ObiWANin kehittämä älyvalaistusjärjestelmä käyttää mobiili-IoT-yhteyttä etävalvontaan ja -ohjaukseen. Nordic Semiconductorin nRF9160-moduuli muuttaa tavalliset LED-valaisimet IoT-ominaisuuksilla varustetuiksi älylaitteiksi.
Suomessa on huutava pula tekniikan osaajista. Työhakupalveluita tarjoava Cvappin selvitys kertoo, että alkuvuodesta työmarkkinoilla oli eniten kysyntää it-alan ammattilaisille. Heille oli alkuvuodesta lähes 4500 avointa työpaikkaa tarjolla ympäri Suomea.
Vicor tunnetaan tehoelektroniikan komponenttiratkaisuistaan. Yksi innovatiivisimmista on ChiP-moduuli, joka tarkoittaa koteloon paketoitua muunninta (Converted housed in Package). Nyt näiden moduulien kysyntä on lähtenyt isoon kasvuun.
Yksi ensimmäisistä ja laajimmista 5G-privaattiverkkohankkeista etenee Kittilässä. Telian itsenäinen 5G-verkko auttaa uudenlaisen kaivosteknologian hyödyntämisessä ja parantaa työturvallisuutta ja toimintavarmuutta.
Trend Micron uusi tutkimus osoittaa, että organisaatioilla on suuria vaikeuksia tunnistaa ja turvata digitaalinen hyökkäyspinta-alansa, mikä vaikeuttaa tuntuvasti riskinhallintatoimia. Lähes puolet yrityksistä myöntää, että heidän digitaalinen hyökkäyspinta-alansa on ”riistäytymässä käsistä”.
Euroopan unionin lainsäätäjät päättävät tänään kiistellystä direktiivistä, jonka mukaan kaikissa älypuhelimissa ja muissa kannettavissa laitteissa pitää olla yksi ja sama laturi. C-tyypin USB tulee käytännössä kieltämään Applelta Lightning-liitännän käytön iPhone-puhelimissa.
Kannettavista testereistä on puhuttu jo vuosikausia, mutta Tektronix vie idean oikeastaan ensimmäisenä maaliin. Uusi Series 2 -oskilloskooppi on käytännössä tabletin kokoinen, alle 1,8 kiloa painava ja van 38 millin paksuinen täysiverinen mittauslaite.
ScientiaMobile listaa säännöllisesti erittäin tarkkoja älypuhelinten laitetilastoja. Vuoden ensimmäisen neljänneksen luvuista selviää esimerkiksi, että joka toinen 5G-puhelin on Applen valmistama. Tarkka osuus 5G-laitteista iPhonen kohdalla on 49,63 prosenttia.
Autonvalmistajat joutuvat kehittämään yhä enemmän ISO 26262 -standardin mukaisia ratkaisuja. Microchip tekee tästä helpompaa uusilla dsPIC33d-piireillään. Ne tukevat valmiiksi AUTOSAR-pohjaista kehitystä.
VTT on kehittänyt ratkaisun pakkausmuovien ongelmaan. Regeneroitu eli uudelleenkiteytetty selluloosa korvaa muovikalvoja. Pakkausmateriaalin tuotanto on pilotointivaiheessa, ja se voi olla laajassa teollisuuden käytössä 5–7 vuoden päästä.
Nokia ilmoitti tänään, että se tekee yhteistyötä DOCOMOn ja NTT:n kanssa määritelläkseen ja kehittääkseen yhdessä keskeisiä teknologioita kohti 6G-verkkoja. Suunnitelmana on rakentaa ympäristöt kokeiluja ja demonstraatioita varten DOCOMOn ja NTT:n tiloihin Japanissa sekä Nokian tiloihin Stuttgartiin Saksaan ja aloittaa haluttujen testien ja mittausten tekeminen jo tänä vuonna.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
Milloin taantuma loppuu? Milloin markkinat piristyvät? ETN puhui Mouser Electronicsin EMEA-alueen markkinoinnin johtajan, Graham Maggsin kanssa. Maggsin mietteet löytyvät pian ilmestyvästä ETNdigi-erikoislehdestä.
Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme. R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
R&S-seminaari ‘Tools for Signal Integrity using modern oscilloscopes’ Vantaa 20.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä Oulu 21.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä
Tapahtuma: Nordic Test Forum Helsinki 26. - 27.11.2024, Helsinki Lisätietojatäällä
Nokia ilmoitti tänään, että se tekee yhteistyötä DOCOMOn ja NTT:n kanssa määritelläkseen ja kehittääkseen yhdessä keskeisiä teknologioita kohti 6G-verkkoja. Suunnitelmana on rakentaa ympäristöt kokeiluja ja demonstraatioita varten DOCOMOn ja NTT:n tiloihin Japanissa sekä Nokian tiloihin Stuttgartiin Saksaan ja aloittaa haluttujen testien ja mittausten tekeminen jo tänä vuonna.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
