ObiWANin kehittämä älyvalaistusjärjestelmä käyttää mobiili-IoT-yhteyttä etävalvontaan ja -ohjaukseen. Nordic Semiconductorin nRF9160-moduuli muuttaa tavalliset LED-valaisimet IoT-ominaisuuksilla varustetuiksi älylaitteiksi.
Mobiilimaailma valmistautuu jo pikku hiljaa LTE-tekniikan jälkeiseen aikaan. Israelilainen Altair Semiconductor julkisti Barcelonan Mobile World Congressin alla uuden piirin, joka toimii LTE-Advanced -verkoissa. Samalla Altais liittyy LTE-A:n edelläkävijiin.
Järjestelmäpiirien integraatio kehittyy kovaa vauhtia. Samaan koteloon halutaan pakata muisteja, prosessoreita ja muita komponentteja, yleensä 3d-rakenteella. Truechip Communicationsilla on mullistava ratkaisu, sillä yrityksen tekniikalla järjestelmäpiirit eri osat yhdistetään toisiinsa langattomasti.
798 gigahertsiä on erittäin nopea kytkentänopeus. Siihen kuitenkin ylsivät saksalaiset ja amerikkalaiset tutkijat piigermanium-pohjaisella transistorillaan. Lukema on uusi maailmanennätys ja rikkoo aiemman noteerauksen parilla sadalla megahertsillä.
Agilent Technologies on esitellyt PC-ohjelmiston, jonka avulla kehittäjät voivat helposti nähdä mittauslaitteiden datan työasemallaan. BenchVue-ohjelmisto ei vaadi mitään ohjelmointia. Työkalu on täysin ilmaiseksi ladattavissa.
Mittauslaitevalmistaja Aeroflex on laajentanut osaamistaan seuraavan sukupolven verkkojen virtuaalitestauksessa. Yhtiö ostaa irlantilaisen Shenick Network Systemsin. Kauppahintaa yhtiöt eivät kertoneet.
Nokia Solutions & Networks aikoo ensi viikolla esitellä laajasti uutta tuotearsenaliaan Barcelonan Mobile World Congresissa. NSN:n Single RAN -tuotteista vastaavana Kimmo Virkin mukaan uusin trendi on ajaa GSM- HSPA- ja LTE-tekniikoita samalla tukiasemaraudalla.
Tutkimuslaitos EJL Wireless on listannut matkapuhelinverkkojen tukiasemien radiopiirien ja -moduulien toimittajat. Kiinalainen Huawei on selvä ykkönen kaikissa eri kategorioissa. ZTE nousi viime vuonna listan kakkoseksi.
Reaaliaikakäyttöjärjestelmistään tunnettu Wind River ja HP aikovat kehittää palvelinten virtualisointia. Wind Riverin verkko- ja tietoliikenneohjelmistoja ollaan sertifioimassa HP:n ProLiant-palvelimissa, jotka tukevat NEBS-määrityksiä (Network Equipment Building System).
Nokia Solutionsa & Networks panostaa nyt vahvasti myös pienten solujen tukiasemiin. Yhtiö esitteli marraskuussa pienten solujen Flexi Zone -tukiaseman. Nyt vuorossa on pikosoluihin viilattu Flexi Zone, joka yhdistää LTE:n ja wlanin samaan minikokoiseen tukiasemaan.
Mobiililaitteiden kantataajuuspiirejä myytiin viime vuonna 18,9 miljardilla dollarilla eli reilulla 13,7 miljardilla eurolla. Strategy Analyticsin mukaan markkinat kasvoivat edellisvuodesta 8,3 prosenttia.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
Milloin taantuma loppuu? Milloin markkinat piristyvät? ETN puhui Mouser Electronicsin EMEA-alueen markkinoinnin johtajan, Graham Maggsin kanssa. Maggsin mietteet löytyvät pian ilmestyvästä ETNdigi-erikoislehdestä.
Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme. R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
R&S-seminaari ‘Tools for Signal Integrity using modern oscilloscopes’ Vantaa 20.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä Oulu 21.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä
Tapahtuma: Nordic Test Forum Helsinki 26. - 27.11.2024, Helsinki Lisätietojatäällä
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
