Google julkistaa perinteisesti lokakuussa uuden version Android-käyttöjärjestelmästään ja tässä kuussa vuorossa on Android 15. Laitevalmistajat haluavat uuden alustan ominaisuudet nopeasti lippulaivojensa käyttöön ja OnePlus lupaakin jo julkistaa OxygenOS 15 -käyttöjärjestelmänsä viikon kuluttua torstaina.

Avnet brändäsi kesällä uudelleen sulautettujen tuotteiden liiketoimintansa Tria Technologies -nimellä. Nyt Tria on esitellyt uuden COM Express -emolevyn nopeaan prototyyppien luomiseen, teknologian arviointiin, järjestelmäsuunnitteluun ja sovellusohjelmistojen kehittämiseen.

Suomalainen Flow Computing kohahdutti viime kesänä väittämällä, että sen rinnakkaisen laskennan PPU-arkkitehtuuri parantaa kaikkien nykyaikaisten prosessorien suorituskykyä merkittävästi. Nyt Flow on liittynyt RISC-V Internationaliin ja lupaa 100-kertaisen tehonlisäyksen jopa kaikissa nykyisissä RISC-V-suunnitteluissa.

Tallinnassa järjestettiin eilen elektroniikan sopimusvalmistukseen keskittynyt seminaari. EMS and Beyond 2024 -tapahtumassa ruodittiin alan uusia haasteita. Niihin kuuluvat EU:n uusi kyberturva-asetus sekä kasvavat ESG-vaatimukset, sanoi Viron elektroniikkateollisuusliiton toimitusjohtaja Arno Kolk (kuvassa keskellä).

Suomalainen start-up Small Data Garden, jonka tavoitteena on auttaa rakentajia, kiinteistöalan ammattilaisia ja omakotiasujia sisäilman lämpötilan ja ilmanvaihdon valvonnassa ja ohjauksessa, on kehittänyt käyttövalmiin, älykkääseen havainnointiin erikoistuneen verkkoratkaisun, joka lisää energian säästöä jopa 20 prosenttia ja vähentää kunnossapitokustannuksia 30 prosenttia.

NXP julkisti keväällä CoreRide-alustan, jolla voidaan toteuttaa ohjelmistopohjainen ajoneuvo. Nyt yhtiön on tuonut alustalle ensimmäiset verkkokytkimensä. Niiden avulla CoreRide-alustalla data liikkuu 80 gigabitin sekuntinopeudella.

Nokia, optisten verkkojen ratkaisuja kehittävä Windstream Wholesale ja Colt Technology Services -operaattori yhdistävät voimansa saattaakseen päätökseen maailman ensimmäisen ultranopean 800 gigabitin kokeilun. Linkki kulki Lontoosta Chicagoon ja siinä testattiin sekä datanopeutta että IP-palvelua.

Infineon Technologies on esitellyt sähköautoihin hybriditehomoduulin, joka ensimmäistä kertaa yhdistää pii- ja piikarbiditekniikan samaan ratkaisuun. Tämä yhdistää suorituskyvyn ja edullisuuden samaan pakettiin.

KIOXIA Europe on esitellyt uuden polven PCIe 5.0 -tekniikkaa tukevat SSD-levyt. XD8-sarja on lisäksi yhteensopiva NVMe 2.0 -määrittelyjen kanssa. Uutuuslevyt tuovat lisää tallennuksen suorituskykyä erityisesti pilvi- ja hyperskaalaympäristöihin.

IEC 62443 -standardi määrittelee viisi turvallisuustasoa (Security Level, SL), jotka kuvaavat eri turvallisuuden tasoja teollisuusjärjestelmien kyberhyökkäysten varalta. Schneider Electricin NMC3-kortti on markkinoiden ensimmäinen, joka on sertifioitu SL2-tason sertifioinnin.

Japanilainen Nisshinbo Micro Devices on lanseerannut ND1160 IO-Link -lähetinvastaanottimen, joka on suunniteltu vastaamaan nykyaikaisten teollisuusautomaatio- ja anturisovellusten kasvaviin vaatimuksiin. Se tarjoaa huippuluokan ominaisuuksia, jotka on suunniteltu vastaamaan tehokkaiden anturisovellusten kasvavaan kysyntään tarjoamalla erittäin kompakti ja yksinkertainen ratkaisu.

Tampereen yliopistosta ja seitsemästä yrityksestä koostuvan SoC Hub -konsortion kolmas järjestelmäpiiri Headsail on saapunut tuotannosta. Piiriä testataan parhaillaan Tampereen yliopistolla. Piiri on valmistettu Taiwanissa TSMC:n tehtailla,

Tieteen tietotekniikan keskus CSC esitteli LUMI-supertietokonetta kuudennen kerran järjestetyssä Embedded Conference Finland -tapahtumassa. LUMI on edelleen maailman viidenneksi tehokkain supertietokone ja vie kahden tenniskentän verran tilaa Kajaanissa UPM:n entisessä paperikonehallissa.

Kanadalaisen McGill-yliopiston tutkijat ovat tehneet merkittävän edistysaskeleen kaikkien kiinteän elektrolyytin litiumakkujen kehityksessä. Innovaatio voi mahdollistaa turvallisempien ja kestävämpien sähköautojen kehittämisen.

AMD vyöryttää nyt tekoälyä voimalla koko tuotelinjaansa. Tämä tarkoittaa Intelin haastamista pian markkinoille tulevissa AI-kannettavissa, mutta myös datakeskuksissa. Pääjohtaja Lisa Su esitteli kaikki uutuuspiirit myöhään eilen illalla yhtiön Advancing AI -tapahtumassa.

Japanilainen TDK on jo pitkään kehittänyt pienikokoisia lasermoduuleita, joilla voidaan projisoida kuvaa älylasien pinnalle. Nyt yhtiö sanoo saaneensa valmiiksi uuden täysvärisen 4K-moduulin kehitystyön.

Maailmanlaajuiset puolijohdemarkkinat jatkavat vahvaa kasvuaan, mutta Eurooppa näyttää jäävän kehityksestä jälkeen. The Semiconductor Industry Association (SIA) raportoi tänään, että globaalit puolijohdemyyntiluvut saavuttivat elokuussa 2024 ennätykselliset 53,1 miljardia dollaria, mikä on 20,6 % enemmän kuin elokuussa 2023 ja 3,5 % enemmän kuin heinäkuussa 2024. Kasvu on ollut merkittävää erityisesti Amerikan markkinoilla, joissa myynti kasvoi peräti 43,9 % edellisvuodesta.

Qualcomm vahvistaa, että tietoturvatutkijat ovat löytäneet sen mobiilipiirisarjoista 0-päivähaavoittuvuuden. Aukko on listattu nimellä CVE-2024-43047 Mitren luettelossa. Se koskettaa peräti 64 eri piiirisarjaa, joiden mukana on esimerkiksi Snapdragon 8 Gen 1 -piirisarja, joka löytyy monista huippuluokan Android-älypuhelimista.

Atos-konserniin kuuluva Eviden on allekirjoittanut sopimuksen IQM Quantum Computersin kanssa. Evidenin tehtaalle Ranskan Angersiin asennetaan IQM SPark -kvanttikone. Sparkin hinnaksi on aiemmin mainittu alle miljoona euroa.

Taiwanilainen MediaTek on lanseerannut ensimmäisen 3 nanometrin prosessissa valmsitetun älypuhelinten sovellusprosessorinsa. Dimensity 9400 -siru on samalla ensimmäinen Android-puhelimiin tuleva 3 nanometrin piiri. Apple toi sellaisen tarjolle jo vuosi sitten.