ObiWANin kehittämä älyvalaistusjärjestelmä käyttää mobiili-IoT-yhteyttä etävalvontaan ja -ohjaukseen. Nordic Semiconductorin nRF9160-moduuli muuttaa tavalliset LED-valaisimet IoT-ominaisuuksilla varustetuiksi älylaitteiksi.
Puolijohdeteiden myynti kasvoi helmikuussa 25,87 miljardiin dollariin eli yli 18,8 miljardiin euroon. Luku on 11,4 prosenttia suurempi kuin vuotta aiemmin. Kasvuvauhti on nopeinta yli kolmeen vuoteen, kertoo Semiconductor Industry Association.
Sveitsiläinen LEM on julkistanut kolme uutta läpiladottavaa HO-sarjan virtamuunninta 8 x 8 mm:n pääjohdinaukolla. Muuntimet on suunniteltu 6, 10 ja 25 ampeerin nimellisvirralle LEM:n HO xx-P-mallit soveltuvat erityisen hyvin sovelluksiin joissa vaaditaan pientä kokoa.
IBM:n keskustietokone (mainframe) täyttää tänään 50 vuotta. Keski-ikään vanhentunut tekniikka on enemmän voimissaan kuin koskaan ennen. Sen avulla voimme esimerkiksi varata etelänmatkoja netissä ja käydä sähköistä kauppaa osakkeilla.
Microsoftin Windows XP-käyttöjärjestelmä tekninen tuki loppuu tänään, joten XP:stä tulee lainsuojaton, vapaa temmellyskenttä haittaohjelmille ja viruksille. XP on kuitenkin käytössä monessa yrityksessä ja kodissa, joten tutkimuslaitos Gartner on laatinut ohjeet kuinka ikääntyvän alustan kanssa kannattaa toimia.
Samsungin helmikuussa Barcelonan Mobile World Congressissa esittelemä uusi lippulaivamalli Galaxy S5 on täynnä antureita. Techinsight purki laitteen osiin ja laski sen materiaalikustannuksiksi reilut 206 dollaria.
LTE-verkkojen yleistyminen, sovellusprosessorien suorituskyvyn kasvu ja näyttöjen hintojen lasku muuttavat älypuhelimien ruutujen tarkkuutta. Displaysearch ennustaa, että 720x1280 pikseliä erottelevat HD- ja 1080x1920 pistettä näyttävät täysteräväpiirtoruudut yleistyvät puhelimissa tänä vuonna.
Texas Instruments sanoo tuoneensa markkinoille 16-bittisen ohjainpiirin, jota se kehuu markkinoiden vähävirtaisimmaksi. FRAM-pohjainen piiri tulee nyt tarjolle kiekkotason pienessä, 2x2-millisessä WLCSP-kotelossa.
Tekniikan Akatemia TAF julkistaa tämän vuoden Millennium-teknologiapalkinnon voittajan keskiviikkona kello 12.00 alkavassa tilaisuudessa Kiasmassa. Julkistustilaisuutta voi seurata suorana verkkolähetyksenä Tekniikan Akatemian verkkosivuilla. Palkinto jaetaan tänä vuonna jo kymmenennen kerran.
Exar Corporation on esitellyt ohjelmoitavan tehonhallintapiirin (PMIC), joka voidaan sovittaa lähes kaikkiin tehonhallinnan tarpeisiin "lähes kaikissa järjestelmissä", kuten yhtiö kehuu.
USA Today on listannut amerikkalaisten yritysten pääjohtajien tienestejä. Pääjohtajan tittelille tienaa edelleen hyvin. Viidentoista pääjohtajan korvaus kasvoi viime vuonna yli sadan miljoonan dollarin.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
Milloin taantuma loppuu? Milloin markkinat piristyvät? ETN puhui Mouser Electronicsin EMEA-alueen markkinoinnin johtajan, Graham Maggsin kanssa. Maggsin mietteet löytyvät pian ilmestyvästä ETNdigi-erikoislehdestä.
Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme. R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
R&S-seminaari ‘Tools for Signal Integrity using modern oscilloscopes’ Vantaa 20.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä Oulu 21.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä
Tapahtuma: Nordic Test Forum Helsinki 26. - 27.11.2024, Helsinki Lisätietojatäällä
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
