Markkinoilla on jo pitkään ollut flash-muisteja, joissa samaan piirikoteloon on istutettu useita siruja. Tähän asti nämä sirut on yhdistetty toisiinsa lankabondauksella. Nyt Toshiba on esitellyt ensimmäinen pinotun flash-muistinsa, jossa sirut liitetään toisiinsa TSV-läpivienneillä.
TSV-tekniikasta (Trhough Silicon Via) on useita etuja vanhaan bondaukseen verrattuna. Pystysuorien elektrodien avulla signaalit kulkevat sirujen läpi, mikä nopeuttaa muistin toimintaa ja pienentää tehonkulutusta.
Toshiban ensimmäinen pinottu TSV-piiri on 16 sirun yhdistelmä, jolla saadaan aikaan 256 gigatavun piiri. Piiri on kooltaan 14 x 18 -millinen ja sen paksuus on 1,9 milliä. Lisäksi tarjolle tuotiin 8 päällekkäin pinotun piirin version, jonka kapasiteetti on 128 gigatavua. Tämän piirin paksuus on 1,35 milliä.
Toshiban mukaan pinotun TSV-piirin I/O-datanopeus on yli 1 gigabitti sekunnissa. Tämä on nopeammin kuin missään matalajännitteisessä (1,2-1,8 volttia) flash-piirissä aiemmin. Tehonkulutus putoaa TSV-linkkien myötä 50 prosenttia pienemmäksi, yhtiö kertoo.
Toshiba aikoo esitellä uutuuttaan Flash Memory Summitissa Piilaakson Santa Clarassa ensi viikolla.
ETN:n digitaalinen aikakauslehti ETNdigi 1/2026 on julkaistu. Uusi numero kokoaa yhteen elektroniikka-alan keskeisiä teknologiateemoja kvanttilaskennasta ja tekoälystä energiatehokkaaseen tehoelektroniikkaan, IoT-järjestelmiin ja ajoneuvojen latausinfrastruktuuriin.
Nokian toimitusjohtaja Justin Hotard arvioi yhtiön Yhdysvaltain arvopaperimarkkinavalvoja SEC:lle toimittamassa Form 20-F 2025 -vuosiraportissa, että mobiiliverkkomarkkina ei ole lähivuosina varsinainen kasvuala. Hänen mukaansa markkinan odotetaan pysyvän lähinnä vakaana samalla kun Nokia keskittyy parantamaan liiketoiminnan kannattavuutta.
Lääkintälaitteiden internet (IoMT) yhdistää diagnostiikan, puettavat anturit ja sairaalalaitteet pilvipohjaisiin järjestelmiin. Etävalvonta, reaaliaikainen data ja koneoppiminen lupaavat parempaa hoidon laatua ja kustannussäästöjä, mutta samalla ratkaistavaksi jäävät yhteentoimivuus, sääntely ja tietoturva.