Belgialainen Melexis on julkistanut uuden MLX91235-virta-anturin, joka mullistaa virranmittauksen poistamalla tarpeen perinteiselle ferromagneettiselle ytimelle. Tämä innovaatio laajentaa Melexisin anturivalikoimaa ja mahdollistaa suurempien virtojen mittaamisen ulkoisten johtimien, kuten piirilevyjen tai väyläkiskojen, kautta.

Saksalaislähtöinen Ubitium on kehittänyt innovatiivisen prosessoriarkkitehtuurin, joka yhdistää eri suorittimien (CPU, GPU, DSP, FPGA) toiminnot yhteen siruun. Yrityksen mukaan tämä uusi RISC-V-arkkitehtuuriin perustuva ratkaisu mullistaa yli 50 vuotta vanhan suorittimien suunnittelun.

Reunatekoälyä hyödyntävien teollisten alustojen johtava toimittaja Advantech on saanut kansainvälistä tunnustusta voittamalla 2024 IoT Edge Computing Excellence Award -palkinnon. IoT Evolution World -verkkosivuston myöntämä palkinto korostaa Advantechin roolia reunalaskennan ja tekoälyratkaisujen edelläkävijänä. Yrityksen palkitut tuotteet MIC-732-AO, UNO-148 V2, MIC-770 V3 + MIC-75GF10 ja IPC-730 tarjoavat ratkaisuja teollisten reunasta pilveen -tekoälysovellusten vaatimuksiin.

Renesas on esitellyt ensimmäisenä maailmassa täydellisen liitäntäpiirisarjan toisen sukupolven DDR5 Multi-Capacity Rank Dual In-Line Memory Module -muistimoduuleille (MRDIMM). Tämä merkittävä innovaatio vastaa tekoälyn (AI), korkean suorituskyvyn laskennan (HPC) ja datakeskusten jatkuvasti kasvaviin suorituskykyvaatimuksiin.

Sveitsiläinen u-blox on esitellyt uuden LTE Cat 1bis -luokan moduulin SARA-R10001DE, joka on varustettu sisäänrakennetulla eSIMillä. Sisäänrakennettu eSIM mahdollistaa verkkovaihdot kustannusten ja kuuluvuuden optimoimiseksi.

Nordic Semiconductor lanseerasi viime viikon Electronica-messuilla uuden sukupolven langattomat järjestelmäpiirinsä, jotka perustuvat nRF54-alustaan. Sarjaan kuuluvat nRF54L15, nRF54L10 ja nRF54L05, jotka tarjoavat huippuluokan tehokkuutta, suorituskykyä ja joustavuutta Bluetooth LE- ja IoT-sovelluksiin.

SiTime on esitellyt Chorus Automotive Clock Generators -tuoteperheen, joka on alan ensimmäinen täysin integroitu kellojärjestelmä yhdellä sirulla (ClkSoC), sisältäen sisäänrakennetut vianseurantamekanismit koko kellosignaalin generointipolulle. Chorus-teknologia tarjoaa alalle uuden lähestymistavan, yhdistäen MEMS-resonaattorin, oskillaattorin ja kehittyneet turvamekanismit yhteen pakettiin.

Englantilainen Pickering Interfaces esitteli Electronica-messuilla uuden sukupolven yksipaikkaisen sulautetun PXIe-ohjaimensa mallimerkinnältään 43-920-002. Uutuus on markkinoiden kompaktein ja tehokkain 3U-ohjain PXI Express -alustalle.

Barcelonalainen ignion esitteli Electronica-messuilla uutta OMNIA mXTEND -komponenttiaan, joka yhdistää kolme antennia yhteen innovatiiviseen ratkaisuun. Virtuaaliseksi antenniksi kutsuttu moduuli muuttaa piirikortin kolmen eri radion säteileväksi antenniksi.

ETNdigi 2/2024 -lehti käsittelee laajasti elektroniikka-alan innovaatioita, erityisesti sulautettuja järjestelmiä ja kehittyvää tekoälyä. Lehdessä esitellään esimerkiksi LUMI-supertietokoneen roolia tekoälymallien kehittämisessä Suomessa. Uutiskattauksen lisäksi mukana on useita syvemmälle eri tekniikoihin sukeltavia artikkeleita.

Belgialainen e-peas tunnetaan energiankeruun piirejä kehittävänä yrityksenä. Energiankeruun päätavoite on poistaa asennuskustannukset, jotka liittyvät paristojen käyttöön. Toimitusjohtaja Geoffroy Gossetin mukaan monissa tapauksissa jo ensimmäinen paristonvaihto tekee energiankeruusta kannattavaa.

Autoista on aiemminkin puhuttu ”tietokoneena pyörillä”, mutta Renesasin uuden viidennen sukupolven R-Car-prosessorin myötä hehkutuksesta on tulossa todellisuutta. Autoista tulee tiekoneita, joiden keskusprosessori kykenee ohjaamaan eri laitteita, huolehtimaan turvallisuudesta ja jopa prosessoimaan tekoälyä hyvällä suorituskyvyllä.

Nanopowerin nPZero-virtapiiri on suunniteltu mullistamaan tehonkulutus pienitehoisissa laitteissa ja energian keruujärjestelmissä. Liiketoiminnan kehittämisestä vastaava Jan Frode Bergsö korostaa, että yhtiön ensisijainen tavoite on pienentää tehonkulutusta merkittävästi, mahdollistaen laitteiden pidemmän käyttöajan ilman huoltoa.

Onsemi esittelee Electronica-messuilla uutta analogia- ja sekasignaalisuunnittelujen Treo-alustaansa. Alusta pohjaa BCD-prosessitekniikkaan 65 nanometrin prosessissa, ja se tukee alan laajinta jännitealuetta 1-90 V sekä käyttölämpötiloja jopa 175 °C asti. Tämä modulaarinen alusta on suunniteltu helpottamaan suunnitteluprosesseja, alentamaan järjestelmäkustannuksia ja nopeuttamaan markkinoille tuloa erityisesti automaation, terveydenhuollon, teollisuuden ja tekoälykonesalien sovelluksissa.

NXP Semiconductors on esitellyt ensimmäisen Ultra-Wideband- eli UWB-teknologiaan perustuvan langattoman akuston valvontajärjestelmän (BMS). Uusi BMS-ratkaisu on merkittävä askel eteenpäin sähköautojen kehityksen haasteiden, kuten monimutkaisten ja kalliiden valmistusprosessien, ratkaisemisessa ja kiihdyttää sähköautojen yleistymistä.

Renesas Electronics on yhteistyössä Nidec Corporationin kanssa kehittänyt maailman ensimmäisen “8-in-1”-tyyppisen E-Axle -konseptin, joka yhdistää kahdeksan sähköauton toiminnallisuutta yhden mikro-ohjaimen avulla. Tämä uusi ratkaisu mahdollistaa useiden eri toimintojen, kuten moottorin, vaihteiston, invertterin, DC/DC-muuntimen ja akkulaturin hallinnan yhdellä ainoalla ohjaimella, pienentäen samalla järjestelmän kokoa ja kustannuksia.

Tekoäly on yksi tänään alkaneiden Electronica-messujen pääteemoista ja se näkyy myös uusien tuotteiden vyöryssä. Kalifornialainen Alif Semiconductor esittelee messuilla evaluointikorttia, jolla ensimmäistä kertaa tuodaan laitetason tekoälykuormille optimoitu kiihdytin mukaan vähävirtaiselle Bluetooth-piirille.

Belgialainen Melexis esittelee Electronica-messuilla uutta Arcminaxis-teknologiaa, joka mullistaa magneettisen paikoitusmittauksen ja vastaa kasvavaan tarpeeseen kohtuuhintaisista, tarkkuutta vaativista paikoitusratkaisuista robotiikan nivelten käyttöön. Ensimmäisen tekniikkaa hyödyntävä anturi on MLX90384.

Intel on löytänyt huikean 3888,9 prosentin suorituskyvyn parannuksen Linux-ytimen toiminnassa vain yhdellä koodirivin muutoksella. Intelin kernelin testausrobotti ilmoitti tästä merkittävästä parannuksesta, joka havaittiin ”will-it-scale.per_process_ops” -skaalautuvuustestissä, jossa suoritettiin testejä Intel Xeon Platinum -palvelimella. Tämä suorituskyvyn nosto liittyy tarkasti rajattuun muutokseen Linux-ytimen muistinhallintajärjestelmässä.

Murata on julkistanut maailman ensimmäisen yhteysmoduulin, joka tukee uutta SGP.32 Remote SIM Provisioning (RSP) -spesifikaatiota osana integroitua SIM-teknologiaa (iSIM). Tämä uusi ratkaisu pohjautuu Muratan innovatiiviseen Type 2GD Cat.M1/NB-IoT -yhteysmoduuliin, joka tukee ETSI/3GPP Release 17 -standardia, sekä Giesecke+Devrientin (G+D) korkeasti suojattuun SGP.32-yhteensopivaan SIM-käyttöjärjestelmään.