ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
etndigi1-2026

IN FOCUS

R&S FSWX: new horizons in signal and spectrum analysis

 

Demanding mobile radio and wireless applications can push HF components to their physical limits. The FSWX signal and spectrum analyzer was developed to characterize components under challenging conditions. The analyzer is the first model with two input ports, filter banks to pre-filter and cross-correlate for noise suppression. The features were previously found only in high-quality phase noise testers.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

logotypen

May # TME square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

POWER

  • Gartner: sähkö ei riitä AI-datakeskuksiin

    Tekoälyn nopea kasvu johtaa datakeskusten sähkönkulutuksen jyrkkään nousuun, varoittaa Gartner tuoreessa analyysissaan. Yhtiön mukaan datakeskukset kuluttavat vuonna 2025 yhteensä 448 terawattituntia sähköä, mutta määrä lähes kaksinkertaistuu vuoteen 2030 mennessä 980 terawattituntiin. Kasvua kiihdyttää ennen kaikkea AI-laskenta, joka lisää energiantarvetta huomattavasti nopeammin kuin perinteinen IT-kuorma.

  • Muista osallistua ETNdigi-kisaan - voita OnePlussan älypuhelin

    Vielä ehdit osallistua marraskuun alussa ilmestyneen ETNdigi-lehden lukijakisaan. Lue lehti, valitse mielestäsi paras artikkeli ja postaa vastauksesi osoitteeseen Tämä sähköpostiosoite on suojattu spamboteilta. Tarvitset JavaScript-tuen nähdäksesi sen.. Vastannaiden kesken arvotaan OnePlus Nord 5CE -älypuhelin. Tämä kisa päätyy marraskuun lopussa.

  • Kilowatti tehoa irti USB-tikun kokoisesta muuntimesta

    TDK-Lambdan i7A -sarjan uudet ei-erotetut buck-muuntimet eli hakkuritehonlähteet tuottavat jopa 1000 wattia ja 80 ampeerin virran. Teho on peräti 82 prosenttia enemmän kuin aiemmissa sarjan malleissa. Koko on edelleen 1/16-brick eli noin 3,3 × 2,3 × 1,3 senttimetriä. TDK:n mukaan kyseessä on sen historian tehokkain 1/16-brick-muunnin

  • Kiinalaisakku lupaa 350 wattituntia kiloa kohti

    Kiinalaislehtien mukaan Dongfeng Motor on tuomassa markkinoille kiinteän elektrolyytin akun, jonka energiatiheys nousee jo lukemaan 350 wattituntia kiloa kohti. Jos luvut pitävät paikkansa, kyseessä olisi yksi maailman tehokkaimmista akkukennoista.

  • Älykäs sulake tekee sähköautoista turvallisempia

    STMicroelectronics on julkaissut uuden e-fuse-tekniikkaan perustuvan älykkään sulakeohjaimen, joka suojaa auton sähköjärjestelmää jopa kymmenen kertaa perinteistä sulaketta nopeammin.

  • Tutkijat kehittivät superkondensaattorin grafeenista

    Monashin yliopiston ja RMIT-yliopiston tutkijat ovat kehittäneet uudenlaisen grafeenipohjaisen superkondensaattorin, joka yhdistää korkean energian ja tehotiheyden poikkeuksellisen pieneen kokoon. Uusi rakenne voi mullistaa pienten ja tehokkaiden energialähteiden kehityksen esimerkiksi kannettaviin laitteisiin, sähköajoneuvoihin ja IoT-sovelluksiin.

  • Kauhavalle rakennetaan 100 megawattitunnin akkuenergiavarasto

    Nala Renewables käynnistää 50 MW / 100 MWh:n akkuenergiavaraston rakentamisen Kauhavalla. Hankkeessa ovat mukana uusiutuvan energian teknologian johtaja Sungrow sekä rakennusyhtiö KSBR, ja pitkäaikaisesta rahoituksesta vastaa Societe Generale.

  • Putoavista sadepisaroista voi kerätä energiaa

    Tutkijat Kiinassa ovat kehittäneet kelluvan laitteen, joka muuttaa sadepisaroiden liike-energian sähköksi hyödyntämällä vettä itseään osana sähköpiiriä. Laitetta kutsutaan W-DEG-generaattoriksi.

  • Kiinteä akku lyö nopeasti läpi sähköautoissa

    Kiinteää elektrolyyttiä hyödyntävät ns. solid-state-akut ovat siirtymässä tutkimusvaiheesta kohti massatuotantoa, ja niiden globaali kysyntä kasvaa räjähdysmäisesti ensi vuosikymmenellä, kertoo analytiikkayhtiö TrendForce tuoreessa raportissaan.

  • OnePlus 15 lupaa poikkeuksellisen suuren akun

    OnePlus julkistaa uuden OnePlus 15 -älypuhelimensa globaalisti ensi viikolla 13. marraskuuta. Yhtiön mukaan laite edustaa suurinta harppausta suorituskyvyssä ja käyttökokemuksessa sen historiassa. Käyttäjiä miellyttänee pitkän käyttöajan kupaava peräti 7300 milliampeeritunnin akku.

  • Simuloi PXI-kehikossa jopa 5 ampeerin akkuja

    Pickering Interfaces on julkaissut uuden, entistä tehokkaamman akkusimulaattorimoduulin BMS-testaukseen. Uudet 41-754 (PXI) ja 43-754 (PXIe) -mallit tarjoavat jopa 5 A virran ja 8 V jännitteen per kanava, ja ne sopivat yhden korttipaikan PXI-kehikkoon.

  • Tiukempaa moottorinohjausta teollisuuteen

    Infineon Technologies AG on laajentanut 32-bittisten moottoriohjainten MOTIX-perhettään uusilla TLE994x- ja TLE995x-sarjoilla, jotka on suunniteltu sekä harjallisille (BDC) että harjattomille (BLDC) moottoreille. Uutuudet tarjoavat tiukkaa, tarkkaa ja kustannustehokasta moottorinohjausta erityisesti pieniin ja keskisuuriin sovelluksiin – kuten pumppuihin, tuulettimiin ja säätölaitteisiin – niin auto- kuin teollisuuskäytössä.

  • Pystysuora GaN-transistori vie tehoelektroniikan uusiin korkeuksiin

    Tehoelektroniikan komponenteista tunnettu onsemi on esitellyt maailman ensimmäisen teollisen mittakaavan pystysuuntaisen galliumnitridi-transistorin (vertical GaN, vGaN), joka merkitsee merkittävää harppausta tehoelektroniikan kehityksessä. Tämä uusi GaN-on-GaN-teknologia mahdollistaa korkeamman hyötysuhteen, suuremman tehotiheyden ja pienemmän lämmöntuoton kuin perinteiset piihin tai safiiriin perustuvat komponentit.

  • Intelillä on syytä huoleen – Qualcommin uudet PC-prosessorit tekevät vaikutuksen

    Qualcomm on esitellyt uuden sukupolven PC-prosessorinsa, Snapdragon X2 Elite -piirin, joka asettaa paineita koko alan jättiläiselle Intelille. Uutuus lupaa sekä huomattavasti paremman suorituskyvyn että selvästi alhaisemman virrankulutuksen – ja tekee sen ilman, että tehot romahtavat akkuvirralla.

  • Tässä syy, miksi autonvalmistajat ryntäävät kiinteisiin akkuihin

    Autoteollisuus on käännekohdassa. Yksi teknologinen läpimurto voi ratkaista sähköautojen suurimmat haasteet: kantaman, latausajan ja turvallisuuden. Tätä ratkaisua kutsutaan kiinteäelektrolyyttiseksi akuksi eli SSB-akuksi (Solid-State Battery). Viime viikkoina useat suuret autonvalmistajat ovat ilmoittaneet edistysaskelistaan, ja Toyota on ottanut ensimmäisen todellisen harppauksen kohti kaupallista käyttöä.

  • GaN laajenee nopeista latureista autoihin ja datakeskuksiin

    Gallium-nitridi (GaN) on noussut tehoelektroniikan seuraavan sukupolven avainteknologiaksi. Yole Groupin tuore Power GaN 2025 -raportti ennustaa markkinan kasvavan noin 3 miljardin dollarin arvoiseksi vuoteen 2030 mennessä. Nykyisestä markkina kasvaa näin kuusinkertaiseksi.

  • Infineon mallintaa tehokomponentteja tarkemmin

    Infineon on laajentanut IPOSIM-virtalaitteiden simulointialustaansa tuomalla siihen SPICE-pohjaisen mallinnuksen, joka mahdollistaa aiempaa tarkemmat järjestelmätason simulaatiot. Uusi toiminnallisuus huomioi porttiajurit, ulkoiset piirit ja epälineaarisen puolijohdefysiikan, mikä parantaa merkittävästi mallien tarkkuutta erityisesti dynaamisissa ja lämpötilariippuvaisissa olosuhteissa.

  • Timanttipinnoite ratkaisee sirujen lämpenemisongelman

    Sirujen kuumeneminen on yksi tekoäly- ja superlaskennan suurimmista esteistä. Kun transistorit pienenevät ja toimivat yhä suuremmilla taajuuksilla, lämpö tiivistyy mikroskooppisiin “hot spot” -alueisiin, jotka voivat olla jopa kymmeniä asteita muuta sirua kuumempia. Tämä pakottaa prosessorit hidastamaan toimintaansa, jotta ne eivät vaurioidu.

  • GaN vie markkinoita piikarbidilta – nyt AI-datakeskuksissa

    Gallium-nitriditeknologia (GaN) on ottamassa historiallisen harppauksen korkeajännitealueelle ja haastaa ensi kertaa piikarbidin (SiC) asemat tehoelektroniikan raskaimmassa sarjassa. Power Integrationsin tuore julkaisu esittelee maailman ensimmäiset 1250 V ja 1700 V PowiGaN-kytkimet, jotka on suunniteltu NVIDIAn 800 voltin DC-arkkitehtuuriin seuraavan sukupolven tekoälydatakeskuksissa.

  • Suomeen halutaan Pohjoismaiden ensimmäinen fuusioreaktori

    Suomella on parhaat valmiudet toimia Pohjoismaiden ensimmäisen fuusioreaktorin sijoituspaikkana, selviää VTT:n tuoreesta tutkimuksesta. Raportin mukaan Suomen kehittynyt sääntely-ympäristö ja aktiivinen ydinenergialain uudistus tekevät maasta houkuttelevimman vaihtoehdon fuusioenergian pilottihankkeelle.

Sivu 7 / 105

  • 2
  • 3
  • ...
  • 5
  • 6
  • 7
  • 8
  • 9
  • ...
  • 11
ETNdigi - Watch GT Runner 2
May  # puffbox mobox till square
v19 v20 18/5 # puffbox mobox till tme native
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Panther Lake tuo PC-tehon verkon reunalle

Intel Core Ultra Series 3 tuo markkinoille Panther Lake -alustan, joka perustuu yhtiön uuteen 18A-prosessiin. CPU-, GPU- ja NPU-kiihdytyksen yhdistävä arkkitehtuuri tähtää korkean suorituskyvyn AI-PC:ihin ja teollisiin edge-järjestelmiin. Teksti perustuu Rutronikin artikkeliin uusimmassa ETNdigi-lehdessä.

Lue lisää...

OPINION

AI tuottaa koodia nopeammin kuin sitä ehditään testata

AI kiihdyttää ohjelmistokehitystä nopeammin kuin sitä ehditään enää testata. Ongelma ei kuitenkaan ole siinä, että kehittäjät liikkuisivat liian nopeasti. Ongelma on paljon perustavampi. Yksi osa ohjelmistokehityksestä on kiihtynyt dramaattisesti, mutta kaikki sitä valvovat rakenteet ovat jääneet lähes paikoilleen, kirjoittaa amerikkalaisen BotGauge AI:n perustaja ja toimitusjohtaja Pramin Pradeep.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • 8-bittisten seuraaja tuli varastoon – eikä paluuta enää ole
  • Tekoäly optimoi sähköauton pikalatauksen ja pidensi akun käyttöikää 23 prosenttia
  • SATA-väylä ei kuollutkaan – Kingston myynyt 100 miljoonaa A400-levyä
  • Tekoäly pakottaa PCIe-väylän uuteen nopeusluokkaan
  • AMD pakkaa jopa 4,6 petaflopsia tavalliseen PCIe-korttiin

NEW PRODUCTS

  • Bluetooth-moduuli tekee mikro-ohjaimesta turhan
  • Sama virtalähde kelpaa nyt sairaalaan ja kotiin
  • Vesitiivis USB-C piirikortille ilman lisäkokoonpanoa
  • Kolmivaiheinen tuuletinohjaus ilman koodia
  • AES ei vielä tee muistitikusta turvallista
 
 
feed-image

Section Tapet