Qualcomm vahvistaa, että tietoturvatutkijat ovat löytäneet sen mobiilipiirisarjoista 0-päivähaavoittuvuuden. Aukko on listattu nimellä CVE-2024-43047 Mitren luettelossa. Se koskettaa peräti 64 eri piiirisarjaa, joiden mukana on esimerkiksi Snapdragon 8 Gen 1 -piirisarja, joka löytyy monista huippuluokan Android-älypuhelimista.
CVE-2024-43047 on vakava haavoittuvuus, joka vaikuttaa Qualcommin siruissa erityisesti Digital Signal Processor (DSP) -palvelussa. Tämä haavoittuvuus liittyy use-after-free-ongelmaan, jossa muistia vapautetaan väärin ja sitä voidaan käyttää uudelleen, mikä voi johtaa muistin vioittumiseen.
Aukon avulla myös vähäisillä paikallisilla oikeuksilla varustetut hyökkääjät voisivat mahdollisesti suorittaa mielivaltaista koodia tai saada luvattoman pääsyn järjestelmiin. Haavoittuvuutta on havaittu käytettävän vakoiluohjelmien avulla, jotka kohdistuvat korkean riskin henkilöihin, kuten toimittajiin ja poliittisiin toisinajattelijoihin.
Aukosta raportoivat Qualcommilla Googlen Threat Analysis Group ja Amnesty Internationalin tutkimusosasto. Qualcomm on julkaissut korjauspäivitykset ja kehottaa laitevalmistajia päivittämään järjestelmät välittömästi riskien vähentämiseksi.
Qualcommin mukaan aukko käytetään tällä hetkellä rajoitetusti. Android-laitevalmistajien kontolla on toimittaa päivitys laitteisiinsa. Potentiaalisesti ongelma koskettaa miljoonia käyttäjiä.
OnePlus on päättänyt luopua yhdestä tunnistettavimmista ominaisuuksistaan eli fyysisestä Alert Slider -tilakytkimestä ja korvata sen uudella ohjelmoitavalla Plus Key -painikkeella. Muutos on osa yhtiön uutta tekoälystrategiaa, jonka keskiössä on ”käyttäjäkohtaisesti mukautuva älykkyys”.
Liikenne- ja viestintävirasto Traficomin mukaan mobiiliverkon laatu vaihtelee Suomessa huomattavasti alueittain. Bittimittari.fi-palvelun mittausten perusteella suurimmat erot näkyvät yhteysnopeuksissa kaupunkien ja maaseudun välillä.
STMicroelectronics on tehnyt merkittävän teknologisen läpimurron julkaisemalla uuden sukupolven älyanturin, joka yhdistää kaksi erillistä kiihtyvyysanturia samaan poikkeuksellisen pieneen (3 x 2,5 mm) koteloon. Tämä on ensimmäinen kerta, kun samassa moduulissa yhdistyy laajalle G-voima-alueelle skaalautuva mittauskyky, sulautettu tekoäly ja erittäin tarkka liikkeentunnistus.
Perinteinen elektroniikan valmistus perustuu prosesseihin, jotka johtavat usein materiaalihävikkiin, korkeisiin työkalukustannuksiin ja merkittäviin varastointikuluihin. Viime vuosina lisäävä valmistus (additive), erityisesti 3D-tulostus, on kuitenkin alkanut nousta varteenotettavaksi vaihtoehdoksi elektroniikan valmistuksessa, sillä se tarjoaa lisää suunnittelun joustavuutta sekä mahdollisia ympäristö- ja taloudellisia etuja.
Vaikka monet organisaatiot ovat jo ottaneet käyttöön perinteisiä tekoälyagentteja, tie täysin autonomisiin tekoälyagentteihin voi sisältää haasteita. Tekemällä strategisia investointeja ja omaksumalla metodisen lähestymistavan agenttien skaalaamiseen, sekä niiden erityisten roolien määrittelyyn, teollisuusyritykset voivat päästä loputtomalta tuntuvien kokeilujen yli ja alkaa nauttia tekoälyagenttien hyödyistä todellisessa elämässä, kirjoittaa teollisuuden ohjelmistoja kehittävän IFS:n tekoälyjohtaja Bob De Cuax.
