ObiWANin kehittämä älyvalaistusjärjestelmä käyttää mobiili-IoT-yhteyttä etävalvontaan ja -ohjaukseen. Nordic Semiconductorin nRF9160-moduuli muuttaa tavalliset LED-valaisimet IoT-ominaisuuksilla varustetuiksi älylaitteiksi.
Monissa uusissa sovelluksissa tarvitaan nopeampaa ja kapasiteetiltaan suurempaa muistia. Samsungin uusi PRO Plus -sarjan MicroSD-kortti onkin tarkoitettu esimerkiksi ns. nelikoptereihin, joihin liitetty kamera tallentaa 4K-videota.
Suomenkielessä epäonnistuneella nelikopteri-nimellä myytävät lennokit ovat muodostumassa joulun hittituotteeksi. Niitä myydään USA:ssa jo miljoona kappaletta tulevan joulun alla ja Suomessakin enenevissä määrin. Jatkossa kopterilennokit joutuu rekisteröimään.
Komponenttitukkuri Mouser Electronics myy nyt Microchipin uutta USB-ohjainpiiriä. Sen avulla suunnitteluihin on helppo lisätä uutta C-tyypin liitäntä totteleva USB-yhteys.
Optinen tietoliikenne on ainoa keino vastata datamäärien valtavaan kasvuun. Wienin teknisessä yliopistossa on nyt kehitetty optokomponentti, joka kykenee estämään valon liikkumisen toiseen suuntaan. Nanokoon mittakaavassa laite on ensimmäinen laatuaan.
Amerikkalainen Qualcomm on saanut valmiiksi oman sisäisen arvionsa, jossa haluttiin selvittää, mikä yritysrakenne palvelisi parhaiten sen osakkeenomistajia. Pöydällä oli esimerkiksi yrityksen pilkkominen osiin, mutta arvio päätyi siihen, että paras rakenne hakea kasvua on jatkaa nykyisellä yritysrakenteella.
Suomalainen ALD-pinnoituslaitteita kehittävä Beneq vaihtaa toimitusjohtajaansa. Yhtiötä sen perustamisesta asti eli vuodesta 2005 johtanut Sampo Ahonen jatkaa hallituksen puheenjohtajana. Uusi toimitusjohtaja on tammikuun alusta lähtien myynnistä , markkinoinnista ja liiketoiminnan kehityksestä vastannut Jukka Nieminen.
Tietoturvayritys Nixu on solminut yhteistyösopimuksen Nokia Networksin kanssa kyberturvapalveluiden kehittämisestä ja toimittamisesta Nokian asiakkaille maailmanlaajuisesti. Nixulle sopimuksella on iso merkitys yhtiön hakiessa kasvua kansainvälisillä markkinoilla.
Lapin ammattikorkeakoulu on solminut yhteistyösopimuksen CERNin tutkimusorganisaation kanssa. Sopimuksen myös insinöörikoulutus Kemissä ja Rovaniemellä saa merkittävän kumppanin, jonka kanssa aivan uudenlaiset yhteistyökuviot ja projektit tulevat mahdollisiksi.
Joka toinen kuluttaja käyttää parin vuoden päästä älypuhelintaan tai puettavaa laitetta ostostensa maksamiseen. Näin ennustaa tutkimuslaitos Gartner. Apple Pay-, Samsung Pay- ja Android Pay -palveluille tutkimuslaitos ei ennusta pitkää ikää.
TeliaSoneraan kuuluva norjalainen NetCom on tehnyt uuden nopeusennätkysen 4G-verkkoejn datansiirrossa. Oslossa demottiin jo yhden gigabitin sekuntinopeuteen yltävää datalinkkiä.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
Milloin taantuma loppuu? Milloin markkinat piristyvät? ETN puhui Mouser Electronicsin EMEA-alueen markkinoinnin johtajan, Graham Maggsin kanssa. Maggsin mietteet löytyvät pian ilmestyvästä ETNdigi-erikoislehdestä.
Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme. R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
R&S-seminaari ‘Tools for Signal Integrity using modern oscilloscopes’ Vantaa 20.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä Oulu 21.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä
Tapahtuma: Nordic Test Forum Helsinki 26. - 27.11.2024, Helsinki Lisätietojatäällä
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
