ObiWANin kehittämä älyvalaistusjärjestelmä käyttää mobiili-IoT-yhteyttä etävalvontaan ja -ohjaukseen. Nordic Semiconductorin nRF9160-moduuli muuttaa tavalliset LED-valaisimet IoT-ominaisuuksilla varustetuiksi älylaitteiksi.
Pitkään taloudellisissa vaikeuksissa ollut elektroniikan sopimusvalmistaja Incap kertoi tänään uudesta suunnatusta osakeannistaan, jonka myötä ruotsalainen sopimusvalmistaja Inission AB nousee yhtiön suurimmaksi omistajaksi. Suunnitelman toteutuessa ruotsalaisomistukseen siirtyy alkuvaiheessa 26 prosenttia Incapista.
Qualcomm tunnetaan ennen kaikkea älypuhelinten sovellusprosessorien markkinajohtajana, mutta yhtiön osaaminen on paljon tätä laajempaa. Nyt se kehittää yhdessä Power Integrationsin kanssa tekniikkaa, jolla älypuhelimen tai tabletin akku saadaan ladattua huomattavasti nykyistä nopeammin.
Dram-muistien valmistajille näyttävät koittavan taas paremmat ja bisneksenteon kannalta terveemmät ajat. Sirujen keskihinnat ovat nousseet jo seitsemän kuukautta putkeen ja nyt ollaan jo lokakuun 2010 hintatasolla.
Nokian toisen neljänneksen tulos ei enää yllättänyt. Ennakkoarvailuissa osattiin oikein niin liikevaihdon lasku kuin tuloksen paraneminen Nokia Siemens Networksin parantuneen kunnon myötä. Älypuhelimien toimitusmäärä laski edelleen.
Yritykset jatkavat omien it-järjestelmien ylläpidosta luopumista. Gartnerin mukaan it-ulkoistuksen markkinat kasvavat tänä vuonna jo 288 miljardiin dollariin eli lähes 220 miljardiin euroon.
Micron on julkistanut markkinoiden ensimmäisen 16 nanometrin prosessissa valmistetun nand-tyyppisen flash-muistin. Sen avulla voidaan pakata maailman tihein 128 gigabitin flash-muistipiiri. Piiriä tullaan käyttämään usb-muisteissa ja esimerkiksi älypuhelimista tutuilla flash-korteilla.
Kaikki vannovat nyt kuidun nimeen, mutta halvoista ja kaikkialla olevista kuparilinjoista saadaan yhä enemmän vauhtia laajakaistaan. Kansainvälinen televiestintäliitto ITU kertoo olevansa lähempänä uuden G.fast-standardin kehittämisessä. Se lupaa koteihin gigabitin datanopeuden jopa 250 metrin päässä keskuksesta.
Googlen käyttöjärjestelmään pohjaavista Chromebook-kannettavista saattaa tulla tulevan syksyn hittituote. Koneita valmistavat Acer, Lenovo, HP ja Samsung kertovat, että loppuvuoden toimitusmäärät tulevat kaksin- tai jopa kolminkertaistumaan vuoden alkupuolen lukemista.
Grafeeni tuntuu nyt olevan todellinen elektroniikan Graalin malja. Materiaalista löytyy jatkuvasti uusia ominaisuuksia, joita komponenteissa ja laitteissa voidaan hyödyntää. Uusin löydös lupaa kiihdyttää verkkokytkimien nopeuden jopa satakertaiseksi.
Mikromekaaniset elektroniset järjestelmät eli mems-piirit ovat monessa sovelluksessa korvaamassa perinteisiä kvartsikiteitä laitteen tahdistajana. Nyt yksi alan pioneereista, piilaaksolainen SiTime, kertoo että sen uuteen mems-oskillaattorien tekniikkaan pohjaavat piirit ei tarvitse rinnalleen lämpötilaerojen kompensointia.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
Milloin taantuma loppuu? Milloin markkinat piristyvät? ETN puhui Mouser Electronicsin EMEA-alueen markkinoinnin johtajan, Graham Maggsin kanssa. Maggsin mietteet löytyvät pian ilmestyvästä ETNdigi-erikoislehdestä.
Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme. R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
R&S-seminaari ‘Tools for Signal Integrity using modern oscilloscopes’ Vantaa 20.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä Oulu 21.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä
Tapahtuma: Nordic Test Forum Helsinki 26. - 27.11.2024, Helsinki Lisätietojatäällä
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
