ObiWANin kehittämä älyvalaistusjärjestelmä käyttää mobiili-IoT-yhteyttä etävalvontaan ja -ohjaukseen. Nordic Semiconductorin nRF9160-moduuli muuttaa tavalliset LED-valaisimet IoT-ominaisuuksilla varustetuiksi älylaitteiksi.
Qualcomm aikoo päivittää Snapdragon-sovellusprosessoriensa lippulaivapiirin datayhteyden luokkaa nopeammaksi. Tulevan Snapdragon 820 -piirin X12-modeemi tukee jo LTE-määritysten nopeusluokkaa 12. Dataa siirtyy maksimissaan 600 megabitin sekuntinopeudella.
Intel teki kolmannella vuosineljänneksellään 14,5 miljardin dollarin liikevaihdolla 3,1 miljardin dollarin nettotuloksen. PC-prosessorien myynti on edelleen hankalaa, vaikka uudet Skylake-piirit näyttävätkin hieman piristäneen myyntiä.
Soneran ja DNA:n loppukeväällä 2015 aloitettu yhteisverkon rakentaminen on edennyt vauhdilla. Verkon rakentaminen alkoi loppukeväällä Kuusamosta. Kesän aikana yhteisverkko eteni Sallaan, Pelkosenniemelle, Savukoskelle ja osaan Kemijärveä. Nyt valmista on Inarissa, Utsjoella, Enontekiöllä sekä osassa Sodankylää.
XP Power on julkaissut korkean hyötysuhteen omaavan 350 watin teholähdensarjan. GCS350-sarja on saatavana useissa eri mekaanisissa muodoissa. 127 x 76,2 x 36,3 millin koossa GCS350-sarja löytyy avoimena piirikorttimuodossa tai koteloituna joko läpipuhaltavalla jäähdytyksellä tai päältä puhaltava jäähdytyksellä.
Samsungin markkinaosuus DRAM-muisteissa kirjataan nyt lukemin 45,2 prosenttia. Toisen vuosineljänneksen luku on reilun prosenttiyksikön suurempi kuin edellisneljänneksellä ja korealaisyrityksen uusi ennätys. Samalla Samsungin asema alkaa jo vaikuttaa muiden valmistajien toimintaan.
Juotospasta on monella tapaa hankala materiaali kaikille elektroniikkavalmistajille. Se pitää esimerkiksi varastoida alle 10 asteen lämpötilassa ennen tuotantokäyttöä. Useimmilla linjoilla ylimääräinen pasta hävitetään vuoron jälkeen, koska sen laatua ei voida varmistaa.
5G-verkkotekniikkaa on tähän asti kehitetty ja testattu lähinnä laboratoriossa. Huawei ja NTT DoCoMo toteuttivat viime viikolla ensimmäisen laajamittaisen kenttätestin Kiinassa ja sen tulokset olivat erittäin lupaavia. 5G näyttää tuovan käyttäjille merkittävästi lisää datanopeutta.
Esimerkiksi Applen uusi iPhone 6s hyödyntää huippunopeita LPDDR4-piirejä työmuistinaan. Sekin jää pian auttamattoman hitaaksi, kun valmistajien tarjolle tulee seuraavan polven LPDDR5-muisti.
China Mobile on maailman suurin kännykkäoperaattori. Tällä hetkellä yhtiön kaavailuissa on kasvattaa TD-LTE-verkkoaan vuoden loppuun mennessä miljoonalla uudella tukiasemalla. Nokia Networks on suurin ulkomainen toimittaja tässä jättihankkeessa.
Ainoa täysin varma tekniikka suojata mikropiirien salat on PUF (physically unclonable function). Siinä ei ole mitään digitaalisesti tallennettua salausavainta, jonka voisi kopioida. Nyt Altera aikoo tuoda tekniikan FPGA-piireilleen, sillä monissa militaari- ja kaupallisissa sovelluksissa vaaditaan äärimmäistä turvaa.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
Milloin taantuma loppuu? Milloin markkinat piristyvät? ETN puhui Mouser Electronicsin EMEA-alueen markkinoinnin johtajan, Graham Maggsin kanssa. Maggsin mietteet löytyvät pian ilmestyvästä ETNdigi-erikoislehdestä.
Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme. R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
R&S-seminaari ‘Tools for Signal Integrity using modern oscilloscopes’ Vantaa 20.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä Oulu 21.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä
Tapahtuma: Nordic Test Forum Helsinki 26. - 27.11.2024, Helsinki Lisätietojatäällä
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
