ObiWANin kehittämä älyvalaistusjärjestelmä käyttää mobiili-IoT-yhteyttä etävalvontaan ja -ohjaukseen. Nordic Semiconductorin nRF9160-moduuli muuttaa tavalliset LED-valaisimet IoT-ominaisuuksilla varustetuiksi älylaitteiksi.
Barcelonassa alkaa tänään mobiilitekniikan tärkein jokavuotinen messutapahtuma, kun Mobile World Congress pyörähtää käyntiin. Onko Androidin ja iOS:n hallitsemilla laitemarkkinoilla tapahtumassa mitään mielenkiintoista? On, jos kysyy suomalaiselta Qt:ltä.
Puolijohdetalot ams ja STMicroelectronics ovat kehittäneet yhteisen referenssisuunnittelun, joka tekee kännykkämaksamiseen käytetystä NFC-yhteydestä selvästi aiempaa vankemman ja turvallisemman. Ratkaisu pohjaa NFC-linkin parempaa kantamaan ja turvasiruihin.
LTE-tekniikassa on erilaisia päätelaiteluokkia, joiden mukaan laitteet tulevat erilaisia datanopeuksia. Vastikään on esitelty 450 megabitin nopeuksiin yltäviä laitteita ja piirisarjoja, nyt vauhti kiihtyy jo 600 megabittiin sekunnissa.
Mobiilipohjaisia puettavia älyvaate- ja laitesovelluksia kehittävä Yepzon toi joulukuussa markkinoille hieman tulitikkuaskia isomman paikannuslaitteen, jonka voi sujauttaa lapsen tai dementoituneen ikäihmisen taskuun. Kaikkialla GSM-verkossa toimivaa laitetta voi seurata useammalla puhelimella.
Tuhat suomalaista kertoi Samsungille, mitä he odottavat tulevaisuden älypuhelimeltaan. Yli puolet vastaajista uskoo puhelinten muuttuvan entistä ohuemmiksi. 50 prosenttia suomalaisista taas on varmoja, että puhelinten kamerat kehittyvät teknisesti yhä paremmiksi.
Jos haluaa kehittää vähävirtaisella radioyhteydellä varustetun sulautetun laitteen, joutuu piirialustan valitsemaan halutun radiotekniikan mukaan. Bluetooth-, zigbee- ja muille linkeille on ollut omat radiopiirinsä. Texas Instrumentsin uusi alusta tukee kaikkia langattomia standardeja samalla sirulla ja identtisellä RF-suunnittelulla.
Linux-käyttöjärjestelmä on 24-vuotias. Linus Torvalds julkisti kernelin ensimmäisen version vuonna 1991. Uusimmassa ytimessä on lähes 19 miljoonaa riviä koodia. Mutta linuxiin liittyy muitakin mielenkiintoisia faktoja, kuten InformationWeek listasi.
Cypress Semiconductor on esitellyt järjestelmäpiirien PSoC4-perheeseensä version, jossa ARM-ytimenä on Cortex-M0. Tarkoitus on ennen kaikkea 8- ja 16-bittisten mikro-ohjainten käyttäjille edullinen tapa siirtyä 32-bittisen prosessorin hyödyntämiseen.
AMD on esitellyt San Franciscon ISSCC-konferenssissa lisää tietoja tulevasta kannettavien tietokoneiden prosessoristaan. Carrizo on Kaverin seuraaja ja erittäin tehokas sellainen, vaikka valmistusprosessi säilyy edelleen 28 nanometrissä.
Australialainen Altium tunnetaan piirikorttien 3D-suunnittelun työkaluistaan, erityisesti Designer-työkalusta. Sen uusi 15.1-versio lisää tuottavuutta, suunnittelun nopeutta ja tuo useita uusia ominaisuuksia suunnittelijan käyttöön.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
Milloin taantuma loppuu? Milloin markkinat piristyvät? ETN puhui Mouser Electronicsin EMEA-alueen markkinoinnin johtajan, Graham Maggsin kanssa. Maggsin mietteet löytyvät pian ilmestyvästä ETNdigi-erikoislehdestä.
Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme. R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
R&S-seminaari ‘Tools for Signal Integrity using modern oscilloscopes’ Vantaa 20.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä Oulu 21.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä
Tapahtuma: Nordic Test Forum Helsinki 26. - 27.11.2024, Helsinki Lisätietojatäällä
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
