituksensa, mikä näkyy myös ohjainpiirien tarjonnassa. Texas Instrumentsin uutuus yhdistää dataohjaimen tehonsyötön ohjaimeen. Piiri on ainoa laatuaan.

  • Intel kertoi hyvin vähän uudesta ihmemuistista

    Tuhat kertaa nykyisiä NAND-piirejä nopeampi ja 8-10 kertaa DRAM-muisteja tiheämpi. Markkinoille ensi vuonna. Siinä kiteytettynä Intelin ja Micronin jakama informaatio uudesta 3D Xpoint-muistista.

  • Uusi anturi mullistaa kosketusnäytöt

    Nykyiset kosketusnäytöt perustuvat pääosin kapasitanssin mittaamiseen. Tekniikka on riittävän hyvä moneen käyttöön, mutta se ei ota huomioon kosketuksen kovuutta. Uusi yritys Nextinput aikoo mullistaa tämän kaiken.

  • 3D-flash yleistyy nopeasti

    Korealainen SK Hynix kertoo aloittavansa kolmiulotteisten NAND-flash-piirien tuotannon ensi syksynä. Ilmoitus vahvistaa trendiä, jossa 3D-piirien osuus flash-muisteista kasvaa nopeasti. Tänä vuonna jo joka viiden NAND-piiri on 3D-tyyppiä.

  • NXP suojasi C-tyypin USB-liitännän

    NXP sanoo kehittäneensä markkinoiden ensimmäisen turvallisen C-tyypin USB-liitännän. Samaa yhteyttä käyttäen voidaan nyt siirtää dataa, videota ja latausvirtaa, sekä autentikoida vastaanottavat laitteet niin, että käyttöön tulevat vain sallitut toiminnot.

  • Mikrohuokoinen kupari jäähdyttää tehokkaasti

    Lämpö on monien elektroniikkalaitteiden iso vihollinen. Moniin kohteisiin mekaaninen jäähdytys ei sovi, joten yritykset kehittävät uusia materiaaleja lämmön tehokkaaseen poisjohtamiseen. Englantilaisen Versarien Technologiesin ratkaisu on huokoinen kupari.

  • Nelikanavainen tehokas muunnin autoihin

    Auton elektroniikka on yhä haastavampi kohde tehon muunnokselle. Akusta saadaan välillä irti vain muutamia voltteja, mutta muunnoksen pitää käsitellä myös 42 voltin jännitettä. Linearin uutuus kykenee tähän neljällä lähdöllä, joten se korvaa jopa neljä erillistä regulaattoria.

  • Tabletti kuihtuu edelleen

    Strategy Analytics on listannut tablettien sovellusprosessorien toimittajat tämän vuoden ensimmäisellä neljänneksellä. Luvut vahvistavat, että laitteiden myynti on laskusuunnassa. Suorittimia myytiin 733 miljoonalla dollarilla, mikä on kuusi prosenttia vähemmän kuin vuotta aikaisemmin.

  • Mikään ei ole ikuista: Qualcomm irtisanoo

    Sandiegolainen Qualcomm on oikeastaan 3G-puhelimien markkinoilletulon jälkeen ollut hurjassa nousukiidossa. Yritys on noussut puolijohdetalojen listalla reilusti 10 suurimman joukkoon ja takonut rahaa hurjia määriä. Nyt nousukiito on ohi.

  • Uusi tekniikka mullistaa SRAM-muistin luotettavuuden

    Kun piihin iskeytyy alfa- tai neuronisäteitä, ne voivat vaikuttaa piirin toimivuuteen. Muisteissa ilmiö aiheuttaa bittivirheitä (soft errors). Renesas on kehittänyt tekniikan, joka tekee SRAM-muisteista merkittävästi nykyistä luotettavampia.

Sivu 347 / 384

  • 342
  • 343
  • ...
  • 345
  • 346
  • 347
  • 348
  • 349
  • ...
  • 351
ETNdigi 1/2025 is out
2025  # mobox för wallpaper
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Integroitu rakenne sopii parhaiten lämpöpumpulle

ETN - Technical articleErittäin hyvällä hyötysuhteella lämpöenergiaa tuottava tai poistava ilmalämpöpumppu yleistyy edelleen kaikkialla maailmassa. Toshiba on kehittänyt suunnittelijoiden avuksi pitkälle integroidun referenssimallin, jonka pohjalta on helppo rakentaa hyvin energiatehokas lämpöpumppu optimoiduin kustannuksin.

Lue lisää...

OPINION

Commodore 64 Ultimate on täydellistä nostalgiaa – ja täysin tarpeeton

Commodore 64 Ultimate on ehkä täydellisin nostalgialevyke, jonka 2020-luvun retrobuumi on meille toistaiseksi tarjonnut. Se näyttää Commodorelta, kuulostaa Commodorelta ja toimii Commodorena – koska se pitkälti on Commodore. Uusi laite perustuu AMD Xilinx Artix-7 -FPGA:han, joka jäljentää alkuperäisen emolevyn logiikan piiritasolla. Mutta mitä enemmän speksejä selaa, sitä selvemmin nousee esiin yksi kysymys: miksi kukaan tarvitsee tätä?

Lue lisää...

LATEST NEWS

  • Rustia ja C++:aa voidaan ajaa samalla auton ohjaimella
  • Millisekunnit ratkaisevat endoskopiassa
  • Satelliiteista tulee olennainen osa 6G-verkkoja
  • TME ja Zuken liittävät komponenttidatan piirilevysuunnitteluun
  • Mistä Jollan yllättävä suosio kertoo?

NEW PRODUCTS

  • Click-kortilla voidaan ohjata 15 ampeerin teollisuusmoottoreita
  • Pian kännykkäsi erottaa avaimen 11 metrin päästä
  • Lataa laitteet auringon- tai sisävalosta
  • DigiKeyn uutuus: nyt voit konfiguroida teholähteen vapaasti verkossa
  • PCIe5-tallennusta datakeskuksiin pienellä virralla
 
 
feed-image

Section Tapet