ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
ETNdigi-superbanner
2026  # Double square

IN FOCUS

3D-piirit pakottavat suunnittelun huomioimaan lämmön, tehon ja mekaniikan

3D-IC-arkkitehtuureihin siirtyville suunnittelutiimeille suorituskyvyn ja luotettavuuden jatkuva parantaminen tuo mukanaan tuttuja mutta yhä monimutkaisempia haasteita: miten hallitaan tehonkulutusta, poistetaan lämpöä ja otetaan huomioon erilaisten fysikaalisten ilmiöiden monimutkainen vuorovaikutus pinotuissa rakenteissa?

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

ETN

Oct Nov # TME square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

EMBEDDED

  • Bluetoothia hyvin pienellä virralla

    Panasonic Industry on julkistanut uuden, pienen ja kustannustehokkaan PAN B511-1C -Bluetooth-moduulin, joka yhdistää erinomaisen suorituskyvyn ja suuren muistikapasiteetin erittäin alhaiseen virrankulutukseen. Moduuli perustuu Nordic nRF54L15 -piirisarjaan ja on suunniteltu erityisesti energiatehokkaita sovelluksia varten.

  • Ruotsalaiset tarjoavat kattavampaa sulautetun koodin analyysiä

    Sulautetun ohjelmistokehityksen laadunvarmistus saa uutta vahvistusta, kun Nohau Solutions ja Percepio AB ilmoittavat uudesta jakelukumppanuudesta. Yhteistyön myötä sulautetun ohjelmistokehittäjät saavat entistä paremmat työkalut koodin analysointiin, testaukseen ja diagnostiikkaan.

  • Uusi HDMI tuo jopa 10K-tarkkuuden pelaamiseen

    CES 2025 -messuilla Las Vegasissa HDMI Forum ilmoitti uudesta HDMI 2.2 -standardista, joka nostaa kaistanleveyden 96 gigabittiin sekunnissa. Se mahdollistaa jopa 16K-tarkkuuden ja aiempaa korkeammat virkistystaajuudet. Vaikka täysi 16K-resoluutio ei vielä ole realistinen kuluttajamarkkinoilla, pelaajat voivat odottaa parempaa suorituskykyä 4K-, 8K- ja jopa 10K-resoluutiolla.

  • SEGGER analysoi nyt montaa ydintä kerralla

    Ohjelmistotyökalujen kehittäjä SEGGER on laajentanut SystemView-analyysityökaluaan moniydinympäristöihin. Uusi tuki mahdollistaa usean suorittimen reaaliaikaisen seurannan ja analysoinnin yhdellä debuggaus-mittapäällä, mikä helpottaa sulautettujen järjestelmien kehittäjien työtä.

  • NXP haluaa tuoda neuroverkot teollisuuteen ja autoihin

    NXP Semiconductors ilmoittaa ostavansa tekoälyprosessorien kehittäjän Kinaran 307 miljoonan dollarin käteiskaupalla. Kauppa vahvistaa NXP:n asemaa teollisuuden ja autoteollisuuden edge AI -markkinoilla yhdistämällä Kinaran kehittyneet neuroverkkojen prosessointiratkaisut NXP:n nykyiseen teknologiavalikoimaan. Kaupan odotetaan toteutuvan vuoden 2025 ensimmäisellä puoliskolla, edellyttäen tarvittavat viranomaisluvat.

  • Linuxissa vakava haavoittuvuus – päivitä heti!

    Yhdysvaltain kyberturvallisuusvirasto CISA on varoittanut kriittisestä haavoittuvuudesta Linux-ytimessä. CVE-2024-53104 mahdollistaa hyökkääjän pääsyn järjestelmään ja voi johtaa käyttöoikeuksien korotukseen, mielivaltaisen koodin suorittamiseen ja palvelunestohyökkäyksiin. Päivitys on suoritettava välittömästi.

  • OnePlus avasi jättilabran terveystekniikan kehittämiseen

    OnePlus on avannut uuden huippumodernin Health Lab -laboratorion Guangdongissa, Kiinassa. 4 840 neliömetrin tutkimuskeskus on suunniteltu edistämään terveysteknologian kehitystä erityisesti älykellojen ja muiden puettavien laitteiden osalta.

  • Ota nämä seikat huomioon, kun teet räätälöityjä laitteistoja

    Markkinoilla on tarjolla suuri määrä valmiita laitteistoratkaisuja ja ohjelmistoalustoja. Kun valmiit ratkaisut eivät suoraan sovellu aiottuun käyttötarkoitukseen, tarvitaan usein asiakaskohtaisten laitteistojen ja ohjelmistojen suunnittelua. Tämä artikkeli käsittelee keskeisiä asioita, jotka on huomioitava tietotekniikkaa sisältävän tuotteen teknisen ratkaisun valinnassa ja suunnittelussa.

  • congatec toi valmiin alustan pilveen liitettäville IoT-laitteille

    Saksalainen sulautettujen ratkaisujen toimittaja congatec on julkaissut uuden aReady.IOT-alustan, joka helpottaa ja nopeuttaa IoT-laitteiden liittämistä pilvipalveluihin. Valmiit ohjelmistokomponentit mahdollistavat turvallisen ja tehokkaan tiedonsiirron ilman laajaa ohjelmointiosaamista, auttaen yrityksiä keskittymään ydinliiketoimintaansa.

  • Kontron herätti vanhan JUMPtec-brändin henkiin

    Saksalainen sulautettujen ykköskaartiin kuuluva Kontron on ilmoittanut perustaneensa uuden tytäryhtiön, JUMPtec GmbH. Tämän historiallisen JUMPtec-brändin uudelleenkäynnistyksen myötä Kontron keskittää moduuliliiketoimintansa itsenäisen brändin alle vastatakseen kasvavaan modulaaristen ratkaisujen kysyntään.

  • Sähköauton akuston langaton mittaus Arrow´n valikoimaan

    Arrow Electronics on solminut jakelusopimuksen skotlantilaisen Dukosin kanssa. Dukosi toimittaa sähköautoihin niiden tilan, terveyden ja kapasiteetin langattomia mittausratkaisuja. Sopimuksen myös piirit tulevat Arrow´n asiakkaiden käyttöön.

  • Vähävirtaiset Bluetooth-sirut kykenevät tarkkaan paikannukseen

    Silicon Labsin uudet BG22L- ja BG24L-järjestelmäpiirit tuovat Bluetooth 6.0 -teknologian mahdollisuudet entistä laajemmalle laitekirjolle. Uutuuspiirit mahdollistavat kanavan kuulosteluun perustuvan tarkan paikannuksen sekä energiatehokkaan AI/ML-laskennan.

  • Uusilla antenneilla jopa kahden senttimetrin paikannukseen

    Sandiegolainen Taoglas on julkaissut uuden Levity Series -antenniperheen, joka tarjoaa entistä tarkempaa satelliittipaikannusta. AHP24510 (L1/L2/L-Band) ja AHP54510 (L1/L5/L-Band) ovat suuntaavia patch-antenneja, jotka on optimoitu GPS-, Galileo-, GLONASS- ja BeiDou-satelliittijärjestelmiin.

  • Tekoäly tulee mikro-ohjaimiin yhä pienemmällä virralla

    Alif Semiconductor on esitellyt toisen sukupolven Ensemble-mikro-ohjaimet (MCU), jotka mahdollistavat generatiivisen tekoälyn käytön reunalaitteissa ja pienitehoisissa sovelluksissa. Uudet E4-, E6- ja E8-mallit sisältävät ARM Ethos-U85 -neuroverkkoprosessorin (NPU), Alifin suuren kaistanleveyden muistin sekä älykkään virranhallinta-arkkitehtuurin, jotka mahdollistavat tekoälyn tehokkaan ja energiatehokkaan käsittelyn ilman pilvipalveluiden tukea.

  • Uusi tekniikka vie kamera-anturit uudelle tasolle

    Skotlantilainen Edinburghin yliopistosta spinnattu Singular Photonics on noussut julkisuuteen esittelemällä uuden sukupolven SPAD (Single Photon Avalanche Diode) -kuva-anturit. SPAD-anturit mahdollistavat pikselitason laskennan äärimmäisen heikossa valossa. Anturit paljastavat yksityiskohtia, joita perinteiset sensorit eivät kykene havaitsemaan.

  • Yhden sirun atomikello kutistui: aseista tulee yhä tarkempia

    Aseiden ja sotilasteknologian tarkkuus on saavuttamassa uuden tason. Microchip Technology on julkistanut toisen sukupolven sirutason atomikellonsa (Low-Noise Chip-Scale Atomic Clock, LN-CSAC), joka on entistä pienempi, energiatehokkaampi ja tarkempi. Tämä innovaatio saattaa mullistaa tarkkuusjärjestelmät, kuten tutkat, häirintälaitteet ja ohjusjärjestelmät, joissa ajoituksen vakaus ja luotettavuus ovat elintärkeitä.

  • Tarkempaa paikannusta paremmalla vahvistimella

    Japanilainen Nisshinbo Micro Devices julkistaa uuden NT1191GEAE3S-vahvistimen, joka on huippuluokan laajakaistainen matalahäiriövahvistin (LNA) satelliittinavigointijärjestelmään. Vahvistinpiiri mahdollistaa alhaisen virrankulutuksen ja korkean suorituskyvyn monitaajuus-GNSS-sovelluksissa, vastaten kasvavaan tarkkuuden ja luotettavuuden kysyntään paikannuslaitteissa.

  • Tarvitsetko MEMS-anturia? Tässä uusi kehityskortti

    MEMS-antureita hyödyntävien kontekstitietoisten sovellusten kehittäminen on nyt entistä nopeampaa, tehokkaampaa ja joustavampaa STMicroelectronicsin uuden sukupolven anturien kehityskortin avulla. STEVAL-MKI109D -kortti sisältää tehokkaan STM32H5-mikro-ohjaimen, USB-C-liitännän sekä digitaaliliitäntöjä, mukaan lukien I3C, jotka mahdollistavat monipuoliset yhteydet.

  • Maailman pienin SIM-ratkaisu on 27 kertaa nano-SIM-korttia pienempi

    Kuluttajalaitteiden, kuten älykellojen, älypuhelimien ja tablettien, kysyntä kasvaa, ja samalla odotukset laitteilta lisääntyvät. Pienemmän koon, pidemmän akunkeston ja yksinkertaisemman käytön tarve on suuri. Infineon vastaa näihin tarpeisiin tuomalla markkinoille maailman pienimmän GSMA-standardien mukaisen eSIM-ratkaisun.

  • Mitä Qualcommin uusin tuo sulautettuihin?

    Nopeasti kehittyvän teknologian aikakaudella robotisaation, lääketieteellisen kuvantamisen, teollisuusautomaation ja edge-AI:n kaltaiset alat vaativat alustoja, jotka yhdistävät korkean suorituskyvyn, alhaisen virrankulutuksen ja kehittyneet yhteysominaisuudet. Trian myyntijohtaja Tiitus Aho tarkastelee Qualcommin uutta Snapdragon Elite X -prosessoria, joka on integroitu COM Express -moduuliin.

Sivu 39 / 141

  • ...
  • 35
  • 36
  • 37
  • 38
  • 39
  • ...
  • 41
  • 42
  • 43
45 46 # puffbox mobox till tme native
Oct Nov   # puffbox mobox till square
2026  # mobox för double square
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

5G-verkko ilman operaattoria – DECT NR+ haastaa tutut IoT-ratkaisut

ETN - Technical article5G-yhteyden rakentamiseen ei välttämättä tarvita matkapuhelinoperaattoria, SIM-kortteja eikä lisensoitua radiotaajuutta. DECT NR+ tuo 5G-standardin ominaisuuksia paikallisiin IoT-verkkoihin, joissa tarvitaan pitkää kantamaa, pientä viivettä ja luotettavaa tiedonsiirtoa. Uusi tekniikka yhdistää itsestään järjestäytyvän mesh-verkon, energiatehokkuuden ja nopean tiedonsiirron tavalla, joka haastaa monet nykyiset langattomat ratkaisut.

Lue lisää...

OPINION

Googlen jätti-investointi: aika on kypsä uudelle ydinvoimalle

Googlen 13 miljardin euron investointi Suomeen on valtava uutinen. Vielä suurempi uutinen saattaa kuitenkin olla se, mitä investointi kertoo Suomen sähköntarpeesta. Tekoäly tarvitsee sähköä. Paljon sähköä, tasaisesti ja ympäri vuorokauden.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • Tulevaisuuden autoa ohjaa RISC-V
  • CRA tulee mukaan flash-muistien kehitykseen
  • GaN-transistorin resistanssi putoaa alle milliohmin
  • NXP lupaa droonin toimintakuntoon puolessa tunnissa
  • Sulautettu laite kestää 15 vuotta – mutta kestääkö sen muisti?

NEW PRODUCTS

  • Sama piirilevy käy aurinkokennolle ja USB-lataukselle
  • Murata kutisti RF-testiliittimen neliömillimetriin
  • 40 TOPSin tekoälyteho ensimmäistä kertaa SMARC-moduulille
  • Muratan lämpötila-anturi on lähes näkymätön
  • 600 megabittiä satelliitin sisällä
 
 
feed-image

Section Tapet