ObiWANin kehittämä älyvalaistusjärjestelmä käyttää mobiili-IoT-yhteyttä etävalvontaan ja -ohjaukseen. Nordic Semiconductorin nRF9160-moduuli muuttaa tavalliset LED-valaisimet IoT-ominaisuuksilla varustetuiksi älylaitteiksi.
Lantronix on esitellyt mikrokokoisen wifi-palvelimen, jolla teollisuuden erilaiset laitteet saadaan liittymään wlan-verkkoihin. Xpico-palvelin painaa vain 2,5 grammaa.
IBM haluaa kunnianhimoisessa hankkeessaan kehittää tietokonearkkitehtuurin, jolla toteutetut piirit ja prosessorit kykenisivät ajattelemaan ihmisaivojen tavoin. Toisin sanoen IBM haluaa kehittää keinoälyn.
Lehdistö hehkuttaa vain isojen älypuhelinvalmistajien lippulaivamalleja, mutta tulevaisuus kuuluu halvoille, alle 200 dollarin älypuhelimille. ABI Research ennustaa, että tällaisia laitteita myydään vuonna 2018 jo 750 miljoonaa.
Prepaid-puhelimet, sim-korttien jatkuva vaihto, puhelimen id:n manipulointi. Rikollisilla on monia keinoja pitää liikkeensä ja viestintänsä salassa. Dresdenin teknisessä korkeakoulussa kehitetään kuitenkin tekniikkaa, jolla yksittäisen puhelimen voisi aina paikantaa sen radiolinkin ”sormenjäljen” avulla.
Radiokanavasimulaattoreilla tunnetuksi tullut Elektrobit aloittaa yt-neuvottelut pitkään vaikeuksissa olleessa wireless-ryhmässään. Niissä kaavaillaan jopa 150 työntekijän lomauttamista.
Elektroniikan suunnittelun työkalujen myynti kasvoi vuoden ensimmäisellä neljänneksellä. EDA Consortiumin puheenjohtaja, Mentor Graphicsin pääjohtaja Wally Rhines kehui erityisesti myynnin kehittymistä palveluissa- ja IP-lohkojen myynnissä. EDAC:n tilastojen mukaan tammi-maaliskuussa myytiin suunnittelun työkaluja reilulla 1,5 miljardilla dollarilla eli reilulla 1,1 miljardilla eurolla. Eniten myytii CAE-työkaluja, lähes 600 miljoonalla dollarilla.
Real Time Engineers Ltd on julkistanut mikro-ohjainten suositusta FreeRTOS-käyttöjärjestelmästä version 7.5.0. Uusien ominaisuuksien lisätty RTOSiin on lisätty tuki ARM:n Cortex-A9-prosessorille. Tämän myötä käyttöjärjestelmän tukemia arkkitehtuureita on jo 32.
National Instruments julkisti Austinin NIWeek -kehittäjätapahtumassaan parannellun version Labview-ohjelmointikielestä, kuten aiempinakin vuosina. Tällä kertaa ympäristöön on lisätty esimerkiksi tuki uusimmille ARM- ja Xilinx-suorittimille, mutta myös mielenkiintoinen uusi linkki Android-tablettiin.
Korealainen LG on esitellyt uuden G-sarjan lippulaivamallinsa. G2-laitteessa on haettu uudenlaista ideaa älypuhelimeen, sillä painikkeet on viety puhelimen takapinnalle. Aiemmin tällaisia malleja ei ole markkinoilla ollut.
Nokia on muuttanut verkkoyhtiönsä nimen. Siemens-nimi putosi pois ja yhtiö tunnetaan nyt nimellä Nokia Solutions and Networks. Uusi NSN on myös saanut uuden logon.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
Milloin taantuma loppuu? Milloin markkinat piristyvät? ETN puhui Mouser Electronicsin EMEA-alueen markkinoinnin johtajan, Graham Maggsin kanssa. Maggsin mietteet löytyvät pian ilmestyvästä ETNdigi-erikoislehdestä.
Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme. R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
R&S-seminaari ‘Tools for Signal Integrity using modern oscilloscopes’ Vantaa 20.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä Oulu 21.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä
Tapahtuma: Nordic Test Forum Helsinki 26. - 27.11.2024, Helsinki Lisätietojatäällä
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
